System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种超硬磨料线型有序排布结构及其制造方法技术_技高网

一种超硬磨料线型有序排布结构及其制造方法技术

技术编号:41288699 阅读:5 留言:0更新日期:2024-05-11 09:37
本发明专利技术公开了一种超硬磨料线型有序排布结构及其制造方法,涉及磨料磨具技术领域,超硬磨料线型有序排布结构包括基体、金属线和若干磨料,若干磨料通过胶滴均匀设置在金属线上,基体的表面设置有凹槽,金属线和磨料均位于凹槽中,金属线与基体胶接,磨料与基体通过钎料连接。制造方法包括:步骤一,使用夹具将金属线拉直,在金属线上均匀注射压敏胶胶滴;步骤二,在金属线上布撒磨料,抬起金属线,抖落多余磨料,将带有磨料的金属线烘干固化;步骤三,在基体表面涂刷压敏胶,将带有磨料的金属线盘布在凹槽中,再烘干固化;步骤四,在基体表面涂刷钎焊料,进行钎焊。本发明专利技术可以实现平面及曲面超硬磨料工具的有序化排布,通用性强且易操作、成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及磨料磨具,特别是涉及一种超硬磨料线型有序排布结构及其制造方法


技术介绍

1、目前超硬磨料工具的制作技术主要分为三大类:烧结、电镀和钎焊。其中烧结及电镀技术均为物理镶嵌,通过胎体将超硬磨料进行物理包镶,把持力相对较低。钎焊技术则是通过钎料与超硬磨料进行化学冶金结合,不仅磨料结合强度更高,把持力更强,同时磨料也具有更高的出刃高度,加工效率更高。

2、超硬磨料的有序排布技术是通过一定的技术手段实现磨料在工具表面的有序化排布。相较于磨料的随机分布,有序化排布能够有效降低加工区域的工作温度、提高排屑效果,从而提升工具的使用寿命、加工效率,并且提升加工表面质量,同时还能够降低磨料用量,从而降低生产成本。目前,钎焊超硬磨料工具的有序排布技术主要有模板有序排布技术、激光焊接技术、静电排布技术等。模板有序排布技术主要存在模板成本高、通用性差,同时在曲面及异形基体表面应用性差。激光焊接技术及静电排布技术对自动化要求较高,设备成本高。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种超硬磨料线型有序排布结构及其制造方法,可以实现平面及曲面超硬磨料工具的有序化排布,通用性强且易操作、成本低。

2、为实现上述目的,本专利技术提供了如下方案:

3、本专利技术提供了一种超硬磨料线型有序排布结构,包括基体、金属线和若干磨料,若干所述磨料通过胶滴均匀设置在所述金属线上,所述基体的表面设置有凹槽,所述金属线和所述磨料均位于所述凹槽中,所述金属线与所述基体胶接,所述磨料与所述基体通过钎料连接。

4、优选地,所述胶滴的直径小于所述磨料的直径,且所述胶滴的直径小于所述金属线的直径。

5、优选地,所述金属线采用锡、铝、铅、镁或银制成。

6、优选地,所述磨料采用天然金刚石、人造金刚石、立方氮化硼、聚晶金刚石、聚晶立方氮化硼、硬质合金、碳化硅或三氧化二铝制成。

7、优选地,所述凹槽的宽度大于所述金属线的直径。

8、优选地,所述钎料采用银基钎料、铜基钎料或镍基钎料。

9、优选地,所述金属线与所述基体通过压敏胶连接。

10、本专利技术还提供了一种所述超硬磨料线型有序排布结构的制造方法,包括以下步骤:

11、步骤一,使用夹具将金属线拉直,在金属线上每间隔一定距离注射压敏胶胶滴;

12、步骤二,在金属线上布撒磨料,之后沿垂直于金属线的方向抬起金属线,抖落多余磨料,然后将带有磨料的金属线置于烘箱中烘干固化,使得磨料固定在金属线上;

13、步骤三,在基体表面涂刷压敏胶,将步骤二中的带有磨料的金属线盘布在基体的凹槽中,再置于烘箱中烘干固化;

14、步骤四,在基体表面涂刷钎焊料,并放入真空钎焊炉中进行钎焊。

15、本专利技术相对于现有技术取得了以下技术效果:

16、本专利技术采用点胶法注射压敏胶胶滴,保证一个压敏胶胶滴黏结一粒磨料,不受磨料的种类及颗粒大小的影响,通用性强。

17、本专利技术采用在金属线上进行磨料的布料,可根据自身设计需求设定两个磨料之间的间隔,相比较平面或立体的自动化布料,自动化程序简单易操作,设备成本低。

18、本专利技术采用在平面或曲面基体表面通过机械加工凹槽,并将完成布料的金属线填充在凹槽中,与传统有序化排布技术相比,可以实现平面及曲面超硬磨料工具的有序化排布,通用性强且易操作、成本低。

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【技术保护点】

1.一种超硬磨料线型有序排布结构,其特征在于:包括基体、金属线和若干磨料,若干所述磨料通过胶滴均匀设置在所述金属线上,所述基体的表面设置有凹槽,所述金属线和所述磨料均位于所述凹槽中,所述金属线与所述基体胶接,所述磨料与所述基体通过钎料连接。

2.根据权利要求1所述的超硬磨料线型有序排布结构,其特征在于:所述胶滴的直径小于所述磨料的直径,且所述胶滴的直径小于所述金属线的直径。

3.根据权利要求1所述的超硬磨料线型有序排布结构,其特征在于:所述金属线采用锡、铝、铅、镁或银制成。

4.根据权利要求1所述的超硬磨料线型有序排布结构,其特征在于:所述磨料采用天然金刚石、人造金刚石、立方氮化硼、聚晶金刚石、聚晶立方氮化硼、硬质合金、碳化硅或三氧化二铝制成。

5.根据权利要求1所述的超硬磨料线型有序排布结构,其特征在于:所述凹槽的宽度大于所述金属线的直径。

6.根据权利要求1所述的超硬磨料线型有序排布结构,其特征在于:所述钎料采用银基钎料、铜基钎料或镍基钎料。

7.根据权利要求1所述的超硬磨料线型有序排布结构,其特征在于:所述金属线与所述基体通过压敏胶连接。

8.一种权利要求1-7中任一项所述的超硬磨料线型有序排布结构的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:

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【技术特征摘要】

1.一种超硬磨料线型有序排布结构,其特征在于:包括基体、金属线和若干磨料,若干所述磨料通过胶滴均匀设置在所述金属线上,所述基体的表面设置有凹槽,所述金属线和所述磨料均位于所述凹槽中,所述金属线与所述基体胶接,所述磨料与所述基体通过钎料连接。

2.根据权利要求1所述的超硬磨料线型有序排布结构,其特征在于:所述胶滴的直径小于所述磨料的直径,且所述胶滴的直径小于所述金属线的直径。

3.根据权利要求1所述的超硬磨料线型有序排布结构,其特征在于:所述金属线采用锡、铝、铅、镁或银制成。

4.根据权利要求1所述的超硬磨料线型有序排布结构,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:张俊李凯陈家荣张喆莫培程潘晓毅胡乔帆陈超
申请(专利权)人:中国有色桂林矿产地质研究院有限公司
类型:发明
国别省市:

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