【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装装置，尤其涉及一种具有防护机构的芯片封装装置。
技术介绍
1、芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。
2、现有的芯片cob封装设备对芯片进行封装时，会在芯片上注射一定的环氧树脂，而注射环氧树脂喷头的针筒缺少防护，容易被误触等不可控因素造成变形甚至损坏，由于针筒与环氧树脂喷头是一体式的，很难在短时间内进行维修更换，对正常的生产工作造成较大的影响，为此我们提供一种具有防护机构的芯片封装装置。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的芯片cob封装设备的环氧树脂喷头的针筒缺少防护的缺点，提供一种具有防护机构的芯片封装装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有防护机构的芯片封装装置，包括：固定机构，所述固定机构包括固定夹块，所述固定夹块的底部固定连接有锥形板，所述锥形板的底部固定连接有螺纹片，所述螺纹片的外表面固定连接有弧形块，所述固定夹块内部开设的嵌入槽内设有硅胶块，所述固定夹块、锥形板、螺纹片和弧形块的数量均为两个，所述固定夹块中的一个固定夹块的外表面固定连接有第一连接块。
3、作为一种优选的实施方式，所
4、作为一种优选的实施方式，所述弹簧的另一端固定连接有连接柱，所述连接柱的外表面固定连接有限位块，所述限位块的数量为两个，所述第一连接块内部开设有与限位块相契合的限位槽。
5、作为一种优选的实施方式，所述连接柱的一端固定连接有伸缩块，所述连接柱的外表面固定连接有滑杆，所述滑杆贯穿于第一连接块的内部。
6、作为一种优选的实施方式，所述滑杆与第一连接块滑动连接，所述第一连接块上开设有与滑杆相契合的滑槽，所述滑杆置于外部的一端固定连接有调节块。
7、作为一种优选的实施方式，所述固定机构的底部设有保护机构，所述保护机构包括透明防护罩，所述透明防护罩的顶部固定连接有螺纹管。
8、作为一种优选的实施方式，所述螺纹管和螺纹片的外表面均贯穿有螺纹环，所述螺纹环与螺纹管和螺纹片均转动连接。
9、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
10、本技术，通过设置固定机构和防护机构，使得应用于cob封装设备的环氧树脂喷头处能更好地被防护，固定机构可以与环氧树脂喷头的圆柱部件进行紧密贴合并固定，且防护机构可以在固定机构安装好后，另行安装，因此可以根据实际情况来及时调整固定机构的位置，使得cob封装设备的环氧树脂喷头的针筒恰好处于透明防护罩内，不会在防护过程中对针筒造成损坏。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种具有防护机构的芯片封装装置，其特征在于，包括：固定机构(1)，所述固定机构(1)包括固定夹块(11)，所述固定夹块(11)的底部固定连接有锥形板(12)，所述锥形板(12)的底部固定连接有螺纹片(13)，所述螺纹片(13)的外表面固定连接有弧形块(14)，所述固定夹块(11)内部开设的嵌入槽内设有硅胶块(15)，所述固定夹块(11)、锥形板(12)、螺纹片(13)和弧形块(14)的数量均为两个，所述固定夹块(11)中的一个固定夹块(11)的外表面固定连接有第一连接块(16)。
2.根据权利要求1所述的一种具有防护机构的芯片封装装置，其特征在于：所述固定夹块(11)中的另一个固定夹块(11)的外表面固定连接有第二连接块(17)，所述第二连接块(17)靠近第一连接块(16)的一侧面固定连接有卡柱(18)，所述第一连接块(16)的内部设有弹簧(19)，所述弹簧(19)的一端与第一连接块(16)的内壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种具有防护机构的芯片封装装置，其特征在于：所述弹簧(19)的另一端固定连接有连接柱(101)，所述连接柱(101)的外表
4.根据权利要求3所述的一种具有防护机构的芯片封装装置，其特征在于：所述连接柱(101)的一端固定连接有伸缩块(103)，所述连接柱(101)的外表面固定连接有滑杆(104)，所述滑杆(104)贯穿于第一连接块(16)的内部。
5.根据权利要求4所述的一种具有防护机构的芯片封装装置，其特征在于：所述滑杆(104)与第一连接块(16)滑动连接，所述第一连接块(16)上开设有与滑杆(104)相契合的滑槽，所述滑杆(104)置于外部的一端固定连接有调节块(105)。
6.根据权利要求1所述的一种具有防护机构的芯片封装装置，其特征在于：所述固定机构(1)的底部设有保护机构(2)，所述保护机构(2)包括透明防护罩(21)，所述透明防护罩(21)的顶部固定连接有螺纹管(22)。
7.根据权利要求6所述的一种具有防护机构的芯片封装装置，其特征在于：所述螺纹管(22)和螺纹片(13)的外表面均贯穿有螺纹环(23)，所述螺纹环(23)与螺纹管(22)和螺纹片(13)均转动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种具有防护机构的芯片封装装置，其特征在于，包括：固定机构(1)，所述固定机构(1)包括固定夹块(11)，所述固定夹块(11)的底部固定连接有锥形板(12)，所述锥形板(12)的底部固定连接有螺纹片(13)，所述螺纹片(13)的外表面固定连接有弧形块(14)，所述固定夹块(11)内部开设的嵌入槽内设有硅胶块(15)，所述固定夹块(11)、锥形板(12)、螺纹片(13)和弧形块(14)的数量均为两个，所述固定夹块(11)中的一个固定夹块(11)的外表面固定连接有第一连接块(16)。
2.根据权利要求1所述的一种具有防护机构的芯片封装装置，其特征在于：所述固定夹块(11)中的另一个固定夹块(11)的外表面固定连接有第二连接块(17)，所述第二连接块(17)靠近第一连接块(16)的一侧面固定连接有卡柱(18)，所述第一连接块(16)的内部设有弹簧(19)，所述弹簧(19)的一端与第一连接块(16)的内壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种具有防护机构的芯片封装装置，其特征在于：所述弹簧(19)的另一端固定连接有连接柱(101)，所述连接柱(101)的外表面固定连接有限位块(102)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭鲲鹏，骆文涛，聂辉，
申请(专利权)人：武汉亿普晟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。