【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热器件领域，涉及一种复合陶瓷均热板及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子技术的快速发展，射频器件和微处理器等电子器件的高度集成化导致了芯片等发热单元的热流密度大幅增加，需要及时且高效地将热量释放到外界以降低电子器件的温度。热管和均热板均是利用内部液态工作介质的相变过程来实现热量快速传导的传热元件。其中，热管是一种一维传热器件，一般是管状或扁平状，利用液态的工作介质在热管的蒸发端受热蒸发，并带走热量，该热量为工作介质的蒸发潜热，蒸汽从中心通道流向热管的冷凝段，凝结成液体，同时放出潜热。在毛细力的作用下，液体回流到蒸发段。而均热板是一种二维传热平面器件，一般是面积较大的平板结构，工作介质同样在蒸发端蒸发，并在冷凝端冷凝后经过内部毛细结构回流到蒸发端。然而，在电子器件上使用金属均热板存在诸多问题：金属均热板有导电性，与电子器件直接接触时存在短路风险；芯片与金属均热板的热膨胀系数差异较大，容易发生连接失效进而导致传热受阻。
2、陶瓷材料具有绝缘性且热膨胀系数与芯片接近，是制造均热板的理想材料。然而，由于陶瓷材料具有硬...
【技术保护点】
1.一种复合陶瓷均热板，其特征在于，包括两个单侧基板，两个单侧基板相连接形成均热板壳体，所述单侧基板通过陶瓷浆料干燥、烧结而成；
2.根据权利要求1所述的复合陶瓷均热板，其特征在于，所述陶瓷颗粒的粒径为0.2-5μm。
3.根据权利要求1所述的复合陶瓷均热板，其特征在于，金属颗粒的粒径比陶瓷颗粒大2-20μm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的复合陶瓷均热板，其特征在于，金属颗粒为银、铜、铝、铁、锌颗粒中的一种或几种；陶瓷颗粒为碳化硅、氮化硅、氧化铝和氮化铝中的一种或几种。
5.一种复合陶瓷均热板的制备方法，其特征在于
【技术特征摘要】
1.一种复合陶瓷均热板，其特征在于，包括两个单侧基板，两个单侧基板相连接形成均热板壳体，所述单侧基板通过陶瓷浆料干燥、烧结而成；
2.根据权利要求1所述的复合陶瓷均热板，其特征在于，所述陶瓷颗粒的粒径为0.2-5μm。
3.根据权利要求1所述的复合陶瓷均热板，其特征在于，金属颗粒的粒径比陶瓷颗粒大2-20μm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的复合陶瓷均热板，其特征在于，金属颗粒为银、铜、铝、铁、锌颗粒中的一种或几种；陶瓷颗粒为碳化硅、氮化硅、氧化铝和氮化铝中的一种或几种。
5.一种复合陶瓷均热板的制备方法，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐恒，林淦昌，汤勇，赵航，伍晓宇，许家祥，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：
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