System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 电镀循环系统技术方案_技高网

电镀循环系统技术方案

技术编号:41337506 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-20 09:56
本发明专利技术公开一种电镀循环系统,电镀循环系统包括电镀装置、搅拌装置、流量控制装置以及与搅拌装置和流量控制装置电连接的主控制装置,电镀装置包括第一电镀槽和第二电镀槽,第一电镀槽的进液端与第二电镀槽的出液端连通;搅拌装置设于第一电镀槽内;流量控制装置具有相对设置的第一端和第二端,第一端和第二端分别与第一电镀槽和第二电镀槽连接,流量控制装置用于在工作状态下连通第一电镀槽的出液端和第二电镀槽的进液端。本发明专利技术通过搅拌装置对第一电镀槽内的电镀液进行搅拌,并通过流量控制装置将第一电镀槽内的电镀液循环至第二电镀槽内,以使第二电镀槽内的电镀液中的金刚砂均匀地固结在车针基体上,提升生产的金刚砂车针的质量及使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及牙科金刚砂车针生产,特别涉及一种电镀循环系统


技术介绍

1、金刚砂车针是口腔修复中牙体预备的重要器械,通常由金属基体和镶嵌金刚砂的磨削层组成。传统的金刚砂车针的生产方法为金属电镀沉积法,主要通过气动搅拌电镀槽的电镀液,使得电镀液中的金刚砂固结在具有特定形状的车针基体上。但是,由于气动搅拌的搅拌范围是有限的,这会使得电镀槽内的电镀液存在搅拌不均匀的情况,也即电镀液中存在不同的介质。而电镀液由于介质不同则会出现分层的现象,而且介质不同也会导致温度传导存在差异,进而导致电镀液的传导速度不一致,最终生产的金刚砂车针产品的质量也会不一致,严重影响金刚砂车针的使用寿命。


技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提出一种电镀循环系统,旨在提升生产的金刚砂车针的质量及使用寿命。

2、为实现上述目的,本专利技术提出的电镀循环系统,包括:

3、电镀装置,包括沿第一方向依次排列设置的第一电镀槽和第二电镀槽,所述第一电镀槽的进液端与所述第二电镀槽的出液端连通;

4、搅拌装置,设于所述第一电镀槽内;

5、流量控制装置,具有相对设置的第一端和第二端,所述流量控制装置的第一端和第二端分别与所述第一电镀槽和所述第二电镀槽连接,所述流量控制装置用于在工作状态下连通所述第一电镀槽的出液端和所述第二电镀槽的进液端;

6、主控制装置,分别与所述搅拌装置和所述流量控制装置电连接,用于控制所述搅拌装置对所述第一电镀槽内的电镀液进行搅拌,并控制所述流量控制装置将所述第一电镀槽内的电镀液循环至所述第二电镀槽内,以使所述第二电镀槽内的电镀液中的金刚砂均匀地固结在车针基体上。

7、在一实施例中,所述流量控制装置包括:

8、过滤组件,所述过滤组件与所述第一电镀槽连通并连接,所述过滤组件与所述主控制装置电连接,用于过滤所述第一电镀槽流出的电镀液中的杂质;

9、流量控制组件,所述流量控制组件的一端与所述过滤组件连通并连接,所述流量控制组件的另一端与所述第二电镀槽连通并连接,所述流量控制组件与所述主控制装置电连接,用于控制从所述第一电镀槽流向至所述第二电镀槽的电镀液流量。

10、在一实施例中,所述电镀循环系统还包括:

11、循环装置,所述循环装置与所述第一电镀槽连通,所述循环装置与所述主控制装置电连接,用于循环回流所述第一电镀槽内的电镀液。

12、在一实施例中,所述电镀循环系统还包括:

13、检测装置,设于所述第二电镀槽内,并与所述主控制装置电连接,用以对所述第二电镀槽内的电镀液中金刚砂的均匀度进行检测;

14、所述主控制装置,用于根据检测到的金刚砂的均匀度,控制所述流量控制装置调整从所述第一电镀槽流向所述第二电镀槽的电镀液流量,以使所述第二电镀槽内的电镀液中金刚砂的均匀度保持在预设的均匀度范围内。

15、在一实施例中,所述主控制装置还用于根据检测到的金刚砂的均匀度,控制所述搅拌装置调整搅拌频率,以使所述第二电镀槽内的电镀液中金刚砂的均匀度保持在预设的均匀度范围内。

16、在一实施例中,所述检测装置为激光探头。

17、在一实施例中,所述第二电镀槽包括多个电镀子槽,多个所述电镀子槽沿第二方向依次排列设置,任意相邻两所述电镀子槽连通。

18、在一实施例中,所述流量控制装置的流量控制组件的数量为多个,多个所述流量控制组件一对一地与多个所述电镀子槽连通。

19、在一实施例中,所述检测装置的数量为多个,多个所述检测装置一对一地设于多个所述电镀子槽内。

20、在一实施例中,所述电镀循环系统还包括:

21、加热装置,设于所述第二电镀槽朝向所述第一电镀槽的一侧,并与所述主控制装置电连接,用以对所述第二电镀槽内的电镀液进行加热。

22、本专利技术提出的电镀循环系统,电镀循环系统包括电镀装置、搅拌装置、流量控制装置以及与搅拌装置和流量控制装置电连接的主控制装置,电镀装置包括第一电镀槽和第二电镀槽,第一电镀槽的进液端与第二电镀槽的出液端连通;搅拌装置设于第一电镀槽内;流量控制装置具有相对设置的第一端和第二端,第一端和第二端分别与第一电镀槽和第二电镀槽连接,流量控制装置用于在工作状态下连通第一电镀槽的出液端和第二电镀槽的进液端。本专利技术通过搅拌装置对第一电镀槽内的电镀液进行搅拌,并通过流量控制装置将第一电镀槽内的电镀液循环至第二电镀槽内,以使第二电镀槽内的电镀液中的金刚砂均匀地固结在车针基体上,提升生产的金刚砂车针的质量及使用寿命。

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【技术保护点】

1.一种电镀循环系统,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电镀循环系统,其特征在于,所述流量控制装置包括:

3.如权利要求1所述的电镀循环系统,其特征在于,所述电镀循环系统还包括:

4.如权利要求1-3任一项所述的电镀循环系统,其特征在于,所述电镀循环系统还包括:

5.如权利要求4所述的电镀循环系统,其特征在于,所述主控制装置还用于根据检测到的金刚砂的均匀度,控制所述搅拌装置调整搅拌频率,以使所述第二电镀槽内的电镀液中金刚砂的均匀度保持在预设的均匀度范围内。

6.如权利要求4所述的电镀循环系统,其特征在于,所述检测装置为激光探头。

7.如权利要求4所述的电镀循环系统,其特征在于,所述第二电镀槽包括多个电镀子槽,多个所述电镀子槽沿第二方向依次排列设置,任意相邻两所述电镀子槽连通。

8.如权利要求7所述的电镀循环系统,其特征在于,所述流量控制装置的流量控制组件的数量为多个,多个所述流量控制组件一对一地与多个所述电镀子槽连通。

9.如权利要求8所述的电镀循环系统,其特征在于,所述检测装置的数量为多个,多个所述检测装置一对一地设于多个所述电镀子槽内。

10.如权利要求1所述的电镀循环系统,其特征在于,所述电镀循环系统还包括:

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【技术特征摘要】

1.一种电镀循环系统,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电镀循环系统,其特征在于,所述流量控制装置包括:

3.如权利要求1所述的电镀循环系统,其特征在于,所述电镀循环系统还包括:

4.如权利要求1-3任一项所述的电镀循环系统,其特征在于,所述电镀循环系统还包括:

5.如权利要求4所述的电镀循环系统,其特征在于,所述主控制装置还用于根据检测到的金刚砂的均匀度,控制所述搅拌装置调整搅拌频率,以使所述第二电镀槽内的电镀液中金刚砂的均匀度保持在预设的均匀度范围内。

6.如权利要求4所述的电镀循环系统,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭振国徐梾峰黄泓毅
申请(专利权)人:广东极客齿科器材有限公司
类型:发明
国别省市:

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