【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，具体涉及一种芯片测试装置以及芯片测试方法。
技术介绍
1、当前，电源供应在芯片应用中占据至关重要的地位，其质量优劣直接关系到芯片的工作状态，传统大电流芯片在设计和仿真后，一般会采用芯片测量平台进行芯片测试，例如，使用的j750ex-hd等通用测试机台进行在线测试，进而以满足众多芯片测试场景中的基本测试需求；
2、然而，由于在传统的机台在线测试过程中，只能通过测量方法来判断其工作状态，一旦出现异常，往往缺乏相应的调试策略进行验证，导致调试手段单一，无法在线发现问题，同时又因为当前测试机台价格昂贵,租借费用高，且测试厂的设备周期不固定,用于机台测试的时间通常也很难准时约到，导致当前传统机台测试的测试成本高，测试及时性差，影响芯片调试时机。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种芯片测试装置以及芯片测试方法，至少能保证，本申请方案基于测试负载板能实现更灵活的逻辑测试功能，基于电压反馈模块能实现更高性能的电源供电，进而能在离线阶段对待测芯片进行有效的芯片调试，以减少芯片在机台在线测试阶段出现异常的概率，达到减少测试成本，以及提高测试及时性的效果。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置用于在芯片测试过程中为待测芯片提供测试供电，所述芯片测试装置包括连接装置组件、测试负载板和底托组件；
3、所述测试负载板的正面设置有电压反馈模块，所述测试负载板的背面连接有用于放置所述待测芯片的测试座组件；
4、所
5、其中，所述供电模块用于通过所述探针组件为所述测试负载板以及所述待测芯片进行供电，在供电过程中，所述电压反馈模块用于输出所述待测芯片的电源反馈电压至所述供电模块，以使所述供电模块根据所述电源反馈电压调节所述待测芯片的供电电压。
6、在一些实施例中，所述连接装置组件位于所述测试负载板的正面，所述底托组件位于所述测试负载板的背面，所述测试负载板固定在所述底托组件上，所述底托组件中部镂空，所述连接装置组件用于通过所述底托组件的中部镂空处与所述测试负载板背面的芯片接口连接。
7、在一些实施例中，所述测试负载板上还设置有参考信号模块，用于在芯片测试过程中为所述待测芯片提供标准测试参考信号。
8、在一些实施例中，所述探针组件的一端采用压接方式与所述测试负载板接触，所述探针组件的另一端采用焊接方式通过低阻导线与所述连接电源模块连接。
9、在一些实施例中，所述连接装置组件超出所述测试负载板的边缘部分设置有第一卡扣组件，所述底托组件超出所述测试负载板的边缘部分设置有与所述第一卡扣组件对应的第二卡扣组件，在芯片测试过程中，所述第一卡扣组件与所述第二卡扣组件紧扣，以将所述测试负载板固定在所述底托组件上。
10、在一些实施例中，所述连接装置组件靠近所述测试负载板的一侧还设置有支撑组件，所述支撑组件用于将所述测试负载板固定在所述底托组件的卡口位置上，以固定所述连接装置组件与所述测试负载板的相对位置。
11、在一些实施例中，所述连接装置组件包括辅助扣板组件以及设置在所述辅助扣板组件上的多个连接装置，多个所述连接装置分别与所述测试负载板上的所述供电模块和功能模块连接。
12、在一些实施例中，所述功能模块包括测试逻辑模块，所述测试逻辑模块集成有测试逻辑电路，用于定制化测试逻辑，并基于所述测试逻辑和所述标准测试参考信号对所述待测芯片进行芯片测试处理。
13、在一些实施例中，所述测试负载板上还设置有指示灯组，所述指示灯组包括多个指示灯，多个所述指示灯用于在芯片测试完成后，根据测试结果进行点亮。
14、第二方面，本申请实施例提供了一种芯片测试方法，应用于芯片测试装置，所述芯片测试装置用于在芯片测试过程中为待测芯片提供测试供电，所述芯片测试装置包括：连接装置组件、测试负载板和底托组件；所述测试负载板的正面设置有电压反馈模块，所述测试负载板的背面连接有用于放置所述待测芯片的测试座组件；所述连接装置组件内设置有探针组件，所述连接装置组件用于将所述测试负载板固定在所述底托组件上，并固定所述探针组件与所述测试负载板的相对位置，以使所述探针组件的一端与所述测试负载板接触，所述探针组件的另一端连接有供电模块；所述方法包括：
15、将所述待测芯片放入所述测试座组件内部，并使所述测试座组件对所述待测芯片进行固定；
16、在所述供电模块通过所述探针组件为所述测试负载板以及所述待测芯片进行供电的过程中，获取所述电压反馈模块输出的所述待测芯片的电源反馈电压，并根据所述电源反馈电压控制所述供电模块调节所述待测芯片的供电电压。
17、本申请至少具有以下有益效果：本申请中的芯片测试装置用于在芯片测试过程中为待测芯片提供测试供电，芯片测试装置包括连接装置组件、测试负载板和底托组件；测试负载板的正面设置有电压反馈模块，测试负载板的背面连接有用于放置待测芯片的测试座组件；连接装置组件内设置有探针组件，连接装置组件用于将测试负载板固定在底托组件上，并固定探针组件与测试负载板的相对位置，以使探针组件的一端与测试负载板接触，探针组件的另一端连接有供电模块；其中，供电模块用于通过探针组件为测试负载板以及待测芯片进行供电，在供电过程中，电压反馈模块用于输出待测芯片的电源反馈电压至供电模块，以使供电模块根据电源反馈电压调节待测芯片的供电电压，可以想到的是，本申请方案中的测试负载板的灵活性高，可以随时进行定制和修改，降低了板周期和设计成本，与机台测试相比，其功能定制更为便捷，能实现更灵活的逻辑测试功能，同时，与传统的直流可调电源供电相比，本申请基于电压反馈模块的电源供电，具有更快的响应速度、更高的供电电压精度、更高的供电效率以及更低的电源纹波，可以根据不同的测试芯片定制不同的电源供电模组，既可以独立使用，也可以组合使用，体积较小，更加便于测试，进而使得本申请更加有效的在离线阶段对待测芯片进行芯片调试，以减少芯片在机台在线测试阶段出现异常的概率，达到减少测试成本，以及提高测试及时性的效果。
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1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置用于在芯片测试过程中为待测芯片提供测试供电，所述芯片测试装置包括连接装置组件、测试负载板和底托组件；
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述连接装置组件位于所述测试负载板的正面，所述底托组件位于所述测试负载板的背面，所述测试负载板固定在所述底托组件上，所述底托组件中部镂空，所述连接装置组件用于通过所述底托组件的中部镂空处与所述测试负载板背面的芯片接口连接。
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试负载板上还设置有参考信号模块，用于在芯片测试过程中为所述待测芯片提供标准测试参考信号。
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述探针组件的一端采用压接方式与所述测试负载板接触，所述探针组件的另一端采用焊接方式通过低阻导线与所述连接电源模块连接。
5.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述连接装置组件超出所述测试负载板的边缘部分设置有第一卡扣组件，所述底托组件超出所述测试负载板的边缘部分设置有与所述第一卡扣组件对应的第二卡扣组件，在芯
6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述连接装置组件靠近所述测试负载板的一侧还设置有支撑组件，所述支撑组件用于将所述测试负载板固定在所述底托组件的卡口位置上，以固定所述连接装置组件与所述测试负载板的相对位置。
7.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述连接装置组件包括辅助扣板组件以及设置在所述辅助扣板组件上的多个连接装置，多个所述连接装置分别与所述测试负载板上的所述供电模块和功能模块连接。
8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，所述功能模块包括测试逻辑模块，所述测试逻辑模块集成有测试逻辑电路，用于定制化测试逻辑，并基于所述测试逻辑和所述标准测试参考信号对所述待测芯片进行芯片测试处理。
9.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试负载板上还设置有指示灯组，所述指示灯组包括多个指示灯，多个所述指示灯用于在芯片测试完成后，根据测试结果进行点亮。
10.一种芯片测试方法，其特征在于，应用于芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置用于在芯片测试过程中为待测芯片提供测试供电，所述芯片测试装置包括：连接装置组件、测试负载板和底托组件；所述测试负载板的正面设置有电压反馈模块，所述测试负载板的背面连接有用于放置所述待测芯片的测试座组件；所述连接装置组件内设置有探针组件，所述连接装置组件用于将所述测试负载板固定在所述底托组件上，并固定所述探针组件与所述测试负载板的相对位置，以使所述探针组件的一端与所述测试负载板接触，所述探针组件的另一端连接有供电模块；所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置用于在芯片测试过程中为待测芯片提供测试供电，所述芯片测试装置包括连接装置组件、测试负载板和底托组件；
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述连接装置组件位于所述测试负载板的正面，所述底托组件位于所述测试负载板的背面，所述测试负载板固定在所述底托组件上，所述底托组件中部镂空，所述连接装置组件用于通过所述底托组件的中部镂空处与所述测试负载板背面的芯片接口连接。
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试负载板上还设置有参考信号模块，用于在芯片测试过程中为所述待测芯片提供标准测试参考信号。
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述探针组件的一端采用压接方式与所述测试负载板接触，所述探针组件的另一端采用焊接方式通过低阻导线与所述连接电源模块连接。
5.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述连接装置组件超出所述测试负载板的边缘部分设置有第一卡扣组件，所述底托组件超出所述测试负载板的边缘部分设置有与所述第一卡扣组件对应的第二卡扣组件，在芯片测试过程中，所述第一卡扣组件与所述第二卡扣组件紧扣，以将所述测试负载板固定在所述底托组件上。
6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述连接装置组件靠近所述测试负载板的一侧还设置有支撑组件，所述支撑组件用于将所述测试...
【专利技术属性】
技术研发人员：方毅，张慧，罗俊，刘文冬，周春元，高伟，
申请(专利权)人：珠海微度芯创科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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