【技术实现步骤摘要】
本技术涉及冷藏膳食保温，具体为一种冷藏膳食的保温设备。
技术介绍
1、膳食是指人们在一日之中所摄入的食物和饮料的总称，膳食的目的是为了满足人体对营养物质的需求，包括能量、蛋白质、脂肪、碳水化合物、维生素、矿物质和纤维等，在户外或旅行中，为了保持食物的冷藏状态，通常采用冷藏膳食的保温设备来保持食物的冷藏状态，其中保温设备又称为保温饭盒。
2、而现有冷藏膳食的保温设备在实际使用时，存在以下问题：
3、保温效果不佳：现有冷藏膳食的保温饭盒难以保持食物的低温状态，并且在一段时间后食物就会变暖，且由于保温饭盒的绝缘性能不好，热量容易从外部环境渗透进来，进而导致食物变质或容易受到细菌污染。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种冷藏膳食的保温设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种冷藏膳食的保温设备，包括壳体，所述壳体的上端外表面螺纹连接有密封盖，所述壳体的上表面固定连接有密封层，所述密封层的上表面与密封盖的内壁接触，所述壳体的内壁由外至内分别固定连接有第一保温层、第二保温层和第三保温层，所述第三保温层的内壁插接呈线性阵列分布的第一容纳盒，所述第一容纳盒的上表面开设有呈对称分布的安装槽，所述安装槽的内壁通过销轴铰接有折叠板，所述安装槽的一侧内壁固定安装有弹性层，所述折叠板的下表面固定连接有硅胶垫，所述硅胶垫的下表面与第一容纳盒的下表面接触，所述第三保温层的内顶壁插接有第二容纳盒，所述第一保温层和第二保温层的
3、所述壳体的内部设置有保温机构，且保温机构包括保温腔和半导体制冷芯片，所述保温腔开设在壳体的内部，所述半导体制冷芯片固定安装在保温腔的内底壁。
4、优选的，所述密封层的材质为丁腈橡胶，所述第一保温层的材质为聚羟基脂肪酸酯，所述第二保温层的材质为纳米纤维素，第三保温层的材质为蜡类相变材料，所述弹性层的材质为丁基橡胶。
5、优选的，所述保温腔靠近半导体制冷芯片下方的内底壁固定安装有散热箱，所述散热箱的内部设置有变压器油，所述散热箱的内壁固定连接有呈环形阵列分布的散热杆，所述散热杆的外端贯穿并延伸至壳体的上表面，所述散热杆的材质为铜。
6、优选的，所述壳体的下表面固定安装有充电电源，所述充电电源的下表面与壳体的下表面位于同一水平面上，所述壳体的下端外表面分别固定安装有控制开关和充电口。
7、优选的，所述控制开关、充电口、半导体制冷芯片均与充电电源电性连接。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该冷藏膳食的保温设备，通过第一保温层、第二保温层、第三保温层和保温机构的配合，对第一容纳盒和第二容纳盒内的食物实现多级保温，保持食物的温度稳定，同时，半导体制冷芯片的制冷端产生冷气，通过保温腔将冷能传递给壳体的内壁、第一保温层、第二保温层和第三保温层，实现减少外界热量对食物的影响，提供更好的保温效果。
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1.一种冷藏膳食的保温设备，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的上端外表面螺纹连接有密封盖(2)，所述壳体(1)的上表面固定连接有密封层(3)，所述密封层(3)的上表面与密封盖(2)的内壁接触，所述壳体(1)的内壁由外至内分别固定连接有第一保温层(4)、第二保温层(5)和第三保温层(6)，所述第三保温层(6)的内壁插接呈线性阵列分布的第一容纳盒(7)，所述第一容纳盒(7)的上表面开设有呈对称分布的安装槽，所述安装槽的内壁通过销轴铰接有折叠板(9)，所述安装槽的一侧内壁固定安装有弹性层(10)，所述折叠板(9)的下表面固定连接有硅胶垫(11)，所述硅胶垫(11)的下表面与第一容纳盒(7)的下表面接触，所述第三保温层(6)的内顶壁插接有第二容纳盒(8)，所述第一保温层(4)和第二保温层(5)的上表面均与第二容纳盒(8)的下表面接触，所述折叠板(9)的上表面固定连接有把手(12)；
2.根据权利要求1所述的一种冷藏膳食的保温设备，其特征在于：所述密封层(3)的材质为丁腈橡胶，所述第一保温层(4)的材质为聚羟基脂肪酸酯，所述第二保温层(5)的材质为纳米纤维素，第三保温
3.根据权利要求1所述的一种冷藏膳食的保温设备，其特征在于：所述保温腔(13)靠近半导体制冷芯片(14)下方的内底壁固定安装有散热箱(131)，所述散热箱(131)的内部设置有变压器油，所述散热箱(131)的内壁固定连接有呈环形阵列分布的散热杆(132)，所述散热杆(132)的外端贯穿并延伸至壳体(1)的上表面，所述散热杆(132)的材质为铜。
4.根据权利要求3所述的一种冷藏膳食的保温设备，其特征在于：所述壳体(1)的下表面固定安装有充电电源(133)，所述充电电源(133)的下表面与壳体(1)的下表面位于同一水平面上，所述壳体(1)的下端外表面分别固定安装有控制开关(134)和充电口(135)。
5.根据权利要求4所述的一种冷藏膳食的保温设备，其特征在于：所述控制开关(134)、充电口(135)、半导体制冷芯片(14)均与充电电源(133)电性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种冷藏膳食的保温设备，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的上端外表面螺纹连接有密封盖(2)，所述壳体(1)的上表面固定连接有密封层(3)，所述密封层(3)的上表面与密封盖(2)的内壁接触，所述壳体(1)的内壁由外至内分别固定连接有第一保温层(4)、第二保温层(5)和第三保温层(6)，所述第三保温层(6)的内壁插接呈线性阵列分布的第一容纳盒(7)，所述第一容纳盒(7)的上表面开设有呈对称分布的安装槽，所述安装槽的内壁通过销轴铰接有折叠板(9)，所述安装槽的一侧内壁固定安装有弹性层(10)，所述折叠板(9)的下表面固定连接有硅胶垫(11)，所述硅胶垫(11)的下表面与第一容纳盒(7)的下表面接触，所述第三保温层(6)的内顶壁插接有第二容纳盒(8)，所述第一保温层(4)和第二保温层(5)的上表面均与第二容纳盒(8)的下表面接触，所述折叠板(9)的上表面固定连接有把手(12)；
2.根据权利要求1所述的一种冷藏膳食的保温设备，其特征在于：所述密封层(3)的材质为丁腈橡胶，所述第一保温层(4)的材质为聚...
【专利技术属性】
技术研发人员：白瑞，周梦倩，朱建新，
申请(专利权)人：上海德诺产品检测有限公司，
类型：新型
国别省市：
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