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公开了用于在增材制造环境中产生定制晶粒尺寸的方法、设备、系统和制品。本文公开了一种设备，其包括：控制器电路，用于确定用于制造零件的配置，所述零件具有第一部分和第二部分；增材制造机器，用于根据所述配置制造所述零件；以及施力装置，用于在制造期间...
该专利属于通用电气阿维奥有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气阿维奥有限责任公司授权不得商用。

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