本技术涉及箱体加工技术领域，具体为箱体加工工装，包括下底板，所述下底板的下表面左侧设置有第一垫高块，所述下底板的下表面左侧设置有第二垫高块，所述下底板的下表面右侧设置有第三垫高块，所述下底板的下表面右侧设置有第四垫高块，通过设置第一垫高块、第二垫高块、第三垫高块、第四垫高块，提升耐用性，并可加高毫米，使工件增加离地间隙，可使料渣更快速排出，提升加工稳定性，减少多次操作工序。本技术，现有工装操作较为复杂，效率不高，侧顶要求技术手法较高，造成良品率过低的情况出现，与现有技术相比，本申请结构更精简，操作便捷，加工产品良率大大上升，多机种可交替使用，减少占用机台数量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及箱体加工，尤其涉及箱体加工工装。
技术介绍
1、箱体加工工装是一种可以对箱体进行加工的设备，在对一些箱体进行生产加工时，常使用箱体加工工装对箱体进行限位加工。
2、目前大多数箱体加工工装在使用时，使用者将需要进行加工的物料与第一垫高块、第二垫高块、第三垫高块、第四垫高块进行定位连接对设备进行加工使用，现有工装操作较为复杂，效率不高，侧顶要求技术手法较高，造成良品率过低的情况出现，与现有技术相比，本申请结构更精简，操作便捷，加工产品良率大大上升，多机种可交替使用，减少占用机台数量。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在现有工装操作较为复杂，效率不高，测定要求技术手法较高，造成良品率过低的缺点，而提出的箱体加工工装。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：箱体加工工装，包括下底板，所述下底板的下表面左侧设置有第一垫高块，所述下底板的下表面左侧设置有第二垫高块，所述下底板的下表面右侧设置有第三垫高块，所述下底板的下表面右侧设置有第四垫高块，通过设置第一垫高块、第二垫高块、第三垫高块、第四垫高块，提升耐用性，并可加高毫米，使工件增加离地间隙，可使料渣更快速排出，提升加工稳定性，减少多次操作工序。
3、优选的，所述下底板的左侧设置有第二侧挡板，所述下底板的一端设置有第一侧挡板，通过设置第一侧挡板、第二侧挡板使用螺丝定位方式对下底板进行定位，可进行灵活调节适应不同机种尺寸大小，增加下底板设计方便整体移机操作。
>4、优选的，所述第一垫高块的上表面安装有第一压块，所述第一压块与下底板的表面抵接，设置第一压块，便于对下底板的一角进行压制限位，防止设备使用时下底板出现偏移，造成下底板损坏的情况。5、优选的，所述第二垫高块的上表面安装有第二压块，所述第二压块与下底板的表面抵接，设置第二压块，便于对下底板的一角进行压制限位，防止设备使用时下底板出现偏移，造成下底板损坏的情况。
6、优选的，所述第三垫高块的上表面安装有第三压块，所述第三压块与下底板的表面抵接，设置第三压块，便于对下底板的一角进行压制限位，防止设备使用时下底板出现偏移，造成下底板损坏的情况。
7、优选的，所述第四垫高块的上表面安装有第四压块，所述第四压块与下底板的表面抵接，设置第四压块，便于对下底板的一角进行压制限位，防止设备使用时下底板出现偏移，造成下底板损坏的情况。
8、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
9、1、本技术中，第一垫高块、第二垫高块、第三垫高块、第四垫高块与下底板之间使用销孔定位进行连接限位，第一侧挡板、第二侧挡板使用侧向螺丝定位方式对下底板的侧面进行限位，第一压块、第二压块、第三压块、第四压块与第一垫高块、第二垫高块、第三垫高块、第四垫高块之间使用气缸下压的方式进行连接，对下底板的表面进行抵接压制，现有工装操作较为复杂，效率不高，侧顶要求技术手法较高，造成良品率过低的情况出现，与现有技术相比，本申请结构更精简，操作便捷，加工产品良率大大上升，多机种可交替使用，减少占用机台数量。
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【技术保护点】
1.箱体加工工装，包括下底板(1)，其特征在于：所述下底板(1)的下表面左侧设置有第一垫高块(2)，所述下底板(1)的下表面左侧设置有第二垫高块(3)，所述下底板(1)的下表面右侧设置有第三垫高块(4)，所述下底板(1)的下表面右侧设置有第四垫高块(5)。
2.根据权利要求1所述的箱体加工工装，其特征在于：所述下底板(1)的左侧设置有第二侧挡板(7)，所述下底板(1)的一端设置有第一侧挡板(6)。
3.根据权利要求1所述的箱体加工工装，其特征在于：所述第一垫高块(2)的上表面安装有第一压块(8)，所述第一压块(8)与下底板(1)的表面抵接。
4.根据权利要求1所述的箱体加工工装，其特征在于：所述第二垫高块(3)的上表面安装有第二压块(9)，所述第二压块(9)与下底板(1)的表面抵接。
5.根据权利要求1所述的箱体加工工装，其特征在于：所述第三垫高块(4)的上表面安装有第三压块(10)，所述第三压块(10)与下底板(1)的表面抵接。
6.根据权利要求1所述的箱体加工工装，其特征在于：所述第四垫高块(5)的上表面安装有第四压块(11)，所述第四压块(11)与下底板(1)的表面抵接。
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【技术特征摘要】
1.箱体加工工装，包括下底板(1)，其特征在于：所述下底板(1)的下表面左侧设置有第一垫高块(2)，所述下底板(1)的下表面左侧设置有第二垫高块(3)，所述下底板(1)的下表面右侧设置有第三垫高块(4)，所述下底板(1)的下表面右侧设置有第四垫高块(5)。
2.根据权利要求1所述的箱体加工工装，其特征在于：所述下底板(1)的左侧设置有第二侧挡板(7)，所述下底板(1)的一端设置有第一侧挡板(6)。
3.根据权利要求1所述的箱体加工工装，其特征在于：所述第一垫高块(2)的上表面安装有第一压块(8)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王振宇，王丰，
申请(专利权)人：苏州佳贝自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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