【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子贴片封装装置，尤其涉及一种具有调节结构的电子贴片封装装置。
技术介绍
1、电子贴片封装装置是一种用于将电子元器件(如集成电路芯片、电容器、电感器等)贴片封装在pcb上的设备。该装置通过自动化的方式，将电子元器件精确地放置到pcb上的指定位置，并使用适当的技术和材料将它们固定在pcb表面上。但是现有的封装装置一般使用的是固定封装头对其进行封装，这样使得其在封装过程中需要对电子元器件进行移动调节才能够更加完整的进行封装，而这样的封装方式在实际使用过程中需要工作人员时刻注意着封装进度并进行调节浪费大量的精力，从而使得其在实际使用过程中的实用性有所降低。因此我们提供一种具有调节结构的电子贴片封装装置。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，无法进行调节的封装装置需要工作人员在进行封装的过程中浪费精力进行调节，提供一种具有调节结构的电子贴片封装装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有调节结构的电子贴片封装装置，包括：封装机构，...
【技术保护点】
1.一种具有调节结构的电子贴片封装装置，其特征在于，包括：封装机构(1)，所述封装机构(1)包括控制台(11)，所述控制台(11)的一端设置有防护箱(12)，所述控制台(11)的一侧设置有工作台(13)，所述工作台(13)上设置有放置台(14)，所述工作台(13)上设置有调节机构(2)，所述调节机构(2)包括调节架(21)，两个所述调节架(21)之间设置有调节杆(22)，所述调节杆(22)上设置有弹簧(23)，两个所述调节架(21)之间设置有横板(24)，所述横板(24)上设置有卡扣杆(25)，所述卡扣杆(25)的外表面设置有固定杆(26)，所述固定杆(26)的一端设...
【技术特征摘要】
1.一种具有调节结构的电子贴片封装装置，其特征在于，包括：封装机构(1)，所述封装机构(1)包括控制台(11)，所述控制台(11)的一端设置有防护箱(12)，所述控制台(11)的一侧设置有工作台(13)，所述工作台(13)上设置有放置台(14)，所述工作台(13)上设置有调节机构(2)，所述调节机构(2)包括调节架(21)，两个所述调节架(21)之间设置有调节杆(22)，所述调节杆(22)上设置有弹簧(23)，两个所述调节架(21)之间设置有横板(24)，所述横板(24)上设置有卡扣杆(25)，所述卡扣杆(25)的外表面设置有固定杆(26)，所述固定杆(26)的一端设置有对接板(27)，所述对接板(27)的一端设置有微调机构(3)，所述微调机构(3)包括调节框(31)，所述调节框(31)的一侧设置有调节板(32)，所述调节框(31)中设置有移动架(35)，所述移动架(35)中设置有焊头(36)，所述焊头(36)的一侧设置有连接线(37)。
2.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的电子贴片封装装置，其特征在于：所述控制台(11)放置在工作台(13)的一侧，所述防护箱(12)放置在工作台(13)的一侧，所述放置台(14)的一端固定连接在工作台(13)上，所述调节架(21)的一端固定连接在工作台(13)上。
3.根据权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭鲲鹏，骆文涛，聂辉，
申请(专利权)人：武汉亿普晟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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