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消失模铸造专用修补膏制造技术

技术编号:4134832 阅读:908 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种消失模铸造专用修补膏,它的组分和重量含量如下:硬脂酸70~80份,石蜡20~30份,聚乙二醇10~20份,氢氧化钠4~5份,水40~50份;所述的硬脂酸的熔点为70~71℃,凝固点为54~57℃,聚乙二醇的粘度为37~45Pa.s,羟值为268~249mgHON/g。本发明专利技术具有成模性好,流平性好,强度高,表面光洁度好,发气量低的,高温分解残留物性好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于一种化工产品,具体涉及一种消失模铸造专用修补膏
技术介绍
消失模铸造是采用聚苯乙烯制作泡沫模型,在负压状态下,利用铁水气化 泡沫模型并置换泡沫模型占据的空间,然后冷却成型而形成铸件的铸造工艺。 由于泡沫模型在制造过程中容易出现表面融合不好等缺陷而报废,通常在出现 缺陷的表面上涂上一层修补膏来修复缺陷。目前使用的修补膏强度低,成模性 不好,发气量大,高温分解残留物多,因此不能很好地保证铸件质量。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足和缺点,而.提供一 种使用性能和工艺性能好的消失模铸造专用修补膏,从而提高铸件的质量。本专利技术的技术方案 一种消失模铸造专用修补膏,它的组分和重量含量如下硬脂酸70 80份,石蜡20 - 30份, 聚乙二醇10 20份, 氢氧化钠4 ~ 5份, 水4G ~ 50份。所述的硬脂酸的熔点为70-7rC,凝固点为54 57。C,聚乙二醇的粘度为 37~45Pa s,羟值为268 ~ 249mgH0N/g。本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果1、所述修补膏具有较高的表面 强度,使得泡沫模型在搬运过程中修补膏不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种消失模铸造专用修补膏,其特征是它的组分和重量含量如下: 硬脂酸70~80份, 石蜡20~30份, 聚乙二醇10~20份, 氢氧化钠4~5份, 水40~50份。

【技术特征摘要】
1、一种消失模铸造专用修补膏,其特征是它的组分和重量含量如下硬脂酸70~80份,石蜡20~30份,聚乙二醇10~20份,氢氧化钠4~5份,水40~50份。2、 根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑宝安
申请(专利权)人:郑宝安
类型:发明
国别省市:14[]

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