【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及红外探测，尤其涉及一种温度传感器及测温装置。
技术介绍
1、温度传感器作为一种关键的电子设备，广泛应用于工业、医疗、汽车、家电、环境保护等诸多领域。例如：在工业领域，温度传感器可以用于监控生产过程中的温度变化，确保工艺流程的稳定和产品质量的可控。在医疗领域，温度传感器在体温计、呼吸机等医疗设备中发挥作用，为医生提供患者体温数据支持。而在汽车电子领域，温度传感器对发动机控制、电池管理系统等起着关键作用，提高汽车性能和燃油效率。并且，温度传感器在家电产品、物联网设备、环境监测和科学研究等领域中占有重要的地位。
2、但是，在实际的应用过程中，现有的温度传感器容易受到热冲击(热冲击是指温度迅速变化的情况，通常是由于瞬时加热或冷却所引起)的影响。具体的，这种突然的温度变化会对传感器的输出温度稳定性能造成影响，使得其测量温度也发生变化，无法实现准确测温。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种温度传感器及测温装置，用于使得温度传感器的内部在工作状态下保持恒定温度，提高温度传感器的测量精度和抗热冲击的能力。
2、为了实现上述目的，第一方面，本专利技术提供了一种温度传感器，该温度传感器包括：珀尔帖控温板、封装管帽、热电堆芯片和滤波片。上述封装管帽设置在珀尔帖控温板上、且与珀尔帖控温板气密性连接。封装管帽和珀尔帖控温板围成的容纳空间，封装管帽背离珀尔帖控温板的一侧设置有窗口。上述热电堆芯片设置在珀尔帖控温板上、且位于容纳空间内。热电堆芯片在珀尔帖控温板上
3、采用上述技术方案的情况下，本专利技术提供的温度传感器包括珀尔帖控温板、以及设置在珀尔帖控温板上的封装管帽。该封装管帽与珀尔帖控温板气密性连接，并且二者围成用于容纳热电堆芯片的容纳空间。在实际的应用过程中，在温度传感器工作时，珀尔帖控温板具有加热状态和冷却状态，以使容纳空间内的温度维持恒定。具体的，在外界环境温度低于热电堆芯片的基准温度(如35℃，当然也可以设置为其它合适数值)时，珀尔帖控温板处于加热状态，通过控制自身功率的方式将容纳空间内的温度升高并维持至基准温度。在外界环境温度高于基准温度时，珀尔帖控温板处于冷却状态，通过控制自身功率的方式将容纳空间内的温度降低并维持至基准温度。同时在外界环境温度发生变化时，可以通过对珀尔帖控温板的功率大小进行调控的方式，调整珀尔帖控温板的加热或冷却温度，进而调整容纳空间内的温度。可见，即使温度传感器在工作时受到热冲击影响，上述珀尔帖控温板也可以将容纳空间内的温度保持稳定在某一个恒定温度下工作，从而减少外界环境温度变化对热电堆芯片的温度的影响，提高温度传感器抗热冲击的能力，进而提高温度传感器的测量结果准确性。另外，本专利技术提供的温度传感器内部无须设置用于测量容纳空间温度的测温元件，利于简化温度传感器内部结构，实现温度传感器小型化的同时，还可以防止因现有温度传感器内测温元件存在内阻或因集成等问题使得所测量的容纳空间温度不准确而导致温度传感器输出结果存在偏差，进一步提高温度传感器的测量结果准确性。
4、再者，与传统设置有加热电阻的基板相比，珀尔帖控温板具有结构简单、体积小、加热和冷却速率快、以及高密度等优势，更利于提高温度传感器的工作性能。并且，珀尔帖控温板不仅具有加热状态，还具有冷却状态，可以针对于外界环境温度的不同调控容纳空间内的温度，不仅能够提高温度传感器的抗热冲击能力，还能够进一步提高温度传感器在较高等极端温度下的工作性能。
5、在一种示例中，上述热电堆芯片包括支撑结构、绝热膜和热电堆结构。上述支撑结构设置在珀尔帖控温板上，且支撑结构靠近珀尔帖控温板的一侧设有空腔。绝热膜悬设在空腔上。热电堆结构设置在绝热膜上。
6、在一种示例中，上述热电堆结构包括呈中心对称方式设置在绝热膜上的第一热电堆结构和第二热电堆结构。
7、在一种示例中，上述热电堆结构包括冷端、以及与冷端电连接的热端；冷端和热端均位于绝热膜上。
8、在一种示例中，上述冷端和/或热端至绝热膜边缘的最小间距大于等于120μm、且小于等于250μm。
9、在一种示例中，同一热电堆结构中，冷端至绝热膜边缘的最小间距和热端至绝热膜边缘的最小间距相等。
10、在一种示例中，上述珀尔帖控温板包括相对设置的第一基板和第二基板、以及位于第一基板和第二基板之间的至少一个珀尔帖元件。热电堆芯片设置在第一基板背离珀尔帖元件的一侧。在上述情况下，珀尔帖元件具有发热部、以及与发热部相对的冷却部。珀尔帖控温板具有加热状态和冷却状态；在珀尔帖控温板处于加热状态，与第一基板接触的珀尔帖元件的一端为发热部，与第二基板接触的珀尔帖元件的另一端为冷却部。在珀尔帖控温板处于冷却状态，与第一基板接触的珀尔帖元件的一端为冷却部，与第二基板接触的珀尔帖元件的另一端为发热部。
11、在一种示例中，上述第一基板和/或第二基板包括陶瓷基板。
12、在一种示例中，上述封装管帽为电磁屏蔽管帽。
13、在一种示例中，上述封装管帽为金属管帽。
14、第二方面，本专利技术提供了一种测温装置，该测温装置包括：柔性电路板、上述第一方面及其各种实现方式所提供的温度传感器、以及测温元件。上述柔性电路板内设置有导电引线、以及包覆在导电引线外周的电磁屏蔽网。电磁屏蔽网接地。上述温度传感器设置在柔性电路板上。上述测温元件设置在柔性电路板上。测温元件通过导电引线与珀尔帖控温板电连接。测温元件用于测量外界环境的当前温度并发送至珀尔帖控温板。
15、在一种示例中，上述电磁屏蔽网包括金属丝网。
16、在一种示例中，上述测温元件为测温电阻。
17、在一种示例中，上述测温装置为测温枪。
18、本专利技术中第二方面及其各种实现方式的有益效果，可以参考第一方面及其各种实现方式中的有益效果分析，此处不再赘述。
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1.一种温度传感器，其特征在于，包括：珀尔帖控温板；
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述热电堆芯片包括支撑结构、绝热膜和热电堆结构；
3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述热电堆结构包括呈中心对称方式设置在所述绝热膜上的第一热电堆结构和第二热电堆结构。
4.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述热电堆结构包括冷端、以及与所述冷端电连接的热端；所述冷端和所述热端均位于所述绝热膜上。
5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述冷端和/或所述热端至所述绝热膜边缘的最小间距大于等于120μm、且小于等于250μm；和/或，
6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述珀尔帖控温板包括相对设置的第一基板和第二基板、以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的至少一个珀尔帖元件；所述热电堆芯片设置在所述第一基板背离所述珀尔帖元件的一侧；
7.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，所述第一基板和/或所述第二基板包括陶瓷基板。
8.根据权利要求1所述的
9.一种测温装置，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的测温装置，其特征在于，所述电磁屏蔽网包括金属丝网；和/或，
...【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括：珀尔帖控温板；
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述热电堆芯片包括支撑结构、绝热膜和热电堆结构；
3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述热电堆结构包括呈中心对称方式设置在所述绝热膜上的第一热电堆结构和第二热电堆结构。
4.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述热电堆结构包括冷端、以及与所述冷端电连接的热端；所述冷端和所述热端均位于所述绝热膜上。
5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，所述冷端和/或所述热端至所述绝热膜边缘的最小间距大于等于120μm、且小于等于2...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙宏霖，李思博，胡正东，周志强，杜文丽，
申请(专利权)人：苏州容启传感器科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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