低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法技术

本发明专利技术公开低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法，具体包括如下步骤：步骤1，合成葡萄糖基超支化大分子；步骤2，合成丙烯酸异辛酯低聚物；步骤3，根据步骤1和步骤2所得产物制备晶圆切割胶带。本发明专利技术采用葡萄糖制备超支化大分子，获得了低收缩率的胶，胶固化剥离时无残留。同时胶中引入了丙烯酸，不仅与超支化大分子发生反应，并提高了晶圆切割胶的粘度；胶中引入丙烯酸异辛酯使得胶固化后更容易剥离，引入纤维素纳米晶降低剥离力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子器件uv胶，涉及低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法。

技术介绍

1、芯片作为高端技术密集型产品，在众多电子产品中不可或缺。晶圆是芯片最为关键的基础材料。对晶圆进行加工时，是将晶圆切割成小颗粒。为了防止切割过程中飞行的碎屑对晶圆的破坏，以及易形成崩边等不良后果，通常采用晶圆切割胶带对晶圆进行防护，切割胶带一方面避免碎屑飞溅起到保护作用，另一方面避免滑边。现有的晶圆切割胶带上的晶圆切割胶在固化时会减少分子与分子间的距离，使得切割胶体积收缩，而晶圆切割胶自身聚合体积收缩，易产生表面应力及裂纹。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法，该方法制得的胶带中采用的晶圆切割胶，采用了葡萄糖制备超支化大分子，从而使制备的晶圆切割胶具备了低收缩率的性能。

2、本专利技术所采用的技术方案是，低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法，具体包括如下步骤：

3、步骤1，合成葡萄糖基超支化大分子；

4、步骤2，合成丙烯酸异辛酯低聚物；

5、步本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法，其特征在于：具体包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤1的具体过程为：

3.根据权利要求2所述的低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤2的具体过程为：

4.根据权利要求3所述的低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤3的具体过程为：

5.根据权利要求4所述的低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤3.2的具体过程为：

【技术特征摘要】

1.低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法，其特征在于：具体包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法，其特征在于：所述步骤1的具体过程为：

3.根据权利要求2所述的低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯燕，尹郸宁，
申请(专利权)人：阿梓萨科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：