【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体光刻,更具体地,涉及一种euv掩模缺陷检测系统装调对准方法。
技术介绍
1、芯片是关键产业价值链的战略资产,euv光刻(extreme ultra-violet,极紫外光刻)技术是前沿芯片制造中的核心技术。光刻工艺中要求掩模零缺陷,而要制作零缺陷的掩模几乎不可能,因此掩模缺陷的检测,去除和修复是极其重要的。euv光在绝大多数物质中都易被吸收,euv光学系统需在真空环境下搭建,euv光刻光学元件都采用反射型元件,包括euv掩模,为了提高euv光的反射率,目前euv掩模为mo/si多层膜组成的反射式结构,周期数为40~50,总厚度为280~350nm。euv掩模缺陷包括振幅型和相位型两种缺陷,相位型的掩模缺陷在检测时需要光深入多层膜中,而duv波段的光或电子只能穿透euv多层膜的1~3个周期,只有euv光在多层膜中穿透深度足够才能最终到缺陷检测目的,所以euv掩模缺陷检测必须采用检测波长的检测方法。
2、经过研究发现,同步辐射光源可以提供高单色性,无污染的euv光,虽然功率低,无法用于工业化光刻曝光,但极其适
...【技术保护点】
1.一种EUV掩模缺陷检测系统装调对准方法,其特征在于,具体包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种EUV掩模缺陷检测系统装调对准方法,其特征在于,所述步骤S1的具体操作方法为:在装置中利用水平仪对掩模版(1)进行调平,并利用激光测距仪确定掩模版(1)高度,利用望远镜(8)在CCD相机(15)的安装中心处进行观察,利用第一电动位移台(100)调整掩模版(1)位置,直至掩模版(1)的标记点与CCD相机(15)的安装中心对准。
3.根据权利要求2所述的一种EUV掩模缺陷检测系统装调对准方法,其特征在于,所述步骤S2的具体操作步骤为:
【技术特征摘要】
1.一种euv掩模缺陷检测系统装调对准方法,其特征在于,具体包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种euv掩模缺陷检测系统装调对准方法,其特征在于,所述步骤s1的具体操作方法为:在装置中利用水平仪对掩模版(1)进行调平,并利用激光测距仪确定掩模版(1)高度,利用望远镜(8)在ccd相机(15)的安装中心处进行观察,利用第一电动位移台(100)调整掩模版(1)位置,直至掩模版(1)的标记点与ccd相机(15)的安装中心对准。
3.根据权利要求2所述的一种euv掩模缺陷检测系统装调对准方法,其特征在于,所述步骤s2的具体操作步骤为:
4.根据权利要求3所述的一种euv掩模缺陷检测系统装调对准方法,其特征在于,所述步骤s4的具体操作方法为:在第一电控位移台(100)上安装第一四象限探测器(5)和光瞳监视器(6),标定好第一四象限探测器(5)到掩模版(1)的标记点的距离,标定好后将望远镜(8)替换为ccd相机(15)并撤离第二显微镜(12),撤离可见光激光器并替换为同步辐射光源,而后将装置抽真空,真空度不小于10-7torr。
5.根据权利要求4所述的一种euv掩模缺陷检测系统装调对准方法,其特征在于,所述步骤s5的具体步骤包括:
6.根据权利要求5所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:周舟,付锦江,邓淑营,骆钧尧,邢振江,李焜阳,
申请(专利权)人:中山大学,
类型:发明
国别省市:
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