用于在增材制造环境中定制晶粒尺寸的方法和设备技术

公开了用于在增材制造环境中产生定制晶粒尺寸的方法、设备、系统和制品。本文公开了一种设备，其包括：控制器电路，用于确定用于制造零件的配置，所述零件具有第一部分和第二部分；增材制造机器，用于根据所述配置制造所述零件；以及施力装置，用于在制造期间向所述零件施加力，所述力在所述配置中规定以产生期望的晶粒尺寸，所述期望的晶粒尺寸包括第一晶粒尺寸和第二晶粒尺寸，其中所述第一部分形成有所述第一晶粒尺寸，所述第二部分形成有所述第二晶粒尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本公开总体上涉及增材制造，并且更具体地，涉及用于在增材制造环境中定制晶粒尺寸的方法和设备。

技术介绍

1、增材制造(am)使用计算机辅助设计(cad)软件和/或三维(3d)物体扫描仪来引导硬件以精确的几何形状逐层沉积材料。沉积的每一层粘结到前一熔化或部分熔化的材料层，直到创建最终的3d物体。一些am装置使用激光或电子束来选择性地熔化或部分地熔化粉末材料床，并且当材料冷却/固化时，材料熔合在一起以形成最终的3d物体。

2、一些am装置可替代地使用定向能量沉积(ded)来同时在热输入旁边沉积材料。ded允许当材料被am装置的喷嘴沉积时，通过利用聚焦能量源来熔化粉末材料或线材材料来创建3d物体。

技术实现思路

【技术保护点】

1.一种设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包括后处理装置，以修改来自所述增材制造机器的所述零件。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，其中所述施力装置包括顶辊，用于在制造期间向所述零件施加竖直力。

4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，其中所述施力装置进一步包括侧辊，用于在制造期间向所述零件施加水平力。

5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，其中所述施力装置包括第一侧辊和第二侧辊，所述第一侧辊用于向内朝向所述零件的所述中心施加第一水平力，所述第二侧辊用于向外远离所述零件的所述中心施加第二...

【技术特征摘要】

1.一种设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包括后处理装置，以修改来自所述增材制造机器的所述零件。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，其中所述施力装置包括顶辊，用于在制造期间向所述零件施加竖直力。

4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，其中所述施力装置进一步包括侧辊，用于在制造期间向所述零件施加水平力。

5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，其中所述施力装置包括第一侧辊和第二侧辊，所述第一侧辊用于向内朝向所述零件的所述中心施加第一水平力，所述第二侧辊用于向外远离所述零件的所述中心施加第二水平力。

6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿戈斯蒂诺·西亚尔皮，爱德华多·玛丽亚·佩拉多托，朱塞佩·格列科，
申请(专利权)人：通用电气阿维奥有限责任公司，
类型：发明
国别省市：