一种芯片电磁屏蔽结构制造技术

本技术公开了一种芯片电磁屏蔽结构，涉及屏蔽结构技术领域，针对现有技术中芯片容易受到电磁的干扰的问题，现提出如下方案，包括芯片本体和防护机构，所述防护机构包括防护框、固定于防护框底部两侧的T型条、设置于防护框底部两侧下方的固定板、固定于两个固定板相互远离一侧外壁两端的连接组件和卡接于防护框底部的电磁屏蔽板。本技术通过设置的防护机构，由固定板与防护框对芯片本体顶部的电路和电子元件进行物理保护，防止因外力碰撞而导致芯片本体上的电路和电子元件遭到损坏，并由电磁屏蔽板对芯片本体进行电磁防护，同时可拆卸的防护框，在因外力碰撞而导致防护框与电磁屏蔽板破损后，能够便于进行更换，且更换成本小。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及屏蔽结构，尤其涉及一种芯片电磁屏蔽结构。

技术介绍

1、随着现如今网络技术不断发展，互联网信息网络已经成为人们生活中以及工作中不可缺少的部分，而芯片是信息技术中重要的载体和核心所在，根据不同的工作环境以及要求，芯片的功能也不一样，同时，芯片具有独立的技术，很多领域都需要利用芯片来完成工作，因此，芯片具有非常重要的作用。

2、现有的芯片，在使用过程中，很容易受到电磁的干扰，而芯片本身不能够对电磁进行抗干扰，这样一来容易造成芯片损坏，影响设备的正常运行，不能很好地满足人们的使用需求。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片电磁屏蔽结构，克服了现有技术的不足，有效的解决了现有技术中芯片容易受到电磁的干扰的问题。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种芯片电磁屏蔽结构，包括芯片本体和防护机构，所述防护机构包括防护框、固定于防护框底部两侧的t型条、设置于防护框底部两侧下方的固定板、固定于两个固定板相互远离一侧外壁两端的连接组件和卡接于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片电磁屏蔽结构，包括芯片本体(1)和防护机构(2)，其特征在于，所述防护机构(2)包括防护框(3)、固定于防护框(3)底部两侧的T型条(4)、设置于防护框(3)底部两侧下方的固定板(5)、固定于两个固定板(5)相互远离一侧外壁两端的连接组件(7)和卡接于防护框(3)底部的电磁屏蔽板(11)，所述连接组件(7)包括连接块(8)、固定于连接块(8)一端的套环(9)和插接固定于套环(9)内壁的内螺纹管(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片电磁屏蔽结构，其特征在于，所述芯片本体(1)的顶部两侧均开设有插口(101)，且芯片本体(1)的顶部四角均开设有插孔(102)。<...

【技术特征摘要】

1.一种芯片电磁屏蔽结构，包括芯片本体(1)和防护机构(2)，其特征在于，所述防护机构(2)包括防护框(3)、固定于防护框(3)底部两侧的t型条(4)、设置于防护框(3)底部两侧下方的固定板(5)、固定于两个固定板(5)相互远离一侧外壁两端的连接组件(7)和卡接于防护框(3)底部的电磁屏蔽板(11)，所述连接组件(7)包括连接块(8)、固定于连接块(8)一端的套环(9)和插接固定于套环(9)内壁的内螺纹管(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片电磁屏蔽结构，其特征在于，所述芯片本体(1)的顶部两侧均开设有插口(101)，且芯片本体(1)的顶部四角均开设有插孔(102)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片电磁屏蔽结构，其特征在于，所述防护框(3)的顶部两侧均开设有条形口(301)，且条形口(301)沿防护框(3)的宽度方向开设。

4.根据权利要求1所述的一种芯片电磁屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙泳，
申请(专利权)人：北京挚诚鼎泰科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：