【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，特别涉及一种静电卡盘。
技术介绍
1、现有的静电吸盘中，所使用的陶瓷金属化工艺所使用的电介质层中的电极层与金属基座之间采用电极端子连接，电极端子与电极层之间采用金属浆料填充孔的方式进行连接。
2、但是，现有技术中，由于电极端子与电极层之间采用金属浆料填充孔的方式进行连接，金属浆料与陶瓷孔的结合度不高。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种静电卡盘，能够让电极端子更加稳定的与电极层连通。
2、为了解决上述技术问题，本技术的技术方案为：
3、一种静电卡盘，包括静电卡盘基板和静电卡盘陶瓷板，所述静电卡盘基板与所述静电卡盘陶瓷板粘接，所述静电卡盘陶瓷板包括上陶瓷板和下陶瓷板，所述上陶瓷板和下陶瓷板之间设有电极层，所述电极层与电极端子连通，所述下陶瓷板上设有与所述电极端子配合的第一通孔，所述电极层与所述电极端子间设有第二通孔，所述第二通孔的内侧壁上均布有金属层，所述静电卡盘基板上设有第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔间连通。
4、优选的，所述电极端子的数量为两个，所述第一通孔的数量为两个，所述第二通孔的数量为两个，所述第三通孔的数量为两个。
5、优选的，所述金属层为钨金属层。
6、优选的，所述金属层的一端与所述电极层连接，所述金属层的另一端与所述电极端子连接。
7、优选的，所述第三通孔的轴线与所述第一通孔的轴线重合。
8、优选的，所述第三通孔的直径大于所述第一通孔
9、优选的，所述上陶瓷板与所述下陶瓷板烧结成一体。
10、优选的，所述电极层为印刷电极层。
11、优选的，所述第一通孔的内侧壁上镀有镍金属。
12、优选的，所述电极端子与所述第一通孔的内侧壁采用钎焊的方式焊接。
13、采用上述技术方案，具有以下有益效果：
14、通过在电极层和电极端子间设置金属层，能够节省连通电极层与电极端子的金属材料，通过设置金属层，使得电极层与电极端子间的电连通更可靠。
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1.一种静电卡盘，其特征在于：包括静电卡盘基板和静电卡盘陶瓷板，所述静电卡盘基板与所述静电卡盘陶瓷板粘接，所述静电卡盘陶瓷板包括上陶瓷板和下陶瓷板，所述上陶瓷板和下陶瓷板之间设有电极层，所述电极层与电极端子连通，所述下陶瓷板上设有与所述电极端子配合的第一通孔，所述电极层与所述电极端子间设有第二通孔，所述第二通孔的内侧壁上均布有金属层，所述静电卡盘基板上设有第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔间连通。
2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述电极端子的数量为两个，所述第一通孔的数量为两个，所述第二通孔的数量为两个，所述第三通孔的数量为两个。
3.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述金属层为钨金属层。
4.根据权利要求3所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述金属层的一端与所述电极层连接，所述金属层的另一端与所述电极端子连接。
5.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述第三通孔的轴线与所述第一通孔的轴线重合。
6.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述第三通孔的直径大于所述第一
7.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述上陶瓷板与所述下陶瓷板烧结成一体。
8.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述电极层为印刷电极层。
9.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述第一通孔的内侧壁上镀有镍金属。
10.根据权利要求9所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述电极端子与所述第一通孔的内侧壁采用钎焊的方式焊接。
...【技术特征摘要】
1.一种静电卡盘，其特征在于：包括静电卡盘基板和静电卡盘陶瓷板，所述静电卡盘基板与所述静电卡盘陶瓷板粘接，所述静电卡盘陶瓷板包括上陶瓷板和下陶瓷板，所述上陶瓷板和下陶瓷板之间设有电极层，所述电极层与电极端子连通，所述下陶瓷板上设有与所述电极端子配合的第一通孔，所述电极层与所述电极端子间设有第二通孔，所述第二通孔的内侧壁上均布有金属层，所述静电卡盘基板上设有第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔间连通。
2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述电极端子的数量为两个，所述第一通孔的数量为两个，所述第二通孔的数量为两个，所述第三通孔的数量为两个。
3.根据权利要求1所述的一种静电卡盘，其特征在于：所述金属层为钨金属层。
4.根据权利要求3所述的一种静电卡盘，...
【专利技术属性】
技术研发人员：裘祝恒，石锗元，李君，肖伟，
申请(专利权)人：君原电子科技海宁有限公司，
类型：新型
国别省市：
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