【技术实现步骤摘要】
本技术属于传感器，特别是一种非接触式静电检测的振动传感器。
技术介绍
1、随着经济技术的不断发展，非接触式静电检测技术在塑料、医疗、电子、印刷、军工等行业中得到广泛的应用，为相应行业解决静电问题发挥了重要作用，为行业提升技术水平起到了关键保障。非接触式静电检测的核心部件就是非接触式振动传感器。
2、但在一些环境相对恶劣、湿度比较高的环境下，比如石油、化工等易燃易爆行业，环境相对复杂、恶劣、危险。这些行业为防止静电放电、打火，故对其监测要求特别严格，因此需要有相应先进可靠的设备做保障。
3、但目前市面上所有非接触式振动传感器的适应范围都标称在湿度小于60% 内使用，大于60%湿度环境下会失效，无法适应高湿度环境的测量。所以目前的非接触式振动传感器就无法适应石油、化工等恶劣的环境，无法在该行业推广应用，无法为这些高危行业做出贡献。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种在关键器件及相应部位涂覆胶层形成密封保护，以隔绝外界湿度的非接触式静电检测的振动传感器。
2、本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种非接触式静电检测的振动传感器，包括底座，所述底座上卡接固定电路板，所述电路板上扣设叉体，所述叉体包括叉臂，所述叉臂外侧面上粘贴压电陶瓷片，所述压电陶瓷片通过漆包线连接所述电路板，所述电路板的前端焊接感应片和元器件，所述感应片与所述元器件通过电路连接，所述电路板的末端通过若干焊盘一一固连若干连接线，所述元器件的外部覆盖硅胶
3、在上述的非接触式静电检测的振动传感器中，所述底座包括底板，所述底板的前端垂直竖立挡板，所述底板的后端固设c型端口。
4、在上述的非接触式静电检测的振动传感器中，所述挡板的内侧面上凸设两个卡块，两个所述卡块之间余留卡接缝隙，所述c型端口的内侧边沿凹设卡接缺口，所述卡接缺口与所述卡接缝隙相对设置，所述电路板的一端卡嵌入所述卡接缝隙，所述电路板的另一端卡嵌入所述卡接缺口。
5、在上述的非接触式静电检测的振动传感器中，若干所述连接线由所述c型端口伸出。
6、在上述的非接触式静电检测的振动传感器中，所述叉体还包括与所述叉臂一体衔接的叉座，所述叉座具有外翻底沿，所述外翻底沿焊接于所述底板上。
7、在上述的非接触式静电检测的振动传感器中，所述硅胶层的厚度不低于1mm。
8、在上述的非接触式静电检测的振动传感器中，所述外壳为u型壳体，所述u型壳体倒扣在所述底板上，所述挡板嵌入所述u型壳体的前端口，所述c型端口嵌入所述u型壳体的后端口。
9、在上述的非接触式静电检测的振动传感器中，所述u型壳体的边沿上设置凹凸状的卡接口一，所述底板的边沿上对应设置凹凸状的卡接口二，所述卡接口一与所述卡接口二对应咬合形成匹配安装。
10、在上述的非接触式静电检测的振动传感器中，所述u型壳体的倒置顶壁上开设暴露口，由所述暴露口露出所述叉臂的前端部分和所述感应片的感应面。
11、与现有技术相比，本非接触式静电检测的振动传感器具有以下有益效果：
12、1、本技术采用一种干透后具有柔性的硅胶，通过点胶机对各个关键部件及位置进行严格涂抹覆盖，起到防尘、防湿的作用，在恶劣且湿度较大的环境中都能正常工作。具体将硅胶涂抹在压电陶瓷片上及其周围的叉臂上，解决了在湿度较大环境下短路失效无法振动的问题。具体将硅胶涂抹在感应片周围，解决了在湿度较大环境下感应片和周围短路失效无法感应静电的问题。具体将硅胶涂抹在元器件上及其周围，解决了在湿度较大环境下短路失效无法检测静电信号的问题。具体将硅胶涂抹在焊盘与连接线上，解决了在湿度较大环境下短路失效无法传输信号的问题。
13、2、通过底板、挡板以及c型端口设计，确保了电路板及其它部件的稳定安装。特别是电路板两端的卡位结构，使电路板在竖立状态下得到稳定固装，增强了整体的结构稳定性。
14、3、压电陶瓷片和叉臂的组合形成了一个高效的振动部分，而感应片作为感应外部静电压的感应电极板，使得传感器对外部静电的检测更为敏感。
15、4、通过c型端口对连接线的半包围设计，实现了对连接线的约束和保护，增加了线路的稳定性和抗干扰能力。
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1.一种非接触式静电检测的振动传感器，包括底座，其特征在于，所述底座上卡接固定电路板，所述电路板上扣设叉体，所述叉体包括叉臂，所述叉臂外侧面上粘贴压电陶瓷片，所述压电陶瓷片通过漆包线连接所述电路板，所述电路板的前端焊接感应片和元器件，所述感应片与所述元器件通过电路连接，所述电路板的末端通过若干焊盘一一固连若干连接线，所述元器件的外部覆盖硅胶层，所述压电陶瓷片的外部覆盖硅胶层，所述漆包线的两端外部覆盖硅胶层，所述焊盘及相连的部分所述连接线外部覆盖硅胶层，所述底座上方卡接外壳罩设所述叉体与所述电路板。
2.如权利要求1所述的非接触式静电检测的振动传感器，其特征在于，所述底座包括底板，所述底板的前端垂直竖立挡板，所述底板的后端固设C型端口。
3.如权利要求2所述的非接触式静电检测的振动传感器，其特征在于，所述挡板的内侧面上凸设两个卡块，两个所述卡块之间余留卡接缝隙，所述C型端口的内侧边沿凹设卡接缺口，所述卡接缺口与所述卡接缝隙相对设置，所述电路板的一端卡嵌入所述卡接缝隙，所述电路板的另一端卡嵌入所述卡接缺口。
4.如权利要求3所述的非接触式静电检测的
5.如权利要求2所述的非接触式静电检测的振动传感器，其特征在于，所述叉体还包括与所述叉臂一体衔接的叉座，所述叉座具有外翻底沿，所述外翻底沿焊接于所述底板上。
6.如权利要求1所述的非接触式静电检测的振动传感器，其特征在于，所述硅胶层的厚度不低于1mm。
7.如权利要求2所述的非接触式静电检测的振动传感器，其特征在于，所述外壳为U型壳体，所述U型壳体倒扣在所述底板上，所述挡板嵌入所述U型壳体的前端口，所述C型端口嵌入所述U型壳体的后端口。
8.如权利要求7所述的非接触式静电检测的振动传感器，其特征在于，所述U型壳体的边沿上设置凹凸状的卡接口一，所述底板的边沿上对应设置凹凸状的卡接口二，所述卡接口一与所述卡接口二对应咬合形成匹配安装。
9.如权利要求7所述的非接触式静电检测的振动传感器，其特征在于，所述U型壳体的倒置顶壁上开设暴露口，由所述暴露口露出所述叉臂的前端部分和所述感应片的感应面。
...【技术特征摘要】
1.一种非接触式静电检测的振动传感器，包括底座，其特征在于，所述底座上卡接固定电路板，所述电路板上扣设叉体，所述叉体包括叉臂，所述叉臂外侧面上粘贴压电陶瓷片，所述压电陶瓷片通过漆包线连接所述电路板，所述电路板的前端焊接感应片和元器件，所述感应片与所述元器件通过电路连接，所述电路板的末端通过若干焊盘一一固连若干连接线，所述元器件的外部覆盖硅胶层，所述压电陶瓷片的外部覆盖硅胶层，所述漆包线的两端外部覆盖硅胶层，所述焊盘及相连的部分所述连接线外部覆盖硅胶层，所述底座上方卡接外壳罩设所述叉体与所述电路板。
2.如权利要求1所述的非接触式静电检测的振动传感器，其特征在于，所述底座包括底板，所述底板的前端垂直竖立挡板，所述底板的后端固设c型端口。
3.如权利要求2所述的非接触式静电检测的振动传感器，其特征在于，所述挡板的内侧面上凸设两个卡块，两个所述卡块之间余留卡接缝隙，所述c型端口的内侧边沿凹设卡接缺口，所述卡接缺口与所述卡接缝隙相对设置，所述电路板的一端卡嵌入所述卡接缝隙，所述电路板的另一端卡嵌入所述卡接缺口。
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【专利技术属性】
技术研发人员：袁常泰，王荣俊，田福，臧贻德，赵世龙，
申请(专利权)人：青岛澳波泰克安全设备有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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