【技术实现步骤摘要】
本技术涉及射频器件，尤其涉及一种用于射频电路板测试的射频集束套件。
技术介绍
1、随着微波集成电路的发展，满足微波集成电路传输的连接器孕育而生，各种通讯设备向小型化、模块化，高频化等方向发展，为适应整机系统的发展要求，对射频同轴连接器要求具有体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低的微波传输的优点，以及模块化安装的快速连接和分离的优点。
2、现有的射频电路板需要频繁的多次采集其上多处射频信号，目前大多采用单点单次采样的方式，效率较低。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：提供一种用于射频电路板测试的射频集束套件，实现对被测试件上的多射频点进行同时且多次测试。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
3、一种用于射频电路板测试的射频集束套件，包括测试转接板套件和可活动测试电缆组件的集束板套件；
4、所述测试转接板套件包括测试转接板和多个分别设于所述测试转接板上的带浮动界面的转接器；
5、所述集束板套件包括集束板和设于集束板上且与带浮动界面的转接器一一对应设置的测试电缆组件；
6、所述集束板可朝测试转接板方向活动设于测试转接板一侧。
7、进一步的，所述测试转接板安装于被测试件上，所述被测试件上设有定位柱，所述测试转接板和集束板上均设有定位销孔，所述测试转接板位于被测试件与集束板之间。
8、进一步的，所述测试转接板朝向集束板的一端面上设有导向柱，所述集束板上设有与
9、进一步的，所述转接器包括第一壳体、第二壳体、接触针弹簧、接触针、接触针套筒、绝缘子组件、弹簧和挡圈；
10、所述第一壳体和第二壳体相互嵌套形成内部具有容纳空间的第一腔体，所述绝缘子组件设于所述第一腔体内且所述绝缘子组件内部具有容纳空间的第二腔体，所述接触针套筒设于所述第二腔体内，两个接触针分别设于接触针套筒的两端部且通过接触针弹簧相互抵靠设置，两个接触针可分别从第一壳体和第二壳体相对面处伸出，所述挡圈套设于第一壳体远离第二壳体的一端，所述弹簧套设于第一壳体外侧的中部且所述弹簧的两端分别与第二壳体和挡圈抵接。
11、进一步的，所述绝缘子组件由两个呈镜像分布的绝缘子组成，两个绝缘子的相对面设有阶梯槽，两个阶梯槽共同形成第二腔体，所述接触针的尾端具有受限于阶梯槽内的限位台阶，两个接触针的限位台阶所在端面抵接于接触针弹簧的两端面上。
12、进一步的，所述绝缘子为pdfe材质，且呈一带台阶内孔的凸台，两个绝缘子的凸台分别从第一壳体的两端探出。
13、进一步的，所述第一壳体为一第一铜套，所述第一铜套的一端为射频连接界面，第一铜套的另一端过盈套接于第二壳体中；所述第一铜套的内腔为一台阶孔，所述台阶孔孔径与绝缘子尺寸适配，套接后，两个绝缘子的凸台端面分别顶抵于第一壳体和第二壳体的内腔端面。
14、进一步的，所述第二壳体为一带凸台的第二铜套，第二铜套的一端与被测件的射频外导体尺寸进行阻抗适配，第二铜套内部设有一台阶腔体，所述台阶腔体的小腔体直径和高度均与绝缘子的凸台适配，所述台阶腔体的大腔体的直径与第一壳体的外径过盈适配。
15、进一步的，所述接触针弹簧为线径为0.1mm、长度为2.5mm的压簧；所述弹簧为压缩弹簧，所述压缩弹簧为线径为0.2mm，长度为3.5mm的压簧，且压缩弹簧的内圈尺寸与第二壳体的外径适配。
16、进一步的，所述挡圈为一带凸台的螺丝，所述螺丝的外侧壁上设有第三台阶，用于顶抵弹簧的一端；
17、所述挡圈的中部设有一腔体，且所述腔体由锥形和圆柱体组成，为接触针活动做让位。
18、本技术的有益效果在于：
19、本技术提供的一种用于射频电路板测试的射频集束套件，包括测试转接板套件和可活动测试电缆组件的集束板套件；其中，所述测试转接板套件包括测试转接板和多个分别设于所述测试转接板上的带浮动界面的转接器；所述集束板套件包括集束板和设于集束板上且与带浮动界面的转接器一一对应设置的测试电缆组件；所述集束板可朝测试转接板方向活动设于测试转接板一侧。采用测试转接板连接被测试板上的射频信号，配合活动的测试电缆组件集束板，实现了对被测试板上的多个射频信号进行同时且多次频繁测试的功能。并且测试转接板上的连接器采用内外导体浮动的结构设计，确保测试板上的射频信号采集稳定。
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1.一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，包括测试转接板套件和可活动测试电缆组件的集束板套件；
2.根据权利要求1所述的一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，所述测试转接板安装于被测试件上，所述被测试件上设有定位柱，所述测试转接板和集束板上均设有定位销孔，所述测试转接板位于被测试件与集束板之间。
3.根据权利要求2所述的一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，所述测试转接板朝向集束板的一端面上设有导向柱，所述集束板上设有与导向柱相适配的导向孔。
4.根据权利要求1所述的一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，所述转接器包括第一壳体、第二壳体、接触针弹簧、接触针、接触针套筒、绝缘子组件、弹簧和挡圈；
5.根据权利要求4所述的一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，所述绝缘子组件由两个呈镜像分布的绝缘子组成，两个绝缘子的相对面设有阶梯槽，两个阶梯槽共同形成第二腔体，所述接触针的尾端具有受限于阶梯槽内的限位台阶，两个接触针的限位台阶所在端面抵接于接触针弹簧的两端面上。
6.
7.根据权利要求6所述的一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，所述第一壳体为一第一铜套，所述第一铜套的一端为射频连接界面，第一铜套的另一端过盈套接于第二壳体中；所述第一铜套的内腔为一台阶孔，所述台阶孔孔径与绝缘子尺寸适配，套接后，两个绝缘子的凸台端面分别顶抵于第一壳体和第二壳体的内腔端面。
8.根据权利要求7所述的一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，所述第二壳体为一带凸台的第二铜套，第二铜套的一端与被测件的射频外导体尺寸进行阻抗适配，第二铜套内部设有一台阶腔体，所述台阶腔体的小腔体直径和高度均与绝缘子的凸台适配，所述台阶腔体的大腔体的直径与第一壳体的外径过盈适配。
9.根据权利要求4所述的一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，所述接触针弹簧为线径为0.1mm、长度为2.5mm的压簧；所述弹簧为压缩弹簧，所述压缩弹簧为线径为0.2mm，长度为3.5mm的压簧，且压缩弹簧的内圈尺寸与第二壳体的外径适配。
10.根据权利要求4所述的一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，所述挡圈为一带凸台的螺丝，所述螺丝的外侧壁上设有第三台阶，用于顶抵弹簧的一端；
...【技术特征摘要】
1.一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，包括测试转接板套件和可活动测试电缆组件的集束板套件；
2.根据权利要求1所述的一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，所述测试转接板安装于被测试件上，所述被测试件上设有定位柱，所述测试转接板和集束板上均设有定位销孔，所述测试转接板位于被测试件与集束板之间。
3.根据权利要求2所述的一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，所述测试转接板朝向集束板的一端面上设有导向柱，所述集束板上设有与导向柱相适配的导向孔。
4.根据权利要求1所述的一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，所述转接器包括第一壳体、第二壳体、接触针弹簧、接触针、接触针套筒、绝缘子组件、弹簧和挡圈；
5.根据权利要求4所述的一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，所述绝缘子组件由两个呈镜像分布的绝缘子组成，两个绝缘子的相对面设有阶梯槽，两个阶梯槽共同形成第二腔体，所述接触针的尾端具有受限于阶梯槽内的限位台阶，两个接触针的限位台阶所在端面抵接于接触针弹簧的两端面上。
6.根据权利要求5所述的一种用于射频电路板测试的射频集束套件，其特征在于，所述绝缘子为pdfe材质，且呈一带台阶内孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦，陈书义，杨松，曾金荣，蔡璐，陈智彬，梁文豪，
申请(专利权)人：福建迈可博电子科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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