【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子贴片封装装置，尤其涉及一种具有调节结构的电子贴片封装装置。
技术介绍
1、电子贴片封装装置是一种用于将电子元器件(如集成电路芯片、电容器、电感器等)贴片封装在pcb上的设备。该装置通过自动化的方式，将电子元器件精确地放置到pcb上的指定位置，并使用适当的技术和材料将它们固定在pcb表面上。但是现有的封装装置一般使用的是固定封装头对其进行封装，这样使得其在封装过程中需要对电子元器件进行移动调节才能够更加完整的进行封装，而这样的封装方式在实际使用过程中需要工作人员时刻注意着封装进度并进行调节浪费大量的精力，从而使得其在实际使用过程中的实用性有所降低。因此我们提供一种具有调节结构的电子贴片封装装置。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，无法进行调节的封装装置需要工作人员在进行封装的过程中浪费精力进行调节，提供一种具有调节结构的电子贴片封装装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有调节结构的电子贴片封装装置，包括：封装机构，所述封装机构包括控制台，所述控制台的一端设置有防护箱，所述控制台的一侧设置有工作台，所述工作台上设置有放置台，所述工作台上设置有调节机构，所述调节机构包括调节架，两个所述调节架之间设置有调节杆，所述调节杆上设置有弹簧，两个所述调节架之间设置有横板，所述横板上设置有卡扣杆，所述卡扣杆的外表面设置有固定杆，所述固定杆的一端设置有对接板，所述对接板的一端设置有微调机构，所述微调机构包括调节框，所述调节框
3、作为一种优选的实施方式，所述控制台放置在工作台的一侧，所述防护箱放置在工作台的一侧，所述放置台的一端固定连接在工作台上，所述调节架的一端固定连接在工作台上。
4、作为一种优选的实施方式，所述调节杆的两端均固定连接在调节架上，所述弹簧的一端固定连接在调节架上，所述弹簧远离调节架的一端与调节板接触。
5、作为一种优选的实施方式，所述横板的两端均固定连接在两个调节架之间，所述卡扣杆的外表面限位在横板的一侧进行卡扣固定，所述卡扣杆的外表面通过卡扣方式固定在固定杆上。
6、作为一种优选的实施方式，所述固定杆的外表面限位在横板上进行移动，所述固定杆的一端固定连接在对接板上，所述对接板的一端固定连接在调节框的一侧。
7、作为一种优选的实施方式，所述调节板的一端固定连接在调节框的一侧，所述移动架放置在调节框中，所述焊头的外表面固定连接在移动架中。
8、作为一种优选的实施方式，所述连接线的一端对接在焊头的一侧，所述连接线远离焊头的一端对接在控制台上。
9、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
10、本技术通过拉动卡扣杆使得卡扣杆解除对固定杆的固定，这样工作人员就可以通过推动固定杆让调节框在调节杆上进行移动调节，调节的过程中顺着弹簧的压缩与伸展使得其能够更加稳定，然后工作人员只需要通过控制台对焊头进行控制封装，这样工作人员就可以根据需要对其进行封装，从而使得其在实际使用过程中的实用性有所提升。
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1.一种具有调节结构的电子贴片封装装置，其特征在于，包括：封装机构(1)，所述封装机构(1)包括控制台(11)，所述控制台(11)的一端设置有防护箱(12)，所述控制台(11)的一侧设置有工作台(13)，所述工作台(13)上设置有放置台(14)，所述工作台(13)上设置有调节机构(2)，所述调节机构(2)包括调节架(21)，两个所述调节架(21)之间设置有调节杆(22)，所述调节杆(22)上设置有弹簧(23)，两个所述调节架(21)之间设置有横板(24)，所述横板(24)上设置有卡扣杆(25)，所述卡扣杆(25)的外表面设置有固定杆(26)，所述固定杆(26)的一端设置有对接板(27)，所述对接板(27)的一端设置有微调机构(3)，所述微调机构(3)包括调节框(31)，所述调节框(31)的一侧设置有调节板(32)，所述调节框(31)中设置有移动架(35)，所述移动架(35)中设置有焊头(36)，所述焊头(36)的一侧设置有连接线(37)。
2.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的电子贴片封装装置，其特征在于：所述控制台(11)放置在工作台(13)的一侧，所述防护箱(
3.根据权利要求2所述的一种具有调节结构的电子贴片封装装置，其特征在于：所述调节杆(22)的两端均固定连接在调节架(21)上，所述弹簧(23)的一端固定连接在调节架(21)上，所述弹簧(23)远离调节架(21)的一端与调节板(32)接触。
4.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的电子贴片封装装置，其特征在于：所述横板(24)的两端均固定连接在两个调节架(21)之间，所述卡扣杆(25)的外表面限位在横板(24)的一侧进行卡扣固定，所述卡扣杆(25)的外表面通过卡扣方式固定在固定杆(26)上。
5.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的电子贴片封装装置，其特征在于：所述固定杆(26)的外表面限位在横板(24)上进行移动，所述固定杆(26)的一端固定连接在对接板(27)上，所述对接板(27)的一端固定连接在调节框(31)的一侧。
6.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的电子贴片封装装置，其特征在于：所述调节板(32)的一端固定连接在调节框(31)的一侧，所述移动架(35)放置在调节框(31)中，所述焊头(36)的外表面固定连接在移动架(35)中。
7.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的电子贴片封装装置，其特征在于：所述连接线(37)的一端对接在焊头(36)的一侧，所述连接线(37)远离焊头(36)的一端对接在控制台(11)上。
...【技术特征摘要】
1.一种具有调节结构的电子贴片封装装置，其特征在于，包括：封装机构(1)，所述封装机构(1)包括控制台(11)，所述控制台(11)的一端设置有防护箱(12)，所述控制台(11)的一侧设置有工作台(13)，所述工作台(13)上设置有放置台(14)，所述工作台(13)上设置有调节机构(2)，所述调节机构(2)包括调节架(21)，两个所述调节架(21)之间设置有调节杆(22)，所述调节杆(22)上设置有弹簧(23)，两个所述调节架(21)之间设置有横板(24)，所述横板(24)上设置有卡扣杆(25)，所述卡扣杆(25)的外表面设置有固定杆(26)，所述固定杆(26)的一端设置有对接板(27)，所述对接板(27)的一端设置有微调机构(3)，所述微调机构(3)包括调节框(31)，所述调节框(31)的一侧设置有调节板(32)，所述调节框(31)中设置有移动架(35)，所述移动架(35)中设置有焊头(36)，所述焊头(36)的一侧设置有连接线(37)。
2.根据权利要求1所述的一种具有调节结构的电子贴片封装装置，其特征在于：所述控制台(11)放置在工作台(13)的一侧，所述防护箱(12)放置在工作台(13)的一侧，所述放置台(14)的一端固定连接在工作台(13)上，所述调节架(21)的一端固定连接在工作台(13)上。
3.根据权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭鲲鹏，骆文涛，聂辉，
申请(专利权)人：武汉亿普晟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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