System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种半导体器件存储保护装置制造方法及图纸_技高网

一种半导体器件存储保护装置制造方法及图纸

技术编号:41262028 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-11 09:19
本发明专利技术涉及半导体器件保护技术,具体包括存储容器、氮气储罐和控制中心,存储容器左侧开有进气口,连有氮气储罐,连接段设有电磁阀开关,右侧开有出气口,内外部均设有压强传感器,内部设有可移动挡板,可移动挡板四周与存储容器滑动连接,形成密闭空间,内部压强传感器和器件储藏室设于密闭空间内,内外部压强传感器、电磁阀开关等均与控制中心连接,存储容器内部压强通过压强传感器进行监测,P1≤1.1P0时,进气口电磁阀门打开,充入入氮气,可移动挡板向右移动,直至P1=1.3P0时,停止充入氮气,保证存储容器内始终维持在氮气环境下,有效隔绝空气中的氧气和水汽,解决了现有存储设备隔绝空气中的氧气和水汽效果不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体器件保护,具体涉及一种半导体器件存储保护装置


技术介绍

1、新型半导体器件如有机光电子器件、钙钛矿光电子器件等对空气中的水汽和氧气非常敏感,氧气、水汽和灰尘接触电极甚至有机功能层(钙钛矿层),导致器件电极出现气泡,工作状态下发光区域出现黑斑,是加速器件老化、降低器件稳定性、缩短器件寿命的主要原因。首先,半导体器件的多数有机功能材料对大气中的氧气和水汽敏感,氧气自身以及氧气氧化有机功能材料生成的羰基化合物均为猝灭剂,会导致器件发光量子效率显著下降,氧气氧化空穴传输材料会降低其传输能力,水汽会降低有机功能材料导电性能,同时使化合物材料发生水解。其次,为有效进行电子传输,有机光电子器件的阴极多采用功函数低的碱金属或碱土金属元素,这些活泼金属易受到氧气的侵蚀,在水氧环境下,更易发生电化学腐蚀。再次,相比水氧的侵蚀和渗透,灰尘虽不与材料直接作用,但其危害不容忽视。如果灰尘颗粒粘附在有机功能层上,采用物理气相沉积制备阴极,极易使其产生针孔,为氧气、水汽的侵入提供了通道,在封装之前,为了确保器件的安全,往往需要将器件储藏在一个隔绝氧气、水汽、灰尘的环境中。

2、目前可用与器件存储的设备主要有洁净干燥箱、玻璃干燥容器等。洁净烘箱是一种用于加热、脱湿和测试材料的设备,其原理是通过加热元件(通常是电加热器或燃气燃烧器)提供热量,使烘箱内的温度升高,同时,设备还配备了空气循环系统,以确保热空气均匀分布到烤箱内部的每个角落,在烘箱运行期间,温度和湿度可以通过控制系统进行调节和监控,高精度的温控和湿控系统可以根据需要自动调整设备的工作状态,以确保物料在最佳的烘烤温度和湿度条件下进行加热和干燥,此外,洁净烘箱还配备了一套过滤系统,用于过滤并清除烘箱内的微粒和异味,这可以避免污染物进入烤箱内部,保持烘干过程的洁净性,并确保干燥出的物料符合卫生要求。总之,洁净烘箱通过加热、空气循环和过滤系统的综合作用,提供了一个控制温度、湿度和干燥过程的理想环境,以满足不同材料的加热、干燥和测试需求,因此,洁净干燥箱对其内部存在的氧气不能消除,故不能用来存储对氧气非常敏感的新型半导体器件。

3、玻璃干燥容器的工作原理是通过吸湿剂吸附空气中的水分来实现干燥的作用,干燥瓶通常由一个密封的容器和一个吸湿剂组成,吸湿剂常见的类型有二氧化硅凝胶、氯化钙和活性炭等,这些吸湿剂具有较强的吸湿性能,能够从空气中吸收水分,并将水分分子固定在吸湿剂的内部,当空气中的湿度较高时,湿度会进入干燥瓶内部的空气中,吸湿剂会迅速吸收湿度,使得空气中的水分含量降低,随着时间的推移,干燥瓶内的湿度会逐渐降低,达到一个相对较低的水平,干燥瓶本身具有良好的密封性能,能够防止新的湿度进入瓶内,这样就确保了干燥瓶的持久效果,使得其在长时间内能够保持较低的湿度水平。需要注意的是,干燥瓶一般只能吸附一定量的水分,当吸湿剂达到饱和状态时,就需要更换或重新充填新的吸湿剂,以继续保持工燥效果,因此,干燥瓶的工作原理是通过吸湿剂吸附空气中的水分,然后通过良好的密封性能保持瓶内的湿度较低,从而实现干燥的效果。玻璃干燥容器对容器内部的氧气不能消除,同时也无法完全消除水汽,不能用来存放对氧气非常敏感的新型半导体器件。


技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、本专利技术提供了一种半导体器件存储保护装置,用以解决现有存储设备隔绝空气中的氧气和水汽效果不佳的问题。

3、(二)技术方案

4、为解决上述问题,本申请提供了一种半导体器件存储保护装置,包括存储容器、氮气储罐和控制中心,所述存储容器内部设有可移动挡板,所述可移动挡板四周与所述存储容器滑动连接,组成密闭空间,所述存储容器左侧开有进气口,右侧开有出气口,所述存储容器内部和外部均设有压强传感器,所述内部压强传感器设于所述密闭空间内,所述氮气储罐与所述进气口连接,所述内部压强传感器和所述外部压强传感器均与所述控制中心连接。

5、优选的,包括水氧含量检测仪和气体清洗装置,均设于所述密闭空间内,与所述控制中心连接,所述气体清洗装置包括吸附剂和过滤器。

6、优选的,包括灰尘检测仪,所述灰尘检测仪设于所述密闭空间内,与所述控制中心连接。

7、优选的,所述进气口设有电磁阀门开关,所述电磁阀门开关与所述控制中心连接。

8、优选的,包括器件储藏室,所述器件储藏室设于所述密闭空间内。

9、优选的,所述进气口位于所述存储容器左侧上部,所述出气口位于所述存储容器右侧下部。

10、优选的,所述存储容器的内部压强范围在1.1p0≤p1≤1.3p0,其中p1为所述存储容器的内部压强,p0为外部压强。

11、(三)技术效果

12、存储容器内部压强通过压强传感器进行监测,p1≤1.1p0时,进气口电磁阀门打开,充入入氮气,可移动挡板向右移动,直至p1=1.3p0时,停止充入氮气,保证存储容器内始终维持在氮气环境下,有效隔绝空气中的氧气和水汽。检测密闭空间的水、氧以及灰尘含量是否超标,超标时,启动清洗系统和除尘装置,直至密闭空间内的环境达标。在工作过程中,始终将存储器中的(水、氧、灰尘)环境维持在一个安全的范围内,当存储器的环境达到要求后,将器件存储室中防止的器件推送到存储容器中,使得器件得到保护。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体器件存储保护装置,其特征在于,包括存储容器、氮气储罐和控制中心,所述存储容器内部设有可移动挡板,所述可移动挡板四周与所述存储容器滑动连接,组成密闭空间,所述存储容器左侧开有进气口,右侧开有出气口,所述存储容器内部和外部均设有压强传感器,所述内部压强传感器设于所述密闭空间内,所述氮气储罐与所述进气口连接,所述内部压强传感器和所述外部压强传感器均与所述控制中心连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件存储保护装置,其特征在于,包括水氧含量检测仪和气体清洗装置,均设于所述密闭空间内,与所述控制中心连接,所述气体清洗装置包括吸附剂和过滤器。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件存储保护装置,其特征在于,包括灰尘检测仪,所述灰尘检测仪设于所述密闭空间内,与所述控制中心连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件存储保护装置,其特征在于,所述进气口设有电磁阀门开关,所述电磁阀门开关与所述控制中心连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件存储保护装置,其特征在于,包括器件储藏室,所述器件储藏室设于所述密闭空间内。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件存储保护装置,其特征在于,所述进气口位于所述存储容器左侧上部,所述出气口位于所述存储容器右侧下部。

7.根据权利要求1~6任意一项所述的一种半导体器件存储保护装置,其特征在于,所述存储容器的内部压强范围在1.1P0≤P1≤1.3P0,其中P1为所述存储容器的内部压强,P0为外部压强。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体器件存储保护装置,其特征在于,包括存储容器、氮气储罐和控制中心,所述存储容器内部设有可移动挡板,所述可移动挡板四周与所述存储容器滑动连接,组成密闭空间,所述存储容器左侧开有进气口,右侧开有出气口,所述存储容器内部和外部均设有压强传感器,所述内部压强传感器设于所述密闭空间内,所述氮气储罐与所述进气口连接,所述内部压强传感器和所述外部压强传感器均与所述控制中心连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件存储保护装置,其特征在于,包括水氧含量检测仪和气体清洗装置,均设于所述密闭空间内,与所述控制中心连接,所述气体清洗装置包括吸附剂和过滤器。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件存储保护装置,其特征在于,包括灰尘检测仪,所述灰...

【专利技术属性】
技术研发人员:路飞平白勇韦子昂陈梓胤魏永君雷举艾鑫岐令维军王鹏建李亚军郑乐和彭成
申请(专利权)人:天水师范学院
类型:发明
国别省市:

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