天线结构和终端设备制造技术

本公开涉及一种天线结构和终端设备，天线结构包括馈电点(101)、接地点(102)、以及连接于所述馈电点的第一枝节(11)和第二枝节(12)，所述第一枝节环绕布置在第二枝节的外围，其中，所述第一枝节产生的信号至少用于覆盖第一频段，所述第二枝节产生的信号至少用于覆盖第二频段，所述第一频段为低频，所述第二频段为高频。在本公开提供的天线结构中，第一枝节环绕布置在第二枝节的外围，采用低包高双枝节设计方案，通过紧密耦合的方式，在极小的面积下，该天线结构可覆盖多个频段，实现不同频段组合设计；同时在多频段集成设计的情况下，保证天线各频段无源性能不弱于传统的单频段天线方案，实现天线的小型化、超宽带、高性能。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及通讯领域，尤其涉及一种天线结构和终端设备。

技术介绍

1、随着5g技术的快速迭代，手机中天线的数量越来越多，相反手机却越来越薄，手机屏幕越来越多采用全面屏形式，导致天线的走线区域越来越小，面临的净空环境越来越恶劣。如何采用单根天线覆盖更多频段，同时保证天线整体性能，成为天线设计过程中重要的考虑因素。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种天线结构和使用该天线结构的终端设备。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线结构，包括馈电点、接地点、以及连接于所述馈电点的第一枝节和第二枝节，所述第一枝节环绕布置在所述第二枝节的外围，其中，所述第一枝节产生的信号至少用于覆盖第一频段，所述第二枝节产生的信号至少用于覆盖第二频段，并且所述第一频段为低频，所述第二频段为高频。

3、可选地，所述接地点和所述馈电点间隔并排布置，所述第一枝节的一端连接至所述馈电点，另一端绕过所述接地点并沿逆时针方向朝所述馈电点的方向延伸。

4、可选地，所述第一频段为b32频段，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种天线结构，其特征在于，包括馈电点、接地点、以及连接于所述馈电点的第一枝节和第二枝节，所述第一枝节环绕布置在所述第二枝节的外围，其中，所述第一枝节产生的信号用于覆盖第一频段，所述第二枝节产生的信号用于覆盖第二频段，并且所述第一频段为低频，所述第二频段为高频。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述接地点和所述馈电点间隔并排布置，所述第一枝节的一端连接至所述馈电点，另一端绕过所述接地点并沿逆时针方向朝所述馈电点的方向延伸。

3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一频段为B32频段，所述第一枝节的1/4电流模式用于形成B32频段，所述第...

【技术特征摘要】

1.一种天线结构，其特征在于，包括馈电点、接地点、以及连接于所述馈电点的第一枝节和第二枝节，所述第一枝节环绕布置在所述第二枝节的外围，其中，所述第一枝节产生的信号用于覆盖第一频段，所述第二枝节产生的信号用于覆盖第二频段，并且所述第一频段为低频，所述第二频段为高频。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述接地点和所述馈电点间隔并排布置，所述第一枝节的一端连接至所述馈电点，另一端绕过所述接地点并沿逆时针方向朝所述馈电点的方向延伸。

3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一频段为b32频段，所述第一枝节的1/4电流模式用于形成b32频段，所述第二频段为n78频段。

4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一枝节产生的信号还用于覆盖第三频段，所述第三频段为n79频段，所述第一枝节的3/4电流模式用于形成n79频段。

5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第二枝节为多段弯折结构，所述接地点设置在所述第二枝节上，所述第二频段为n77和n78频段。

6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第二枝节与所述第一枝节间隔设置且具有第一缝隙。

7.根据权利要求6所述的天线结构，其特征在于，所述第一缝隙的宽度为0.5-0.7mm。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄正琛，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：