半导体激光泵浦腔制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体激光泵浦腔，包括基座、壳体、主体、激光晶体棒以及半导体激光器阵列，壳体罩设在基座上形成两端开口的环形结构；主体容纳在壳体与基座之间，包括两个固定部和多个冷却部，两个固定部对称设置在基座的两端，并且连接多个冷却部的两端；激光晶体棒外周套设有玻璃管，固定在两个固定部之间；半导体激光器阵列焊接或压接在冷却部的表面，并通过引线实现电连接；主体为金属以作为热沉，并且为一体式结构。本发明专利技术的结构紧凑，成本低，并且避免泄漏，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体激光泵浦腔，属于固体激光器。

技术介绍

1、如图1所示，高功率固体激光泵浦腔，通常是利用水冷的半导体激光器阵列从侧面泵浦固体激光晶体。这种泵浦腔包括封装在水冷的热沉上的半导体激光芯片阵列、泵浦反射腔、通水玻璃管、激光晶体棒、两侧通水挡板等。其中，半导体激光芯片阵列用于提供可以被激光晶体吸收的泵浦波长，如对nd:yag激光晶体提供808nm波长的泵浦光)。泵浦光从泵浦反射腔的缝隙中注入，穿越冷却玻璃管(及内部冷却水)并照射到激光晶体上。没有被立即吸收的泵浦光，还可以借助反射腔的内壁反射，再次获得被激光晶体吸收的机会，进而提高泵浦光的吸收率。套设在激光晶体棒上的玻璃管，用于提供冷却水流的封闭通道，对激光晶体表面提供冷却。冷却水通过泵浦模组的两端挡板，可以和流经半导体激光器热沉的水流串联、并联或者独立通水。这种结构中，激光晶体是依靠玻璃管内的冷却水来散热；半导体激光芯片阵列则是利用热沉来散热，因此是独立的散热器件(散热通道)。

2、现有技术中，一般采用紫铜，内部切齿或者打孔后焊接成型，并在表面镀金以用于半导体激光芯片的封装和焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体激光泵浦腔，其特征在于包括基座、壳体、主体、激光晶体棒以及半导体激光器阵列；其中，

2.如权利要求1所述的半导体激光泵浦腔，其特征在于：

3.如权利要求1所述的半导体激光泵浦腔，其特征在于：

4.如权利要求3所述的半导体激光泵浦腔，其特征在于：

5.如权利要求4所述的半导体激光泵浦腔，其特征在于：

6.如权利要求5所述的半导体激光泵浦腔，其特征在于：

7.如权利要求6所述的半导体激光泵浦腔，其特征在于：

8.如权利要求3～7中任意一项所述的半导体激光泵浦腔，其特征在于：</p>

9.如权...

【技术特征摘要】

1.一种半导体激光泵浦腔，其特征在于包括基座、壳体、主体、激光晶体棒以及半导体激光器阵列；其中，

2.如权利要求1所述的半导体激光泵浦腔，其特征在于：

3.如权利要求1所述的半导体激光泵浦腔，其特征在于：

4.如权利要求3所述的半导体激光泵浦腔，其特征在于：

5.如权利要求4所述的半导体激光泵浦腔，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫莉，
申请(专利权)人：三河市镭科光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：