【技术实现步骤摘要】
本申请属于量子芯片封装，特别是涉及一种封装器件。
技术介绍
1、目前，超导量子芯片封装工艺中，超小型射频接头是直接固定在芯片pcb板上的；由于工程需要，超导量子芯片可能会在不同稀释制冷机中转移，导致每次安装都需要将制冷机中每根射频线一根一根连接到超小型射频接头上，这样的程序大大的增加了超导量子芯片在不同稀释制冷机中转移的工作量。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种封装器件，以解决现有技术超导量子芯片在不同稀释制冷机中转移时，需要将制冷机每根射频线连接到超小型射频接头上而导致工作量太大的的问题，本技术能够使得超导量子芯片在不同稀释制冷机中转移时，降低安装工作量，节约时间。
2、为解决上述技术问题，本技术提供一种封装器件，用于封装超导量子芯片1并用于连接外部机电，包括：
3、第一电路板2，用于固定所述超导量子芯片1，设置有第一线路21，所述第一线路21有第一端和第二端，其中所述第一端用于与所述超导量子芯片1电性连接；
4、固定层3，设置有第二线路，所述第二线路的两端分别设置为位于所述固定层3背向的两个表面的第一连接点和第二连接点；
5、其中，所述第一电路板2与所述固定层3可拆卸连接，当所述第一电路板2与所述固定层3连接时，所述第二端与所述第一连接点电性连接，所述第二连接点用于与外部机电电性连接。
6、优选的，所述固定层3包括层叠设置的安装层31和连接层32，安装层31靠近第一电路板2，连接层32远离第一电路板2；
...【技术保护点】
1.一种封装器件，用于封装超导量子芯片(1)并用于连接外部机电，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述固定层(3)包括层叠设置的安装层(31)和连接层(32)，安装层(31)靠近第一电路板(2)，连接层(32)远离第一电路板(2)；
3.根据权利要求2所述的封装器件，其特征在于，第二线路包括导电柱(311)，所述安装层(31)包括绝缘层(312)，导电柱(311)嵌置在所述绝缘层(312)，其中导电柱(311)的一端设置为所述第一连接点。
4.根据权利要求3所述的封装器件，其特征在于，所述导电柱(311)是毛纽扣。
5.根据权利要求4所述的封装器件，其特征在于，所述毛纽扣的两端包括导体，以及连接在两端的导体之间有弹性的中间导体；
6.根据权利要求5所述的封装器件，其特征在于，所述绝缘层(312)设置有垂直于所述绝缘层(312)表面的通孔，所述毛纽扣安装在所述通孔内。
7.根据权利要求6所述的封装器件，其特征在于，所述中间导体未被压缩时，在垂直于所述绝缘层(312)表面的方向上所
8.根据权利要求7所述的封装器件，其特征在于，所述连接层(32)包括第二电路板(321)，所述第二线路还包括位于第二电路板(321)中的导电线路，以及与一端第二电路板(321)连接的同轴负载接头(322)；
9.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述第二线路有多条。
10.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，在垂直于所述第一电路板(2)的方向上并离开所述超导量子芯片(1)的区域，所述第一电路板(2)和所述固定层(3)设置有至少一个贯穿且连通的螺纹孔(4)，所述第一电路板(2)和所述固定层(3)通过与所述螺纹孔(4)相配合的螺钉可拆卸连接。
...【技术特征摘要】
1.一种封装器件，用于封装超导量子芯片(1)并用于连接外部机电，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述固定层(3)包括层叠设置的安装层(31)和连接层(32)，安装层(31)靠近第一电路板(2)，连接层(32)远离第一电路板(2)；
3.根据权利要求2所述的封装器件，其特征在于，第二线路包括导电柱(311)，所述安装层(31)包括绝缘层(312)，导电柱(311)嵌置在所述绝缘层(312)，其中导电柱(311)的一端设置为所述第一连接点。
4.根据权利要求3所述的封装器件，其特征在于，所述导电柱(311)是毛纽扣。
5.根据权利要求4所述的封装器件，其特征在于，所述毛纽扣的两端包括导体，以及连接在两端的导体之间有弹性的中间导体；
6.根据权利要求5所述的封装器件，其特征在于，所述绝缘层(312)设置有垂直于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，贾志龙，
申请(专利权)人：本源量子计算科技合肥股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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