【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于封装，特别是一种基于塑料垫片的封装方法。
技术介绍
1、在封装过程中，由于模塑料、pcba基板、电源磁芯线膨胀系数不匹配而产生的内应力，对电源磁芯有着不可忽视的影响；在注模成型冷却或在器件使用环境的温差较大时，有可能导致料在电源磁芯上移动，这种应力对电源磁芯表面结构构成一种剪切力，也可能造成电源磁芯破裂。
2、当前模块电源的封装工艺，磁芯与pcba基板间空隙使用底填胶或者塑封胶填充。使用底填胶填充，填充度低，效率低，工艺存在缺陷，且不满足工业化生产的条件；使用塑封胶填充，在塑封过程、塑封体固化过程中，塑封胶的收缩应力会对磁芯造成影响，降低磁芯的磁感应强度，进而影响模块电源的效率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于针对上述现有技术存在的问题，提供一种基于塑料垫片的封装方法。
2、实现本专利技术目的的技术解决方案为：一种基于塑料垫片的封装方法，所述方法包括：
3、步骤1，对pcb基板进行smt加工、焊接，得到pcba基板；
4、步骤2，对pcba基板的第一面使用环氧粘接胶水粘接第一电源磁芯，粘接后烘烤固化；
5、步骤3，在pcba基板的第二面与第二电源磁芯对应接触面位置，放置与接触面大小匹配的塑料垫片，同时粘接第二电源磁芯；所述第二面与所述第一面相对；
6、步骤4，粘接所述第一电源磁芯和第二电源磁芯的电源磁芯粘接面；
7、步骤5，对粘接第二电源磁芯后的pcba基板的进行预固化，预固化
8、步骤6，将固化后的pcba基板封装，得到最终的产品。
9、进一步地，步骤4中第一电源磁芯和第二电源磁芯的电源磁芯粘接面使用气隙胶水。
10、进一步地，所述气隙胶水的气隙瓷珠的尺寸可调，用于控制第一电源磁芯和第二电源磁芯粘接面的气隙的大小。
11、进一步地，步骤3中所述塑料垫片为非导电且非导磁的材质，材质为pe、pet、pen和pp中的任意一种或多种，且为耐高温材料。
12、进一步地，所述第二电源磁芯与pcba基板接触面空隙数值计算公式为：
13、h0＝h1+h2
14、式中，h0为塑料垫片需要填充的空隙理论值，h1为第一电源磁芯与pcba基板间隙高度，即为环氧粘接胶水的厚度；h2为第一电源磁芯与第二电源磁芯粘接间隙高度。
15、进一步地，所述塑料垫片的面积不大于pcba基板的第二面与第二电源磁芯对应接触面的面积。
16、进一步地，所述塑料垫片的形状为任意形状，其大小与所述pcba基板的第二面与第二电源磁芯的接触面面积相关；所述接触面面积与第二电源磁芯本体结构相关。
17、进一步地，所述第二电源磁芯本体结构是u型或e型；
18、第二电源磁芯本体结构为u型时，包括磁芯本体和两个边柱，所述两个边柱沿所述磁芯本体的中心线对称设置，所述塑料垫片填充的面积，为第二电源磁芯剪除两个边柱后的面积；
19、或第二电源磁芯本体结构为e型时，包括磁芯本体和设置在所述磁芯本体上的中柱和两个边柱，所述中柱沿所述磁芯本体的中心线设置，所述两个边柱沿中柱对称设置，所述塑料垫片填充的面积，为第二电源磁芯剪除两个边柱和中柱后的面积。
20、进一步地，所述塑料垫片的tg点需大于产品塑封时的温度。
21、进一步地，所述塑料垫片后固化的温度和时间根据塑料垫片的tg点设计，需使得塑料垫片完全固化后能够承受后工序时的温度、最终产品的使用温度，且不再熔融。
22、本专利技术与现有技术相比，其显著优点：
23、(1)塑料垫片不仅保护产品免受封装过程的薄弱环节免受湿气、离子污染物等周围环境的影响，增强灌封封装的机械可靠性；同时也能避免在温度循环过程中的cte失配应力，导致电源磁芯脱落、开裂，影响产品的使用性能。
24、(2)塑料垫片在固化前有一定弹性，压缩性能好，通过压接工装厚度可调，空隙填充度极高，且本身具有粘性，满足空隙填充的同时，也能满足第二电源磁芯与pcba基板的粘接需求。
25、(3)使用塑料垫片工艺简单、易于操作，同时增加了电源磁芯在使用过程的可靠性；具有工艺性和使用性，且具备量产可行性。
26、(4)使用塑料填充垫片，减少了模块电源塑封封装过程中塑封料收缩应力对磁芯的影响，且通过测试500khz，80℃/kw/m3条件下，磁芯损耗降低10％。
27、下面结合附图对本专利技术作进一步详细描述。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，步骤4中第一电源磁芯和第二电源磁芯的电源磁芯粘接面使用气隙胶水。
3.根据权利要求2所述的基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，所述气隙胶水的气隙瓷珠的尺寸可调，用于控制第一电源磁芯和第二电源磁芯粘接面的气隙的大小。
4.根据权利要求1所述的基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，步骤3中所述塑料垫片为非导电且非导磁的材质，材质为PE、PET、PEN和PP中的任意一种或多种，且为耐高温材料。
5.根据权利要求1所述的基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，所述第二电源磁芯与PCBA基板接触面空隙数值计算公式为：
6.根据权利要求1所述的基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，所述塑料垫片的面积不大于PCBA基板的第二面与第二电源磁芯对应接触面的面积。
7.根据权利要求1所述的基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，所述塑料垫片的形状为任意形状，其大小与所述PCBA基板的第二面与第二电源磁芯的接触面面积相关；所
8.根据权利要求7所述的基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，所述第二电源磁芯本体结构是U型或E型；
9.根据权利要求1所述的基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，所述塑料垫片的Tg点需大于产品塑封时的温度。
10.根据权利要求1所述的基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，所述塑料垫片后固化的温度和时间根据塑料垫片的Tg点设计，需使得塑料垫片完全固化后能够承受后工序时的温度、最终产品的使用温度，且不再熔融。
...【技术特征摘要】
1.一种基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，步骤4中第一电源磁芯和第二电源磁芯的电源磁芯粘接面使用气隙胶水。
3.根据权利要求2所述的基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，所述气隙胶水的气隙瓷珠的尺寸可调，用于控制第一电源磁芯和第二电源磁芯粘接面的气隙的大小。
4.根据权利要求1所述的基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，步骤3中所述塑料垫片为非导电且非导磁的材质，材质为pe、pet、pen和pp中的任意一种或多种，且为耐高温材料。
5.根据权利要求1所述的基于塑料垫片的封装方法，其特征在于，所述第二电源磁芯与pcba基板接触面空隙数值计算公式为：
6.根据权利要求1所述的基于塑料垫片的封装方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨涛，集博腾，汪思群，张冰，杨立鹏，祝青，黄坤，周钢，
申请(专利权)人：上海杰瑞兆新信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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