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本申请实施例公开了一种芯片、板卡和电子设备，属于电子技术领域。在芯片中，为die的互联设置多个互联基板，在每个互联基板中，在侧面上设置端口与die连接，在板面上设置连接线路。这样，多个板体都可以用来分布连接线路，为连接线路提供了更大的分布空...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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