【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装设备领域，具体涉及一种电子元器件载带封装机。
技术介绍
1、载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在电子元器件的封装过程中，需要用到封装机。目前，封装机被广泛应用于工业封装技术中。
2、在众多专利文件中，中国专利cn203410655u公开了一种载带自动包装装置，包括机架、依次固定于机架上的包装载带盘、放料机构、裁切机构、热烫机构、收料机构和控制面板，载带产品材质料带和载带包装料带固定于包装载带盘上，放料机构向载带产品材质料带中运送待包装的电子元器件，热烫机构对载带包装料带进行封装，并送至所述收料机构进行收料。
3、但是，在封装时，胶水很有可能流入元器件中，并且不能保证薄膜与载带的充分贴合。
4、基于此，本技术设计了一种电子元器件载带封装机以解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了一种电子元器件载带封装机。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
<...【技术保护点】
1.一种电子元器件载带封装机，包括载带封装机主体(1)，其特征在于：所述载带封装机主体(1)上安装有上料机构(2)、载带上胶机构(3)和传输机构(4)，所述载带上胶机构(3)包括上胶结构(31)和固定结构(32)，上胶结构(31)与固定结构(32)连接，上胶结构(31)、固定结构(32)均安装于载带封装机主体(1)上。
2.根据权利要求1所述的电子元器件载带封装机，其特征在于，所述载带封装机主体(1)包括底座(11)、立板(12)、载带盘(13)、收卷机构(14)和固定横板(15)，立板(12)、载带盘(13)、收卷机构(14)和固定横板(15)均固定安装...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件载带封装机，包括载带封装机主体(1)，其特征在于：所述载带封装机主体(1)上安装有上料机构(2)、载带上胶机构(3)和传输机构(4)，所述载带上胶机构(3)包括上胶结构(31)和固定结构(32)，上胶结构(31)与固定结构(32)连接，上胶结构(31)、固定结构(32)均安装于载带封装机主体(1)上。
2.根据权利要求1所述的电子元器件载带封装机，其特征在于，所述载带封装机主体(1)包括底座(11)、立板(12)、载带盘(13)、收卷机构(14)和固定横板(15)，立板(12)、载带盘(13)、收卷机构(14)和固定横板(15)均固定安装于底座(11)上，上胶结构(31)、固定结构(32)均安装于立板(12)上，上料机构(2)、传输机构(4)均安装于固定横板(15)上。
3.根据权利要求2所述的电子元器件载带封装机，其特征在于，所述上料机构(2)包括伺服电机(21)、安装板(22)、第一底盘(23)、第二底盘(24)、转臂(25)和真空吸嘴(26)，伺服电机(21)固定安装于安装板(22)上，伺服电机(21)的输出端与第一底盘(23)固定连接，第一底盘(23)与安装板(22)、转臂(25)均转动连接，第二底盘(24)与安装板(22)、转臂(25)均转动连接，真空吸嘴(26)固定安装于转臂(25)上，安装板(22)固定安装于固定横板(15)上。
4.根据权利要求3所述的电子元器件载带封装机，其特征在于，所述上胶结构(31)包括薄膜盘(311)、定位杆(312)、胶桶(313)、通气口(314)、胶水出口(315)和胶水滴嘴(316)，所述薄膜盘(311)固定安装于立板(12)上，定位杆(312)固定安装于立板(12)上，胶桶(313)固定安装于立板(12)上，胶桶(313)上开设有通气口(314)，所述胶水出口(315)有两组均固定安装于胶桶(313)上，胶水滴嘴(316)配合固定安装于胶水出口(315)上。
5.根据权利要求4所述的电子元器件载带封装机，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐家，高强，
申请(专利权)人：苏州德冠科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。