用于移动终端的键盘制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于移动终端的键盘，该键盘包括键帽和与键帽连接的底板，其中，该底板包括硅胶和薄膜骨架。本实用新型专利技术采用可直接冲切加工的薄膜骨架，并且以模内成型的方式将薄膜骨架与硅胶形成为一体，以构成硅胶底板，解决了现有技术中的联体键盘在ＥＳＤ防护、抗射频干扰、尺寸和装配制造工艺等方面所存在的问题，进而达到了提高ＥＳＤ防护，降低射频干扰，减小尺寸、简化装配制作工艺的效果。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及键盘，具体而言，涉及一种用于移动终端的键盘。
技术介绍
目前，移动终端(例如手机、PDA (Personal Digital Assistant,个人数字助理) 等)的功能逐渐丰富和并朝智能系统的方向发展。以手机为例，手机已经逐步由单纯的通 话工具转变为一部集通讯、娱乐、工作处理等诸多功能于一体的移动终端。为了改善移动终 端的用户体验，对用于移动终端的键盘的要求越来越高。在现有的键盘中，联体键盘在工业 设计的新颖性和结构设计的短小、超薄性方面都具有优势。 目前，现有的联体键盘一般采用金属片或塑料支架来做骨架，，但是由于金属片的 导电性，采用金属片做骨架的联体键盘在ESD(Electro-Static Discharge,静电放电)防 护和抗射频干扰等方面都具有一定的不足，而采用塑料支架来做骨架的联体键盘需要采用 塑胶注塑成型工艺，而且所形成的厚度有限制，因而在尺寸和装配制造工艺等方面要求较高。 针对现有技术中联体键盘在ESD防护、抗射频干扰、尺寸和装配制造工艺方面所 存在的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对现有技术中联体键盘在ESD防护、抗射频干扰、尺寸和装配制造工艺方面所 存在的问题而提出本技术，为此，本技术的主要目的在于提供一种用于移动终端 的键盘，以解决上述问题至少之一。 为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种用于移动终端的键盘。 根据本技术的用于移动终端的键盘包括键帽和与键帽连接的底板，其中，底 板包括硅胶和薄膜骨架。 优选的，硅胶与薄膜骨架以模内成型的方式形成为一体。 优选的，薄膜骨架的厚度为0. 1 0. 5mm。 优选的，硅胶的两侧设置有硅胶弹性壁。 优选的，薄膜骨架为聚碳酸酯薄膜骨架或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜骨架。 优选的，薄膜骨架由冲切加工工艺形成。 本技术采用可直接冲切加工的薄膜骨架，并且以模内成型的方式将薄膜骨架 与硅胶形成为一体，以构成硅胶底板，解决了现有技术中的联体键盘在ESD防护、抗射频干 扰、尺寸和装配制造工艺等方面所存在的问题，进而达到了提高ESD防护，降低射频干扰， 减小尺寸、简化装配制作工艺的效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当 限定。在附图中 图1是根据本技术实施例的手机键盘的结构图； 图2是根据本技术实施例的薄膜骨架在与硅胶成型前后的示意图； 图3是根据本技术实施例的装配后的手机键盘的示意图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。 功能概述 考虑到现有技术中联体键盘在ESD防护、抗射频干扰、尺寸和装配制造工艺方面 所存在的问题，本技术提供一种用于移动终端的键盘，其采用可直接冲切加工的薄膜 骨架，并且以模内成型的方式将薄膜骨架与硅胶形成为一体来构成硅胶底板，解决了现有 技术中的联体键盘在ESD防护、抗射频干扰、尺寸和装配制造工艺等方面所存在的问题，进 而达到了提高ESD防护，降低射频干扰，减小尺寸厚度、简化装配制作工艺的效果。 装置实施例 根据本技术的实施例，提供了一种作为移动终端键盘的手机键盘。 图1是根据本技术实施例的手机键盘的结构图。如图1所示，该装置包括塑 胶键帽102、薄膜骨架104和硅胶106，其中，薄膜骨架104为键盘提供了整体的刚性和定位 要求。此外，硅胶106两侧设置有硅胶弹性壁108，该具有硅胶弹性壁108的结构可以保障 键盘在与锅仔片(DOME)配合时有良好的手感操作性。 如图2所示，首先，可以经过预先的冲切加工工艺来形成用于手机键盘的薄膜骨 架104(如图2中的右侧视图所示)。然后，可以以模内成型的方式将硅胶106与薄膜骨架 104形成为一体，也就是，可以在硅胶成型模具中嵌入薄膜骨架104，并浇入液态硅胶，然后 闭合模具并在模具内加热加压，使得液态硅胶和薄膜骨架104紧密地成型为一体，以此作 为底板(如图2中的左侧视图所示)。这样，即具有足够的刚性来保障键盘装配后不会起伏 变形，又兼备理想的硅胶弹性壁结构。此后，将所形成的底板与相应的塑胶键帽粘接，以组 合成P+R键盘，即，塑胶+硅胶键盘。如图3所示，图3中的左侧视图为塑胶键帽，右侧视图 为根据本技术实施例的底板，该底板包括硅胶106和薄膜骨架104。 可以采用PC (Polycarbonate,聚碳酸酉旨)或PET (Polyethyleneter印hthalate，聚 对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜来形成薄膜骨架104，其中上述的PC或PET薄膜与硅胶成型时 可以有良好的结合力(通过解着剂)。由于薄膜不导电，所以由PC或PET薄膜构成的薄膜 骨架104避免了采用金属片做骨架所涉及到的接地，ESD防护，抗射频干扰等问题。此处， 本领域技术人员可以理解的是，上述的PC或PET薄膜骨架是本技术实施例的示例性结 构，而本技术并不仅限于此，根据本技术的薄膜骨架还可以由其他类型的薄膜来 形成。 由于可以直接通过冲切加工工艺来形成薄膜骨架104，而不需采用塑胶注塑成型， 这样简化了装配制造工艺。此外，相对于由塑料支架形成的骨架而言，由薄膜形成的骨架可 以具有相对较薄的厚度，从而可以减小键盘的整体尺寸。根据键盘的强度需要，薄膜骨架4104的厚度可以采用0. 1 0. 5mm的薄膜。另外，对于键帽较高或键盘比较厚的结构，可以采用较厚的薄膜做骨架以保证足够的强度刚性。 本领域技术人员可以理解的是，根据本技术实施例，将具有薄膜骨架的键盘应用于手机只是本技术的一种示例性应用，本技术并不仅限于此，例如，该具有薄膜骨架的键盘还可以应用于诸如PDA (Personal Digital Assistant,个人数字助理)的移动终端。 综上所述，本技术采用可直接冲切加工的薄膜骨架，并且以模内成型的方式将薄膜骨架与硅胶形成为一体来构成硅胶底板，解决了现有技术中的联体键盘在ESD防护、抗射频干扰、尺寸和装配制造工艺等方面所存在的问题，进而达到了提高ESD防护，降低射频干扰，减小尺寸、简化装配制作工艺的效果。 以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于移动终端的键盘，包括键帽和与所述键帽连接的底板，其特征在于，所述底板包括硅胶和薄膜骨架。

【技术特征摘要】
一种用于移动终端的键盘，包括键帽和与所述键帽连接的底板，其特征在于，所述底板包括硅胶和薄膜骨架。2. 根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述硅胶与所述薄膜骨架以模内成型的 方式形成为一体。3. 根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述薄膜骨架的厚度为0. 1 0. 5mm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯健宏，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]