水电镀设备制造技术

技术编号:41335335 阅读:16 留言:0更新日期:2024-05-20 09:55
本申请公开了一种水电镀设备。水电镀设备包括电镀池以及导电传送组件。所述电镀池包括多个,多个所述电镀池间隔设置,以用于在预定基膜上进行水电镀并在所述基膜上形成镀膜层;所述导电传送组件至少设置于相邻两个所述电镀池之间以使所述基膜在多个所述电镀池之间依次传输,所述导电传送组件包括第一导电辊、主动辊、导电带以及导电装置,所述导电带设置于所述第一导电辊和所述主动辊之间,所述第一导电辊在所述主动辊和所述导电带的带动下转动,且所述第一导电辊通过所述导电带与所述基膜接触,所述导电装置用于对所述导电带导电。本申请可以解决现有技术中的水电镀过程中导电辊容易镀铜的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及水电镀,具体而言,涉及一种水电镀设备


技术介绍

1、水电镀是在电解液中,利用电解原理在待镀产品的表面镀上一层金属的工艺,使得待镀产品的表面附着一层金属膜。在铜膜电镀的过程中,电镀液会附着在镀膜的表面,当镀膜经过导电辊时,电镀液与导电辊接触,二者发生电镀反应,从而造成大面积铜沉积在导电辊的表面,沉积铜会形成极易刮伤镀膜的尖刺,在一定程度上降低了镀膜产品的生产达标率,影响镀膜产品的质量。


技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种水电镀设备,以解决现有技术中的水电镀过程中导电辊容易镀铜的问题。

2、根据本申请的一个方面,提供了一种水电镀设备,包括:

3、电镀池,所述电镀池包括多个,多个所述电镀池间隔设置,以用于在预定基膜上进行水电镀并在所述基膜上形成镀膜层;

4、导电传送组件,所述导电传送组件至少设置于相邻两个所述电镀池之间以使所述基膜在多个所述电镀池之间依次传输,所述导电传送组件包括第一导电辊、主动辊、导电带以及导电装置,所述导电带设置于所述第一导电辊和所述主本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种水电镀设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的水电镀设备,其特征在于,所述水电镀设备还包括喷淋装置(30),所述喷淋装置(30)用于对所述导电带(23)喷淋。

3.根据权利要求2所述的水电镀设备,其特征在于,所述第一导电辊(21)和所述主动辊(22)沿所述水电镀设备的高度方向间隔设置,所述喷淋装置(30)靠近所述第一导电辊(21)和所述主动辊(22)两者中较高的一个设置。

4.根据权利要求1所述的水电镀设备,其特征在于,所述导电传送组件(20)为多个,多个所述导电传送组件(20)沿所述基膜(90)的传输方向间隔设置,且多个所述导电传送...

【技术特征摘要】

1.一种水电镀设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的水电镀设备,其特征在于,所述水电镀设备还包括喷淋装置(30),所述喷淋装置(30)用于对所述导电带(23)喷淋。

3.根据权利要求2所述的水电镀设备,其特征在于,所述第一导电辊(21)和所述主动辊(22)沿所述水电镀设备的高度方向间隔设置,所述喷淋装置(30)靠近所述第一导电辊(21)和所述主动辊(22)两者中较高的一个设置。

4.根据权利要求1所述的水电镀设备,其特征在于,所述导电传送组件(20)为多个,多个所述导电传送组件(20)沿所述基膜(90)的传输方向间隔设置,且多个所述导电传送组件(20)中的一部分用于支撑在所述基膜(90)的第一表面,多个所述导电传送组件(20)中的另一部分用于支撑在所述基膜(90)的第二表面。

5.根据权利要求1所述的水电镀设备,其特征在于,所述水电镀设备还包括第一积液辊(40)和第二积液辊(50),所述第一积液辊(40)设置于多个所述电镀池(10)的输入端,所述第二积液辊(50)设置于多个所述电镀池(10)的输出...

【专利技术属性】
技术研发人员:臧伟罗能铁
申请(专利权)人:深圳市镭煜科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1