【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装体，具体为一种具有半导体芯片的半导体封装体。
技术介绍
1、电子工业倾向于以低成本制造高可靠性的产品，从而实现体轻、小型化、高速运行、多功能和高性能，封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，封装装配技术是要保护具有形成于其中的集成电路的半导体芯片不受外部环境的影响，以及易于将半导体芯片安装到基板，从而可保证半导体芯片的运行可靠性。
2、现有的具有半导体芯片的半导体封装体在使用时，由于半导体芯片内部有很多半导体电阻，在半导体芯片工作时，产生大量热量，一般半导体封装体会在其上下端设置散热块，以确保半导体芯片正常工作，但是，半导体芯片在工作时会产生高温，半导体封装体的上下端的散热块，散热不全面，大部分的热量在位于半导体封装体内部，不满足人们的使用需求，为此需要一种具有半导体芯片的半导体封装体。
技术实现思路
1、为解决现有技术存在散热不全面的缺陷，本...
【技术保护点】
1.一种具有半导体芯片的半导体封装体，包括下封装(1)，其特征在于：所述下封装(1)的内壁固定连接有下散热板(2)，所述下散热板(2)的内壁贯穿有下散热柱(3)，所述下散热柱(3)的顶端位于下封装(1)的内壁安装有芯片主体(4)，所述芯片主体(4)的外壁设置有延伸至下封装(1)外部的引脚(5)，所述下封装(1)的侧壁贯穿有侧散热板(6)，所述下封装(1)的顶端边缘固定连接有支撑板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种具有半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述支撑板(7)的外壁设置有与下封装(1)顶端紧密贴合的上封装(8)，所述支撑板(7)的顶端固定连接...
【技术特征摘要】
1.一种具有半导体芯片的半导体封装体，包括下封装(1)，其特征在于：所述下封装(1)的内壁固定连接有下散热板(2)，所述下散热板(2)的内壁贯穿有下散热柱(3)，所述下散热柱(3)的顶端位于下封装(1)的内壁安装有芯片主体(4)，所述芯片主体(4)的外壁设置有延伸至下封装(1)外部的引脚(5)，所述下封装(1)的侧壁贯穿有侧散热板(6)，所述下封装(1)的顶端边缘固定连接有支撑板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种具有半导体芯片的半导体封装体，其特征在于：所述支撑板(7)的外壁设置有与下封装(1)顶端紧密贴合的上封装(8)，所述支撑板(7)的顶端固定连接有垫片(9)，所述上封装(8)的内壁固定连接有上散热板(10)，所述上散热板(10)的内壁位于芯片主体(4)的上方贯穿有上散热柱(11)，所述上散热柱(11)的顶端固定连接有散热块(12)。
【专利技术属性】
技术研发人员：李亚平，隽培军，
申请(专利权)人：铜川市高远产业开发运营管理有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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