【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及靶材,尤其是涉及一种氧化锡基靶材及其制备方法和应用。
技术介绍
1、锡掺杂氧化铟(ito)因其在可见光范围具有高透光率,同时具有非常低的电阻(通常1~2×10-4ω·cm),被视作为最有效的透明导电氧化物(transparent conductiveoxide,tco)薄膜制造材料。然而,由于铟的自然储量非常低,全球供应有限,对资源控制的竞争也比较激烈,因此铟的供应有限,成本也较高。尤其是欧盟完全依赖铟的进口供应,这意味着欧盟内部的tco制造以及其他依赖铟的低碳技术都面临着严重的铟供应风险。而锡的自然储量丰富,价格相对便宜,因此常被开发用于替代ito材料,氧化锡(sno2)的光学带隙约为3.5~4.0ev,当存在锡间隙或氧空位时显示出简并的n型半导体特性,因其具有良好的化学稳定性、较高的可见光透过性和相对较低的电阻率,广泛应用于太阳能电池、气体传感器等光电器件领域。
2、sno2是一种n型半导体,其导电性主要依赖于价带和导带之间的电子转移。在纯净的sno2中,其带隙宽度较大,这意味着电子需要较大的能量才能从价带
...【技术保护点】
1.一种氧化锡基靶材,其特征在于,制备原料按质量份数计包括:氧化锡91~95份、氧化钽1.5~3.5份、氧化锌1.5~3.5份、氧化钨0.5~2份、氧化钆0.3~1.5。
2.根据权利要求1所述的氧化锡基靶材,其特征在于,所述制备原料还包括粘结剂、增塑剂;
3.根据权利要求2所述的氧化锡基靶材,其特征在于,制备原料按质量份数计包括:氧化锡91.5~94.5份、氧化钽2~3份、氧化锌2~3份、氧化钨1~1.5份、氧化钆0.5~1份、粘结剂0.5~2份、增塑剂0.5~1.5。
4.根据权利要求3所述的氧化锡基靶材,其特征在于,所述氧化锡
...【技术特征摘要】
1.一种氧化锡基靶材,其特征在于,制备原料按质量份数计包括:氧化锡91~95份、氧化钽1.5~3.5份、氧化锌1.5~3.5份、氧化钨0.5~2份、氧化钆0.3~1.5。
2.根据权利要求1所述的氧化锡基靶材,其特征在于,所述制备原料还包括粘结剂、增塑剂;
3.根据权利要求2所述的氧化锡基靶材,其特征在于,制备原料按质量份数计包括:氧化锡91.5~94.5份、氧化钽2~3份、氧化锌2~3份、氧化钨1~1.5份、氧化钆0.5~1份、粘结剂0.5~2份、增塑剂0.5~1.5。
4.根据权利要求3所述的氧化锡基靶材,其特征在于,所述氧化锡基靶材的密度≥6.5g/m3。
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【专利技术属性】
技术研发人员:高钰航,陈露,葛春桥,
申请(专利权)人:中山智隆新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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