【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆运输，特别涉及一种晶圆料盒搬运装置。
技术介绍
1、晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，是半导体
最重要的基础材料之一。在半导体加工过程中，需要从自动化立体仓库中搬运装载在晶圆料盒中的晶圆，一般在立体仓库的堆垛机上进行料盒的取放。
2、然而，现有的三级伸缩货叉和抱夹货叉占用空间大、洁净度低，在立体仓库中难以进行多向取料，导致搬运效率低，同时也难以满足半导体加工的洁净度要求。此外，现有的搬运装置在搬运半导体晶圆料盒的过程中，还存在晶圆料盒发生跌落的风险。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆料盒搬运装置，能够在搬运晶圆料盒时卡接固定晶圆料盒，防止晶圆料盒跌落。
2、为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种晶圆料盒搬运装置，包括：
3、托板，具有与水平面平行的承载面，所述承载面用于承载晶圆料盒；料盒锁，固定于所述托板上、且凸出于所述承载面，所述料盒锁用于在晶圆料盒置于所述托板上时和晶圆料盒上的锁定结构卡接，以防止晶圆料盒脱离所述托板的承载面；以及第一驱动机构，固定于所述托板上，所述第一驱动机构传动连接所述料盒锁；所述第一驱动机构用于驱动所述料盒锁卡接晶圆料盒上的锁定结构，或驱动所述料盒锁释放所述晶圆料盒上的锁定结构。
4、本技术实施方式相对于现有技术而言，在托板上设置凸出于托板的承载面的料盒锁，料盒锁用于在晶圆料盒置于托板上时和晶圆料盒上的锁定结构卡接，并在托板上设置和料盒锁传动连接的第一驱动机构
5、可选的，所述托板设有第一容纳孔，所述第一驱动机构位于所述第一容纳孔中；所述料盒锁具有相对的第一端和第二端，所述第一端和所述第一驱动机构传动连接，所述第二端凸出于承载面，所述第一驱动机构驱动所述第一端在所述第一容纳孔中运动以带动所述第二端运动。
6、可选的，还包括凸出于承载面的料盒保护结构，所述料盒保护结构固定连接所述托板，所述料盒保护结构用于在晶圆料盒被放置在所述承载面上时套设在晶圆料盒的外周以防止晶圆料盒脱离所述承载面。
7、可选的，还包括第二驱动机构和第三驱动机构；所述第二驱动机构位于背离所述承载面的所述托板一侧；所述第二驱动机构传动连接所述托板，所述第二驱动机构用于驱使所述托板沿平行于水平面的方向做直线往复运动；所述第三驱动机构位于背离所述承载面的所述托板一侧，所述第三驱动机构传动连接所述托板，所述第三驱动机构用于驱使所述托板水平转动。
8、可选的，所述第二驱动机构包括第一动力模组和导轨，所述第一动力模组设于所述托板下方，所述导轨设于所述托板下方，所述托板沿所述导轨可移动地设于所述导轨上；所述第一动力模组传动连接所述托板，所述第一动力模组用于驱动所述托板沿所述导轨往复运动。
9、可选的，所述导轨包括第一子轨道和第二子轨道，所述第一子轨道和所述第二子轨道相互平行设置，所述托板设于所述第一子轨道和所述第二子轨道上方，且相对于所述第一子轨道和所述第二子轨道均可移动。
10、可选的，所述第一动力模组包括直线驱动电机和丝杆传动组件，所述直线驱动电机经由所述丝杆传动组件传动连接所述托板，所述直线驱动电机经由所述丝杆传动组件驱使所述托板沿所述导轨往复运动。
11、可选的，所述第三驱动机构包括第二动力模组和传动连接所述的第二动力模组的旋转板，所述托板和所述第二驱动机构均固定于所述旋转板的上，所述托板和所述第二驱动机构位于所述旋转板上方，所述第二动力模组经由所述旋转板驱动所述托板水平旋转。
12、可选的，所述第二动力模组包括力矩电机和固定件，所述力矩电机的转轴经由所述固定件固定连接所述旋转板的底部，所述力矩电机经由所述旋转板驱使所述托板旋转。
13、可选的，还包括多个限位结构，所述多个限位结构固定于所述托板上，所述多个限位结构用于在晶圆料盒置于所述托板上时和晶圆料盒上的多个连接结构一一对应连接，以防止所述晶圆料盒发生移位。
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1.一种晶圆料盒搬运装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆料盒搬运装置，其特征在于，所述托板设有第一容纳孔，所述第一驱动机构位于所述第一容纳孔中；所述料盒锁具有相对的第一端和第二端，所述第一端和所述第一驱动机构传动连接，所述第二端凸出于承载面，所述第一驱动机构驱动所述第一端在所述第一容纳孔中运动以带动所述第二端运动。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆料盒搬运装置，其特征在于，还包括凸出于承载面的料盒保护结构，所述料盒保护结构固定连接所述托板，所述料盒保护结构用于在晶圆料盒被放置在所述承载面上时套设在晶圆料盒的外周以防止晶圆料盒脱离所述承载面。
4.根据权利要求1所述的晶圆料盒搬运装置，其特征在于，还包括第二驱动机构和第三驱动机构；所述第二驱动机构位于背离所述承载面的所述托板一侧；所述第二驱动机构传动连接所述托板，所述第二驱动机构用于驱使所述托板沿平行于水平面的方向做直线往复运动；
5.根据权利要求4所述的晶圆料盒搬运装置，其特征在于，所述第二驱动机构包括第一动力模组和导轨，所述第一动力模组设于所述托板下方，所述导轨设
6.根据权利要求5所述的晶圆料盒搬运装置，其特征在于，所述导轨包括第一子轨道和第二子轨道，所述第一子轨道和所述第二子轨道相互平行设置，所述托板设于所述第一子轨道和所述第二子轨道上方，且相对于所述第一子轨道和所述第二子轨道均可移动。
7.根据权利要求5所述的晶圆料盒搬运装置，其特征在于，所述第一动力模组包括直线驱动电机和丝杆传动组件，所述直线驱动电机经由所述丝杆传动组件传动连接所述托板，所述直线驱动电机经由所述丝杆传动组件驱使所述托板沿所述导轨往复运动。
8.根据权利要求4所述的晶圆料盒搬运装置，其特征在于，所述第三驱动机构包括第二动力模组和传动连接所述的第二动力模组的旋转板，所述托板和所述第二驱动机构均固定于所述旋转板的上，所述托板和所述第二驱动机构位于所述旋转板上方，所述第二动力模组经由所述旋转板驱动所述托板水平旋转。
9.根据权利要求8所述的晶圆料盒搬运装置，其特征在于，所述第二动力模组包括力矩电机和固定件，所述力矩电机的转轴经由所述固定件固定连接所述旋转板的底部，所述力矩电机经由所述旋转板驱使所述托板旋转。
10.根据权利要求1或2所述的晶圆料盒搬运装置，其特征在于，还包括多个限位结构，所述多个限位结构固定于所述托板上，所述多个限位结构用于在晶圆料盒置于所述托板上时和晶圆料盒上的多个连接结构一一对应连接，以防止所述晶圆料盒发生移位。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆料盒搬运装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆料盒搬运装置，其特征在于，所述托板设有第一容纳孔，所述第一驱动机构位于所述第一容纳孔中；所述料盒锁具有相对的第一端和第二端，所述第一端和所述第一驱动机构传动连接，所述第二端凸出于承载面，所述第一驱动机构驱动所述第一端在所述第一容纳孔中运动以带动所述第二端运动。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆料盒搬运装置，其特征在于，还包括凸出于承载面的料盒保护结构，所述料盒保护结构固定连接所述托板，所述料盒保护结构用于在晶圆料盒被放置在所述承载面上时套设在晶圆料盒的外周以防止晶圆料盒脱离所述承载面。
4.根据权利要求1所述的晶圆料盒搬运装置，其特征在于，还包括第二驱动机构和第三驱动机构；所述第二驱动机构位于背离所述承载面的所述托板一侧；所述第二驱动机构传动连接所述托板，所述第二驱动机构用于驱使所述托板沿平行于水平面的方向做直线往复运动；
5.根据权利要求4所述的晶圆料盒搬运装置，其特征在于，所述第二驱动机构包括第一动力模组和导轨，所述第一动力模组设于所述托板下方，所述导轨设于所述托板下方，所述托板沿所述导轨可移动地设于所述导轨上；所述第一动力模组传动连接所述托板，所述第一动力模组用于驱动所述托板沿所述导轨往复运动。
6.根据权利要求5所述的晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁林航，郑忠斌，李韩军，冯源，方剑锋，
申请(专利权)人：工业互联网创新中心上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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