【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组成物与金属箔层基板，特别是涉及一种具低介电常数以及高剥离强度的树脂组成物与金属箔层基板。
技术介绍
1、随着科技的进步，电子设备所需处理的信息量不断增加，连带使得电子设备搭载的半导体器件需具备高集成化、高密度布线以及多层化的特性。
2、由于微波技术的发展，各类电子设备逐渐朝高频方向发展，在高频段上传输或处理大量信息。为了提高信号的传输速率并降低讯号于传输时的损失，基板材料需具备低介电常数以及低介电损耗的特性。
3、聚碳氢化合物具有较佳的介电性能，因此，现有的基板材料大多是以聚碳氢化合物作为基体树脂，例如：聚丁二烯树脂或聚异戊二烯树脂。然而，聚丁二烯树脂或聚异戊二烯树脂本身具有橡胶特性，故基板材料在半固化片状态时的黏性较大，而无法大规模生产。
4、为了降低基板材料在半固化片状态时的黏性，现有技术中试图添加大量的填料。不幸的是，添加大量的填料虽可降低基板材料的黏性，但也降低了基板材料与铜箔之间的剥离强度，在后续制造印刷电路板的过程中，可能会出现掉线或是铜箔起泡的问题。
...
【技术保护点】
1.一种树脂组成物，其特征在于，所述树脂组成物包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述第二聚异丁烯树脂的平均分子量是所述第一聚异丁烯树脂的平均分子量的10倍或10倍以上。
3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述第一聚异丁烯树脂的数均分子量为1000克/摩尔至5000克/摩尔，所述第二聚异丁烯树脂的重均分子量为50000克/摩尔至570000克/摩尔。
4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述嵌段共聚物是由苯乙烯单体以及异丁烯单体所合成。
5.根据权利要求4所述的树脂组成物，其...
【技术特征摘要】
1.一种树脂组成物，其特征在于，所述树脂组成物包括：
2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述第二聚异丁烯树脂的平均分子量是所述第一聚异丁烯树脂的平均分子量的10倍或10倍以上。
3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述第一聚异丁烯树脂的数均分子量为1000克/摩尔至5000克/摩尔，所述第二聚异丁烯树脂的重均分子量为50000克/摩尔至570000克/摩尔。
4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述嵌段共聚物是由苯乙烯单体以及异丁烯单体所合成。
5.根据权利要求4所述的树脂组成物，其特征在于，所述嵌段共聚物中所述苯乙烯单体的含量为25重量百分比至35重量百分比。
6.根据权利要求4所述的树脂组成物，其特征在于，所述嵌段共聚物包括经马来酸酐改性...
【专利技术属性】
技术研发人员：余骏，
申请(专利权)人：联茂无锡电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。