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本发明公开了一种基于塑料垫片的封装方法。该方法为在封装前，使用塑料垫片对电源磁芯与PCBA基板表面的空隙进行填充；塑料垫片放置在PCBA基板第二面上对应的第二电源磁芯位置，所述塑料垫片的面积不大于PCBA基板和第二电源磁芯的接触面面积。塑料...
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