【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种耐高温超低介电酞腈树脂及其制备方法，属于高性能树脂基体及其制备。
技术介绍
1、酞腈树脂的耐高温性能是其最显著的特点之一。在高温环境下，酞腈树脂能够保持其结构的稳定性，并且不会因高温而发生明显的物理或化学变化。这使得酞腈树脂成为许多高温工业领域的理想选择，包括航空航天、汽车制造和电子设备生产等领域。其高交联网络结构也使得酞腈树脂在高温下表现出色的热氧稳定性，能够有效抵御氧化和热分解，保持材料的稳定性和性能。
2、除了耐高温性能外，酞腈树脂的防火阻燃性能和低吸水性也使其在复合材料领域备受青睐。其固化物在阻燃性能方面表现出色，能够有效减缓火势蔓延，为高温环境下的装备提供了重要的安全保障。同时，低吸水性也使得酞腈树脂在潮湿环境下能够保持稳定的性能，延长了材料的使用寿命，并且在海军等对阻燃性能要求严格的领域中具有独特优势。
3、随着航空航天技术的不断进步，对复合材料的性能要求也在不断提高。耐高温性能、力学性能以及介电性能是当前复合材料研发的重点方向之一。酞腈树脂在满足高温和阻燃性能的基础上，有望实现超低介电性能，这将为高精尖装备的发展提供重要支持。超低介电性能的实现将为航空航天领域的电子设备提供更加稳定和可靠的工作环境，为现代化装备的发展提供了新的可能性。
技术实现思路
1、本专利技术为了实现酞腈树脂的介电性能，提供一种耐高温超低介电酞腈树脂及其制备方法。
2、本专利技术的技术方案：
3、本专利技术的目的之一是提供一种耐高温
4、(1)将聚芳醚腈低聚物或单体与有机溶液混合，得到改性溶液；
5、(2)将110-120℃的酞腈树脂加入到改性溶液中，搅拌并自然降温至室温，得到共混溶液；
6、(3)对共混溶液进行减压蒸馏处理，得到混合均匀的共混粉末；
7、(4)对共混粉末进行dsc分析，根据固化放热特征温度的线性拟合结果，确定共混树脂的固化工艺，并对共混粉末进行固化处理，得到耐高温超低介电酞腈树脂。
8、进一步限定，(1)中聚芳醚腈低聚物为以邻苯二甲腈官能团封端、含有芴基、主链存在si原子的低聚物。
9、更进一步限定，聚芳醚腈低聚物的结构式为：
10、
11、进一步限定，(1)中单体是以邻苯二甲腈官能团封端，含有芴基、且主链存在si原子的物质。
12、更进一步限定，单体为二苯基硅醇改性且邻苯二甲腈封端含芴基的聚芳醚腈。
13、进一步限定，(1)中有机溶剂为丙酮、甲酮、环己酮、丁酮、己酮或乙酰丙酮。
14、进一步限定，(1)中混合条件为：升温至25℃～80℃，自然冷却至室温的同时在500r/min条件下搅拌30～120min。
15、进一步限定，酞腈树脂为自催化型酞腈树脂。
16、更进一步限定，酞腈树脂结构式为：
17、
18、进一步限定，(2)共混溶液中酞腈树脂与聚芳醚腈低聚物或单体的质量比为100：(5～10)。
19、进一步限定，(3)中减压蒸馏处理条件为：温度100～150℃，压强为0.1mpa，时间为60～180min。
20、进一步限定，(4)中共混树脂的固化温度200～375℃。
21、进一步限定，(4)中共混树脂的固化工艺为：150～250℃保温60～180min，升温至250～300℃保温60～180min，继续升温至300～375℃保温180～300min，自然冷却至室温。
22、本专利技术的目的之二是提供一种上述制备方法得到的耐高温超低介电酞腈树脂，该树脂的介电常数为2.07，介电损耗稳定为0.0058。
23、有益效果：
24、本专利技术以酞腈树脂为基体，聚芳醚腈低聚物为改性体，使酞腈树脂具有超低介电性能的同时不影响其耐高温性能。与现有技术相比，还具有以下优点：
25、(1)本专利技术将聚芳醚腈低聚物和酞腈树脂通过溶液混合均匀后，再对共混溶液进行减压蒸馏处理，得到混合均匀的共混粉末，有效地解决酞腈树脂与聚芳醚腈低聚物不相容导致的分散团聚问题，使聚芳醚腈低聚物能够均匀分散在酞腈树脂中，从而提高了共混树脂的性能和稳定性。此外，减压蒸馏处理的方式还可以去除杂物并实现提纯，提高共混树脂的纯度。
26、(2)本专利技术使用聚芳醚腈低聚物对酞腈树脂进行改性，改性后的混合数值的介电常数明显下降，最低可稳定在2.07，介电损耗稳定在0.0058，具有超低介电性能，对于电子器件和高频通讯设备等领域具有重要的应用价值。
27、(3)本专利技术使用的聚芳醚腈低聚物中含有双芴基，具有低极性和大体积的特性，使得共混树脂有较大的体积效应，整体的自由体积增大。同时，聚芳醚腈低聚物中的低极性的硅氧链段的存在，可以使得树脂整体极性降低，并且由于氰基的存在，聚芳醚腈低聚物可与酞腈树脂共同参与交联，硅氧键和芴基基团在交联的过程中，有机会加入分子主链中。利用聚芳醚腈低聚物带来的体积效应和降低分子极性的效果对于介电性能产生的显著影响，有效降低酞腈树脂的介电常数和介电损耗。
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1.一种耐高温超低介电酞腈树脂的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，(1)中聚芳醚腈低聚物为以邻苯二甲腈官能团封端、含有芴基、主链存在Si原子的低聚物。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，聚芳醚腈低聚物的结构式为：
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，(1)中单体是以邻苯二甲腈官能团封端，含有芴基、且主链存在Si原子的物质。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，单体为二苯基硅醇改性且邻苯二甲腈封端含芴基的聚芳醚腈。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，(1)中有机溶剂为丙酮、甲酮、环己酮、丁酮、己酮或乙酰丙酮。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，(1)中混合条件为：升温至25℃～80℃，自然冷却至室温的同时在500r/min条件下搅拌30～120min。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，(2)共混溶液中酞腈树脂与聚芳醚腈低聚物或单体的质量比为100：(5～10)。
9.根据权利要
10.一种权利要求1～9任一项所述的制备方法得到的耐高温超低介电酞腈树脂，其特征在于，该树脂的介电常数为2.07，介电损耗稳定为0.0058。
...【技术特征摘要】
1.一种耐高温超低介电酞腈树脂的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，(1)中聚芳醚腈低聚物为以邻苯二甲腈官能团封端、含有芴基、主链存在si原子的低聚物。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，聚芳醚腈低聚物的结构式为：
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，(1)中单体是以邻苯二甲腈官能团封端，含有芴基、且主链存在si原子的物质。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，单体为二苯基硅醇改性且邻苯二甲腈封端含芴基的聚芳醚腈。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，(1)中有机溶剂为丙酮、甲酮、环己酮、丁酮...
【专利技术属性】
技术研发人员：王兵，陈锐，李高，胡记强，张家霖，张涵其，季春明，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：
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