【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数控加工，具体而言，涉及一种毛坯开粗轨迹的确定方法、装置及电子设备。
技术介绍
1、在数控加工的过程中，模具制造一般会经过先粗加工，进行整体铣削，再精加工残余切削的过程。为了提高加工效率以及加工速度，毛坯工件首先会采用大直径刀具进行整体开粗，此时大部分余量都会被切削掉，但是对于圆角和拐角较多的复杂工件，会剩余很多分布不均的残料，如果直接使用半精加工和精加工的话，负荷过大很可能造成精加工使用的小直径刀具磨损，影响刀具使用寿命，甚至断裂损坏不可用。因此，在精加工之前，需要进行二次开粗来均匀型面的残料余量，尽可能保证在精加工刀具切削时，各个加工位置的切削量保持一致，从而提高后续精加工的安全性以及刀具的使用寿命，进一步提升生产效率。
2、相关技术中，二次开粗主要通过对一次开粗轨迹进行数控机床仿真得到残留毛坯后，再根据该残留毛坯基于等高线粗加工生成二次开粗刀路轨迹。但是这种方式获取的残留毛坯三角片数目多且数据量大，导致等高线粗加工轨迹计算时经常失败，无法生成二次开粗刀路轨迹。
3、针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种毛坯开粗轨迹的确定方法、装置及电子设备，以至少解决相关技术中由于对原始毛坯进行一次开粗生成的三角片数目过多，导致采用数控机床仿真生成二次开粗刀路轨迹的效果不佳的技术问题。
2、根据本专利技术实施例的一个方面，提供了一种毛坯开粗轨迹的确定方法，包括：获取原始毛坯数据以及刀具对原始
3、进一步地，每层所述第一走刀轮廓以树结构的形式进行存储，采用树结构中的父节点存储所述第一走刀轮廓中最外圈的轮廓，采用所述父节点的子节点存储所述第一走刀轮廓中除最外圈的轮廓之外的其他轮廓，每层所述切削轨迹包括m段子切削轨迹，m为正整数，基于每层所述切削轨迹确定每层第一走刀轮廓，包括：基于每段所述子切削轨迹、所述刀具的刀具半径以及该段子切削轨迹的端点，确定该段子切削轨迹关联的走刀轮廓；对每层所述切削轨迹中m段所述子切削轨迹关联的走刀轮廓进行合并，得到每层所述第一走刀轮廓。
4、进一步地，基于每段所述子切削轨迹、所述刀具的刀具半径以及该段子切削轨迹的端点，确定该段子切削轨迹关联的走刀轮廓，包括：基于所述刀具的圆心以及所述刀具半径，确定两条目标圆弧；以所述刀具半径为偏置距离，向每段所述子切削轨迹的两侧偏置出两条曲线，得到两条偏置曲线；将每段所述子切削轨迹关联的两条所述目标圆弧与该段子切削轨迹关联的两条所述偏置曲线进行拼接，得到该段子切削轨迹关联的走刀轮廓。
5、进一步地，基于每层所述毛坯轮廓以及每层所述第一走刀轮廓，确定每层第二走刀轮廓，包括：基于每层所述毛坯轮廓与每层所述第一走刀轮廓之间的位置关系，对该层所述第一走刀轮廓进行更新，得到该层的目标走刀轮廓；采用下层的所述目标走刀轮廓向上层的所述目标走刀轮廓进行投影的方式，确定n层所述目标走刀轮廓之间的位置关系，并基于n层所述目标走刀轮廓之间的位置关系，采用目标策略，更新每层所述目标走刀轮廓，得到每层所述第二走刀轮廓，其中，所述目标策略包括下述至少之一：求交策略，求差策略。
6、进一步地，基于每层所述毛坯轮廓与每层所述第一走刀轮廓之间的位置关系，对该层所述第一走刀轮廓进行更新，得到该层的目标走刀轮廓，包括：若某层所述第一走刀轮廓包含在该层毛坯轮廓的内部，则将该层第一走刀轮廓作为该层的目标走刀轮廓；若某层所述毛坯轮廓包含在该层第一走刀轮廓的内部，则在所述第一走刀轮廓中去除在所述毛坯轮廓的外部的轮廓，得到该层的目标走刀轮廓。
7、进一步地，对n层所述第二走刀轮廓进行拼接处理，得到残留毛坯数据，包括：采用奇偶交错策略以及三点构造策略，对n层所述第二走刀轮廓进行拼接处理，得到顶层拼接结果，中间层拼接结果以及底层拼接结果，其中，所述奇偶交错策略用于对所述第二走刀轮廓中奇数圈的走刀轮廓与偶数圈的走刀轮廓进行拼接，所述三点构造策略用于表示采用构造点的方式，对n层所述第二走刀轮廓进行拼接；基于所述顶层拼接结果，所述中间层拼接结果以及所述底层拼接结果，确定所述残留毛坯数据。
8、进一步地，获取刀具对原始毛坯进行开粗的切削轨迹，包括：获取所述刀具对所述原始毛坯进行开粗的第一刀路轨迹；在所述第一刀路轨迹中，提取所述刀具对所述原始毛坯进行切削时，所述刀具的圆心移动的轨迹，得到所述切削轨迹。
9、进一步地，基于等高线粗加工策略和所述残留毛坯数据，生成第二刀路轨迹，包括：获取预设加工参数，其中，所述预设加工参数包括：对所述残留毛坯进行开粗加工的参数；基于所述预设加工参数、所述等高线粗加工策略和所述残留毛坯数据，生成所述第二刀路轨迹。
10、根据本专利技术实施例的另一方面，还提供了一种毛坯开粗轨迹的确定装置，包括：获取单元，用于获取原始毛坯数据以及刀具对原始毛坯进行开粗的切削轨迹，其中，所述原始毛坯数据包括：所述原始毛坯的参数数据，所述切削轨迹包括：所述刀具对所述原始毛坯进行开粗的第一刀路轨迹中的切削轨迹，所述第一刀路轨迹包括：所述刀具对所述原始毛坯进行开粗过程中，所述刀具的所有移动轨迹；分层处理单元，用于基于所述原始毛坯数据，按预设高度对所述原始毛坯进行分层处理，得到n层所述原始毛坯的毛坯轮廓，按所述预设高度对所述切削轨迹进行分层处理，得到n层切削轨迹，并基于每层所述切削轨迹确定每层第一走刀轮廓，其中，每层所述第一走刀轮廓包括：所述刀具对所述原始毛坯进行切削过程中，所述刀具在该层移动时的轮廓，n为正整数；确定单元，用于基于每层所述毛坯轮廓以及每层所述第一走刀轮廓，确定每层第二走刀轮廓，其中，每层所述第二走刀轮廓包括：所述刀具对所述原始毛坯进行切削后，所述刀具在该层的原始毛坯上留下的轮廓；拼接单元，用于对n层所述第二走刀轮廓进行拼接处理，得到残留毛坯数据，其中，所述残留毛坯数据包括：对本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种毛坯开粗轨迹的确定方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的确定方法，其特征在于，每层所述第一走刀轮廓以树结构的形式进行存储，采用树结构中的父节点存储所述第一走刀轮廓中最外圈的轮廓，采用所述父节点的子节点存储所述第一走刀轮廓中除最外圈的轮廓之外的其他轮廓，每层所述切削轨迹包括M段子切削轨迹，M为正整数，基于每层所述切削轨迹确定每层第一走刀轮廓，包括：
3.根据权利要求2所述的确定方法，其特征在于，基于每段所述子切削轨迹、所述刀具的刀具半径以及该段子切削轨迹的端点，确定该段子切削轨迹关联的走刀轮廓，包括：
4.根据权利要求1所述的确定方法，其特征在于，基于每层所述毛坯轮廓以及每层所述第一走刀轮廓，确定每层第二走刀轮廓，包括：
5.根据权利要求4所述的确定方法，其特征在于，基于每层所述毛坯轮廓与每层所述第一走刀轮廓之间的位置关系，对该层所述第一走刀轮廓进行更新，得到该层的目标走刀轮廓，包括：
6.根据权利要求1所述的确定方法，其特征在于，对N层所述第二走刀轮廓进行拼接处理，得到残留毛坯数据，包括：
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