【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子，特别涉及一种芯片、板卡和电子设备。
技术介绍
1、在chiplet(芯粒)架构的芯片中包括多个die(芯片颗粒)和互联基板。多个die平行于互联基板设置在板面上，多个die通过互联基板进行通信。
2、在这种架构下，互联基板上die之间的连接线路数量较大，这使得连接线路的线宽和线间距很小。但连接线路的线宽过小会导致连接线路的线损耗增大，线间距过小会导致连接线路之间的干扰增大，芯片工作稳定性降低。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种芯片、板卡和电子设备，能够解决相关技术的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种芯片，芯片包括多个die1和多个第一互联基板2。die1包括颗粒本体11和多个第一端口12，第一端口12位于颗粒本体11的表面，且与颗粒本体11相连。第一互联基板2包括第一板体21、第一连接线路22和多个第二端口23，第一连接线路22位于第一板体21的板面21a上，第二端口23位于第一板体21的侧面21b上，且与第一连接线路22相连。每个...
【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括多个芯片颗粒die(1)和多个第一互联基板(2)；
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，多个第一板体(21)和多个颗粒本体(11)均具有平板结构。
3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，当所述多个第一互联基板(2)中存在至少两个第一互联基板(2)与所述多个die(1)中的至少两个die(1)均相连时，所述至少两个第一互联基板(2)的第一板体(21)平行。
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，平行且相邻的第一板体(21)相贴。
5.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，...
【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括多个芯片颗粒die(1)和多个第一互联基板(2)；
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，多个第一板体(21)和多个颗粒本体(11)均具有平板结构。
3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，当所述多个第一互联基板(2)中存在至少两个第一互联基板(2)与所述多个die(1)中的至少两个die(1)均相连时，所述至少两个第一互联基板(2)的第一板体(21)平行。
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，平行且相邻的第一板体(21)相贴。
5.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，多个第一板体(21)与多个颗粒本体(11)垂直。
6.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括多个第二互联基板(3)，所述第二互联基板(3)包括第二板体(31)、第二连接线路(32)和多个第三端口(33)，所述第三端口(33)位于所述第二板体(31)的板面(31a)上，所述第三端口(33)与所述第二连接线路(32)相连，所述第三端口(33)与所述第一端口(12)或其他第二互联基板(3)的第三端口(33)相连。
7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，至少一个第二板体(31)上具有垂直...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，魏潇赟，邓抄军，张键，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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