一种可控温的楼层地面结构制造技术

技术编号:41275326 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-11 09:28
本技术公开了一种可控温的楼层地面结构,涉及楼层结构技术领域,旨在解决现有楼层地面调整温度所需时间长的问题。其技术方案要点是:包括基层,基层内分布有传温管道,基层顶端贴合有温板,传温管道与温板贴合,传温管道内设有热液腔以及冷液腔,传温管道一端固定连接有入水管,入水管成竖直状连接于传温管道上,传温管道输出端设置有水箱。本技术的一种可控温的楼层地面结构,通过传温管道内热液腔进行热液导通后,通过冷液腔的液体注入,能快速的调节传温管道向上传递的温度,方便温度调控,同时在炎热环境中,能将冷液腔导通,降低室温,水箱的设置能避免液体浪费。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及楼层结构,更具体地说,它涉及一种可控温的楼层地面结构


技术介绍

1、楼层是房屋的重要组成部分,是用于对建筑物进行水平方向分隔的构建,通过楼层的设置,能在承受自重以及楼面使用荷载的同时将作用力传递给墙、梁、柱,起到承重效果。

2、在我国的北方区域,天气较为寒冷,对于可控温楼层结构的需求就变得很大,目前最常见的地面调温结构就是地暖,地暖基本包括热源系统、管道系统、保温系统以及控制系统,在使用的过程中,地面结构通过热源系统控制地暖管道入水,在管道内充盈液体后通过热交换将热量传递至地板表面上,在同一区域中仅设置一对入水口以及出水口。

3、现有的控温楼层结构在热水进行灌入后,若想达到合适人体的温度,则需要多次调整入水温度,并在较长时间后才能使得室内温度达到均衡。

4、因此需要提出新的方案来解决这个问题。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种可控温的楼层地面结构,通过传温管道内热液腔进行热液导通后,通过冷液腔的液体注入,能快速的调节传温管道向上传递的温度,方便温度调控。

2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:该一种可控温的楼层地面结构,包括基层,所述基层内分布有传温管道,所述基层顶端贴合有温板,所述传温管道与温板贴合,所述传温管道内设有热液腔以及冷液腔,所述传温管道一端固定连接有入水管,所述入水管成竖直状连接于传温管道上,所述传温管道输出端设置有水箱。

3、本技术进一步设置为:所述传温管道包括沿直线延展的输送管以及用于连接相邻两输送管的转接管,所述输送管内固定连接有输送隔板,所述转接管内固定连接有转接隔板,所述输送隔板与转接隔板相互卡接。

4、本技术进一步设置为:所述转接隔板于转接管内旋转180度。

5、本技术进一步设置为:所述输送隔板一端设有第一凸块且另一端设有第一凹槽,所述转接隔板上一端设有与第一凸块一致的第二凸块且转接隔板另一端上开设有与第一凹槽一致的第二凹槽,所述第一凹槽与第二凸块卡接,所述第二凹槽与第一凸块卡接。

6、本技术进一步设置为:所述温板包括基板以及处于基板顶端的封层,所述基板上开设有若干通孔,所述封层具有透气性能。

7、本技术进一步设置为:所述基层上开设有用于置入输送管以及转接管的沉槽,所述输送管与基板底端贴合。

8、本技术进一步设置为:所述输送管顶端设置为平面。

9、综上所述,本技术具有以下有益效果:

10、通过传温管道内热液腔进行热液导通后,通过冷液腔的液体注入,能快速的调节传温管道向上传递的温度,通过冷液腔与热液腔之间的接触,将管道内温进行均匀,方便温度调控,同时在炎热环境中,能将冷液腔导通,将冷水灌入,降低室温,提高温控范围,水箱的设置能避免液体浪费。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可控温的楼层地面结构,包括基层(1),其特征在于:所述基层(1)内分布有传温管道(2),所述基层(1)顶端贴合有温板(3),所述传温管道(2)与温板(3)贴合,所述传温管道(2)内设有热液腔(4)以及冷液腔(5),所述传温管道(2)一端固定连接有入水管(6),所述入水管(6)成竖直状连接于传温管道(2)上,所述传温管道(2)输出端设置有水箱(17)。

2.根据权利要求1所述的一种可控温的楼层地面结构,其特征在于:所述传温管道(2)包括沿直线延展的输送管(7)以及用于连接相邻两输送管(7)的转接管(8),所述输送管(7)内固定连接有输送隔板(9),所述转接管(8)内固定连接有转接隔板(10),所述输送隔板(9)与转接隔板(10)相互卡接。

3.根据权利要求2所述的一种可控温的楼层地面结构,其特征在于:所述转接隔板(10)于转接管(8)内旋转180度。

4.根据权利要求2所述的一种可控温的楼层地面结构,其特征在于:所述输送隔板(9)一端设有第一凸块(11)且另一端设有第一凹槽(12),所述转接隔板(10)上一端设有与第一凸块(11)一致的第二凸块(13)且转接隔板(10)另一端上开设有与第一凹槽(12)一致的第二凹槽(14),所述第一凹槽(12)与第二凸块(13)卡接,所述第二凹槽(14)与第一凸块(11)卡接。

5.根据权利要求2所述的一种可控温的楼层地面结构,其特征在于:所述温板(3)包括基板(15)以及处于基板(15)顶端的封层(16),所述基板(15)上开设有若干通孔,所述封层(16)具有透气性能。

6.根据权利要求5所述的一种可控温的楼层地面结构,其特征在于:所述基层(1)上开设有用于置入输送管(7)以及转接管(8)的沉槽(18),所述输送管(7)与基板(15)底端贴合。

7.根据权利要求6所述的一种可控温的楼层地面结构,其特征在于:所述输送管(7)顶端设置为平面。

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【技术特征摘要】

1.一种可控温的楼层地面结构,包括基层(1),其特征在于:所述基层(1)内分布有传温管道(2),所述基层(1)顶端贴合有温板(3),所述传温管道(2)与温板(3)贴合,所述传温管道(2)内设有热液腔(4)以及冷液腔(5),所述传温管道(2)一端固定连接有入水管(6),所述入水管(6)成竖直状连接于传温管道(2)上,所述传温管道(2)输出端设置有水箱(17)。

2.根据权利要求1所述的一种可控温的楼层地面结构,其特征在于:所述传温管道(2)包括沿直线延展的输送管(7)以及用于连接相邻两输送管(7)的转接管(8),所述输送管(7)内固定连接有输送隔板(9),所述转接管(8)内固定连接有转接隔板(10),所述输送隔板(9)与转接隔板(10)相互卡接。

3.根据权利要求2所述的一种可控温的楼层地面结构,其特征在于:所述转接隔板(10)于转接管(8)内旋转180度。

4.根据权利要求2所述的一种可控温的...

【专利技术属性】
技术研发人员:项俊威周嘉凯王霞
申请(专利权)人:筑邦建设集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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