【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及级联芯片，尤其涉及一种交换芯片级联场景下的快速配置方法和系统。
技术介绍
1、在一个网络设备中存在将多个交换芯片通过一个或多个以太网口连接起来使用的场景，这种场景称为级联。如图1所示，用2颗交换芯片级联的场景做说明。此种场景下master switch作为主控芯片，连接外部存储器flash，并启用内部cpu运行管理程序。slaveswitch作为从控芯片，不启用内部cpu。2颗芯片间通过以太网口链路进行业务数据(service data)交换，主控芯片master通过串行配置总线(比如spi，serial peripheralinterface)对slave进行配置和状态数据(configuration data)交换。简化到上电启动流程，master通过spi下发配置完成后启动完成。
2、现有技术中主从芯片之间需要spi线路进行配置，相对以太网，spi属于低速配置总线，主从芯片间交换配置和状态的速率受限制，同时上电启动的时间也受影响。已知目前spi的速率常见20mbps(每秒兆比特)左右，相对以太网常见100mbps，1000mbps的速率存在劣势。
技术实现思路
1、基于上述记载，本专利技术提供一种交换芯片级联场景下的快速配置方法，旨在解决现有技术中使用spi线路进行配置和状态数据交换的速率受限的技术问题。
2、一种交换芯片级联场景下的快速配置方法，主控芯片与从控芯片通过以太网链路进行业务数据传输，包括如下步骤：
3、步骤a1，
4、步骤a2，主控芯片将请求包通过以太网链路传输给从控芯片；
5、步骤a3，从控芯片中的封包处理器解析请求包获得访问请求；
6、步骤a4，从控芯片中的以太网配置单元根据访问请求对从控芯片执行相应的访问操作。
7、进一步的，在步骤a1中，主控芯片按照预定义格式将访问请求封装成请求包；
8、预定义格式包括的字段有芯片标识；
9、在步骤a3中，当封包处理器解析出访问请求后，在比对请求包中的芯片标识与从控芯片自身的芯片标识一致之后，才执行步骤a4。
10、进一步的，当访问请求为状态读取请求时，步骤a4中，以太网配置单元对从控芯片中相应的寄存器或内存执行读取操作，得到读取结果；且
11、步骤a4之后还包括：
12、步骤a5，以太网配置单元将读取结果反馈给封包处理器；
13、步骤a6，封包处理器将读取结果按照预定义格式封装成响应包；
14、步骤a7，封包处理器将响应包通过以太网链路反馈给主控芯片。
15、进一步的，当访问请求为配置请求时，步骤a4中，以太网配置单元根据配置请求配置相应的寄存器或者内存。
16、进一步的，当访问请求为配置请求时，步骤a1之前还包括：
17、步骤a01，主控芯片上电启动后，将flash存储器中的应用程序和与应用程序关联的配置文件加载到主控芯片中；
18、步骤a02，主控芯片运行应用程序并对配置文件进行解析；
19、步骤a03，主控芯片在解析到属于从控芯片的配置文件时，形成配置请求并继续执行步骤a1。
20、一种交换芯片级联场景下的快速配置系统，用于实现前述的一种交换芯片级联场景下的快速配置方法，包括主控芯片和从控芯片，主控芯片与从控芯片通过以太网链路进行业务数据传输；
21、主控芯片用于：
22、将访问请求封装成请求包，访问请求为配置请求或者状态读取请求；
23、将请求包通过以太网链路传输给从控芯片；
24、从控芯片包括封包处理器以及连接封包处理器的以太网配置单元；
25、封包处理器用于解析请求包获得访问请求；
26、以太网配置单元用于根据访问请求对从控芯片执行相应的访问操作。
27、进一步的，主控芯片按照预定义格式将访问请求封装成请求包；
28、预定义格式包括的字段有芯片标识；
29、封包处理器当封包处理器解析出访问请求后，在比对请求包中的芯片标识与从控芯片自身的芯片标识一致之后，才将访问请求发送给以太网配置单元。
30、进一步的，当访问请求为状态读取请求时，以太网配置单元用于对从控芯片中相应的寄存器或内存执行读取操作，得到读取结果；
31、以太网配置单元还用于将读取结果反馈给封包处理器；
32、封包处理器还用于将读取结果按照预定义格式封装成响应包，并将响应包通过以太网链路反馈给主控芯片。
33、进一步的，当访问请求为配置请求时，以太网配置单元用于根据配置请求配置相应的寄存器或者内存。
34、进一步的，主控芯片用于：
35、上电启动后，将flash存储器中的应用程序和与应用程序关联的配置文件加载到主控芯片中；
36、运行应用程序并对配置文件进行解析；
37、在解析到属于从控芯片的配置文件时，形成配置请求，之后按照预定义格式将访问请求封装成请求包。
38、本专利技术的有益技术效果在于：通过复用业务数据交换的以太网链路对配置数据和状态数据进行交换，省去了级联芯片之间的spi连线，不需要芯片级联设备的系统启动流程做过多调整，也可带来配置速度和启动速度的提升。在交换芯片级联设备中，既节省了串行配置总线，又可复用业务以太网接口，减少硬件连线，提高配置速度，可降低网络设备的总体成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种交换芯片级联场景下的快速配置方法，主控芯片与从控芯片通过以太网链路进行业务数据传输，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的一种交换芯片级联场景下的快速配置方法，其特征在于，在所述步骤A1中，所述主控芯片按照预定义格式将所述访问请求封装成所述请求包；
3.如权利要求2所述的一种交换芯片级联场景下的快速配置方法，其特征在于，当所述访问请求为所述状态读取请求时，所述步骤A4中，所述以太网配置单元对所述从控芯片中相应的寄存器或内存执行读取操作，得到读取结果；且
4.如权利要求2所述的一种交换芯片级联场景下的快速配置方法，其特征在于，当所述访问请求为所述配置请求时，所述步骤A4中，所述以太网配置单元根据所述配置请求配置相应的寄存器或者内存。
5.如权利要求2所述的一种交换芯片级联场景下的快速配置方法，其特征在于，当所述访问请求为配置请求时，所述步骤A1之前还包括：
6.一种交换芯片级联场景下的快速配置系统，其特征在于，用于实现如权利要求1-5任意一项所述的一种交换芯片级联场景下的快速配置方法，包括主控芯片和从控
7.如权利要求6所述的一种交换芯片级联场景下的快速配置系统，其特征在于，所述主控芯片按照预定义格式将所述访问请求封装成所述请求包；
8.如权利要求7所述的一种交换芯片级联场景下的快速配置系统，其特征在于，当所述访问请求为所述状态读取请求时，所述以太网配置单元用于对所述从控芯片中相应的寄存器或内存执行读取操作，得到读取结果；
9.如权利要求7所述的一种交换芯片级联场景下的快速配置系统，其特征在于，当所述访问请求为所述配置请求时，所述以太网配置单元用于根据所述配置请求配置相应的寄存器或者内存。
10.如权利要求7所述的一种交换芯片级联场景下的快速配置系统，其特征在于，所述主控芯片用于：
...【技术特征摘要】
1.一种交换芯片级联场景下的快速配置方法，主控芯片与从控芯片通过以太网链路进行业务数据传输，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的一种交换芯片级联场景下的快速配置方法，其特征在于，在所述步骤a1中，所述主控芯片按照预定义格式将所述访问请求封装成所述请求包；
3.如权利要求2所述的一种交换芯片级联场景下的快速配置方法，其特征在于，当所述访问请求为所述状态读取请求时，所述步骤a4中，所述以太网配置单元对所述从控芯片中相应的寄存器或内存执行读取操作，得到读取结果；且
4.如权利要求2所述的一种交换芯片级联场景下的快速配置方法，其特征在于，当所述访问请求为所述配置请求时，所述步骤a4中，所述以太网配置单元根据所述配置请求配置相应的寄存器或者内存。
5.如权利要求2所述的一种交换芯片级联场景下的快速配置方法，其特征在于，当所述访问请求为配置请求时，所述步骤a1之前还包括：
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐鸣，高莹忠，
申请(专利权)人：裕太微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。