一种水导激光辅助铣削装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种水导激光辅助铣削装置及方法，该装置包括可旋转的铣刀；设置在铣刀上方的水室，其内部设有用于射入激光束的激光通道；铣刀和水室的连接处外部连接有外壳，形成有可供水流存储的空间；铣刀内部设有水流通道，其内部设有用于反射激光束的全反射组件；设置在水流通道和激光通道之间聚焦透镜，将从激光通道射入的激光束聚焦打入水流通道，通过全反射组件将激光束沿水流通道的路径射出铣刀并照射到待加工表面；以及设置在水流通道和聚焦透镜之间，且用于通过激光束并防止水流向上冲出的透镜。与现有技术相比，本发明专利技术结合水射流引导激光，在激光加热的同时同步将材料铣削去除，可以消除材料表面的热损伤，保证良好的加工精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光加工，尤其是涉及一种水导激光辅助铣削装置及方法。

技术介绍

1、现有的激光辅助铣削方式通常为激光加热，等待材料达到可切削温度后进行切削，这种在铣削方向上进行激光加热的预软化处理的激光辅助铣削方式由于在加工过程中激光束以一点打在材料上，切削温度非常大，对刀具的磨损和使用寿命有很大影响，加工零件表面质量差、零件精度低、加工效率会很低、零件成本也会非常大。

2、水射流引导激光可以抑制激光产生的羽流和减少相应的激光能量损失，同时水流还可以降低或者消除加工材料表面的热损伤缺陷，可以保证良好的加工精度和加工一致性。但是目前水射流引导激光现有技术主要在于水导激光打孔和水导激光电解加工，水导激光打孔会导致孔壁倾斜，表面质量下降，水导激光电解加工设备比较复杂，还没有水射流引导辅助激光辅助铣削装置，因此需要专利技术一种结合水射流引导激光的铣削装置，在激光加热的同时同步将材料铣削去除。

技术实现思路

1、本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种水导激光辅助铣削装置及方法，结合水射流本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种水导激光辅助铣削装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种水导激光辅助铣削装置，其特征在于，所述铣刀(1)上端一侧具有连接所述水流通道(11)的通水孔(12)。

3.根据权利要求1所述的一种水导激光辅助铣削装置，其特征在于，所述水流通道(101)包括端点连接的第一水流通道(111)和第二水流通道(112)；

4.根据权利要求3所述的一种水导激光辅助铣削装置，其特征在于，所述第二水流通道第二转折段(1123)的出口处截面与所述铣刀(1)的外形一致。

5.根据权利要求3所述的一种水导激光辅助铣削装置，其特征在于，所述全反射组...

【技术特征摘要】

1.一种水导激光辅助铣削装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种水导激光辅助铣削装置，其特征在于，所述铣刀(1)上端一侧具有连接所述水流通道(11)的通水孔(12)。

3.根据权利要求1所述的一种水导激光辅助铣削装置，其特征在于，所述水流通道(101)包括端点连接的第一水流通道(111)和第二水流通道(112)；

4.根据权利要求3所述的一种水导激光辅助铣削装置，其特征在于，所述第二水流通道第二转折段(1123)的出口处截面与所述铣刀(1)的外形一致。

5.根据权利要求3所述的一种水导激光辅助铣削装置，其特征在于，所述全反射组件包括：

6.根据权利要求5所述的一种水导激光辅助铣削装置，其特征在于，所述第一全反射涂层(9)包括聚四氟乙烯涂层；

7.根据权利要求1所述的一种水导激光辅助铣削装置，其特征在于所述外壳(6)上设有通入外部水流的入水孔(61)。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐东东，沈子富，杨国健，
申请(专利权)人：同济大学，
类型：发明
国别省市：