【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种氟树脂组成物及其制品，且涉及一种高导热氟树脂组成物及其制品。
技术介绍
1、在5g/b5g通讯世代中，由于载板追求高速传输与尺寸微型化的影响下，使讯号传输中产生的热量成为严重的问题。因此，如何解决毫米波通讯下，产生的大量热损耗，为本领域技术人员亟欲发展的目标。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种高导热氟树脂组成物及其制品，藉由增加其热信道路径设计，进而成为天线载板散热解决方案。
2、本专利技术的高导热氟树脂组成物包括聚四氟乙烯树脂、含氟共聚物、球型无机填充材料以及含浸助剂。
3、在本专利技术的一实施例中，含氟共聚物包括四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、全氟乙烯丙烯共聚物或其组合。
4、在本专利技术的一实施例中，球型无机填充材料包括改质二氧化硅、硅酸铝及氮化硼。
5、在本专利技术的一实施例中，改质二氧化硅的中值粒径d50为0.5μm，硅酸铝的中值粒径d50为4μm至6μm，氮化硼的中值粒径d50为40μm至50μm。
6、在本专利技术的一实施例中，以球型无机填充材料的总重量计，改质二氧化硅的含量为10wt％至20wt％，硅酸铝的含量为20wt％至35wt％，氮化硼的含量为20wt％至35wt％。
7、在本专利技术的一实施例中，含浸助剂包括湿润剂、分散剂、消泡剂或其组合。
8、在本专利技术的一实施例中，含浸助剂包括羟乙基纤维素、硝化纤维素、聚甲基苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇或
9、在本专利技术的一实施例中，以氟树脂组成物的总重量计，聚四氟乙烯树脂的含量为20wt％至35wt％，含氟共聚物的含量为5wt％至15wt％，球型无机填充材料的含量为65wt％至75wt％，含浸助剂的含量为0.5wt％至3wt。
10、本专利技术的制品，由上述氟树脂组成物进行加工方法而制成，加工方法包括含浸(impregnation)或涂布(coating)等方法。
11、在本专利技术的一实施例中，制品的热传导率为1.3w/mk以上。
12、基于上述，本专利技术的氟树脂组成物包括球型无机填充材料，利用球型无机填充材料中不同粒径的改质二氧化硅、硅酸铝及氮化硼比例搭配达到最密堆栈，进而最大化热扩散通道数目，使z轴方向热传导率达到1.3w/mk以上的水平。
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1.一种氟树脂组成物，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的氟树脂组成物，其特征在于，所述含氟共聚物包括四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、全氟乙烯丙烯共聚物或其组合。
3.根据权利要求1所述的氟树脂组成物，其特征在于，所述球型无机填充材料包括改质二氧化硅、硅酸铝及氮化硼。
4.根据权利要求3所述的氟树脂组成物，其特征在于，改质二氧化硅的中值粒径D50为0.5μm，硅酸铝的中值粒径D50为4μm至6μm，氮化硼的中值粒径D50为40μm至50μm。
5.根据权利要求3所述的氟树脂组成物，其特征在于，以所述球型无机填充材料的总重量计，改质二氧化硅的含量为10wt％至20wt％，硅酸铝的含量为20wt％至35wt％，氮化硼的含量为20wt％至35wt％。
6.根据权利要求1所述的氟树脂组成物，其特征在于，所述含浸助剂包括湿润剂、分散剂、消泡剂或其组合。
7.根据权利要求1所述的氟树脂组成物，其特征在于，所述含浸助剂包括羟乙基纤维素、硝化纤维素、聚甲基苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇或其组合。
9.一种制品，其特征在于，由权利要求1至8中任一项所述的氟树脂组成物进行加工方法而制成，所述加工方法包括含浸或涂布。
10.根据权利要求9所述的制品，其特征在于，所述制品的热传导率为1.3W/mk以上。
...【技术特征摘要】
1.一种氟树脂组成物，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的氟树脂组成物，其特征在于，所述含氟共聚物包括四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、全氟乙烯丙烯共聚物或其组合。
3.根据权利要求1所述的氟树脂组成物，其特征在于，所述球型无机填充材料包括改质二氧化硅、硅酸铝及氮化硼。
4.根据权利要求3所述的氟树脂组成物，其特征在于，改质二氧化硅的中值粒径d50为0.5μm，硅酸铝的中值粒径d50为4μm至6μm，氮化硼的中值粒径d50为40μm至50μm。
5.根据权利要求3所述的氟树脂组成物，其特征在于，以所述球型无机填充材料的总重量计，改质二氧化硅的含量为10wt％至20wt％，硅酸铝的含量为20wt％至35wt％，氮化硼的含量为20wt％至35wt％。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，张宏毅，刘家霖，黄威儒，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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