一种石墨烯掺杂碳化硅增强铝基复合材料的制备方法技术

本发明专利技术介绍一种石墨烯掺杂碳化硅增强铝基复合材料的制备方法，包括:碳化硅粉、铝合金粉、石墨烯粉直接混合均匀；将混合粉体装入成型模具中预压，SPS烧结成型，包括：将预压后的粉料预热脱气，在预热及抽真空的条件下，混合粉体的粉体颗粒间和粉体颗粒吸附的气体逸出，粉体颗粒保持原有的状态；混合粉体通过颗粒间放电及电极通电产生热量，铝合金加热至半固态状态，碳化硅粉、石墨烯粉保持原有状态；半固态铝合金充分填充碳化硅粉、石墨烯粉颗粒之间的间隙，烧结成型，得到结构致密的复合材料。本发明专利技术基体与增强体粉料直接混合，无需加入粘结剂或者制备分散液，利于规模化生产；采用SPS烧结方式，烧结温度低，降低了能耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铝基复合材料制备的，特别涉及一种石墨烯掺杂碳化硅增强铝基复合材料的制备方法。

技术介绍

1、近年来，为适应电子技术的发展需求，用作热管理材料的高导热、低膨胀金属基复合材料的研究取得了巨大进展。颗粒增强铝基复合材料由于具有铝基体和增强体颗粒轻质、高热导、低膨胀的综合优点，成为未来电子封装材料的理想选择。现阶段制备的主要方法为无压浸渗和压力浸渗，这些方法都存在生产成本高、周期长等缺点，且对设备的要求较高，需要高性能的模具和专用设备，要实现大批量的工业化生产较困难。

2、专利cn 105801154 a公开了一种石墨烯增强铝碳化硅复合材料及其制备方法，该复合材料以氧化石墨为碳源，采用水热法在还原氧化石墨烯表面包裹一层sio2颗粒，使得石墨烯与sic形成良好的界面层，且分散均匀；经高温烧结，在石墨烯与sio2界面处通过碳热还原反应，原位生长碳化硅晶须及颗粒，提高界面强度和抗氧化能力，产生界面强化作用，增加裂纹扩展阻力，进一步改善陶瓷断裂韧性，以克服石墨烯/碳化硅复合材料制备技术中石墨烯分散性差和高温抗氧化性差等缺陷，将原位生长、裂纹自愈合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种石墨烯掺杂碳化硅增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，包括:

2.根据权利要求1所述的石墨烯掺杂碳化硅增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，在步骤S1之前，对所述碳化硅粉进行干燥处理；

3.根据权利要求1所述的石墨烯掺杂碳化硅增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述碳化硅粉、铝合金粉、石墨烯粉的混合质量比例为(0.3～0.75)：(0.2～0.6)：(0.05～0.1)。

4.根据权利要求1所述的石墨烯掺杂碳化硅增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述碳化硅粉的平均粒径为2～150μm，铝合金粉的平均粒径...

【技术特征摘要】

1.一种石墨烯掺杂碳化硅增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，包括:

2.根据权利要求1所述的石墨烯掺杂碳化硅增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，在步骤s1之前，对所述碳化硅粉进行干燥处理；

3.根据权利要求1所述的石墨烯掺杂碳化硅增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，在步骤s1中，所述碳化硅粉、铝合金粉、石墨烯粉的混合质量比例为(0.3～0.75)：(0.2～0.6)：(0.05～0.1)。

4.根据权利要求1所述的石墨烯掺杂碳化硅增强铝基复合材料的制备方法，其特征在于，在步骤s1中，所述碳化硅粉的平均粒径为2～150μm，铝合金粉的平均粒径为5～75μm；石墨烯粉的平均粒径为5～25μm。

5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏富中，李海峰，张震，
申请(专利权)人：常州富烯半导体材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：