一种激光直写逆向移印制备大面积柔性温度传感阵列方法技术

本发明专利技术提供一种激光直写逆向移印制备大面积柔性温度传感阵列方法，采用激光选择性加固功能薄膜与衬底的界面结合力；采用激光弱化选择区外的薄膜与衬底的界面结合力；采用印章选择性的移除非选择区域的薄膜材料。本发明专利技术采用激光增强了图形化选择区与非选择区的界面结合强度差异，有效增强了选择性移印的选择性，不强制需要光刻胶等牺牲材料的辅助；激光工艺仅需要完成选择性的加固和弱化界面强度即可，大幅提高了激光加工的效率；本技术无需移印功能元件，仅需要移除非功能部分，即便通过多次加工实现非功能材料移除的目的，也对元件本身的影响较小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器，具体涉及一种激光直写逆向移印制备大面积柔性温度传感阵列方法。

技术介绍

1、在物联网和大数据技术背景下，各类智能系统的快速发展对收集和处理数据的能力提出了更高的要求，需要与之匹配的高效收集和处理数据的器件作为支撑。传感器是连接系统与物之间最重要的接口，是感知、获取与检测信息的窗口，能将物理、化学、生物等信号进行收集并将其转化为易识别的电学信号，为可穿戴电子、车联网、航空航天、工业数字孪生系统等新兴技术提供了关键的技术支撑，发挥着举足轻重的作用。尤其是在可穿戴电子领域，其整体市值在过去十年里出现井喷式发展过程中，传感器为智能手表、皮肤贴片、虚拟/增强现实设备、智能服装均提供核心功能，实现了用户与环境之间的交互。

2、基于传感器的重要意义，学界和工业界对各类传感器的制备技术开展了长期研究。以nems/mems加工技术、纳米压印技术和电子印刷技术为代表的现代传感器制备方法为新一代产品提供了丰富的物理实现方案。在未来万物互联的时代，传感器的数量将达到万亿级别，传感器的形式应该能更便捷的与被测物融合，传感器的价值也必须与被测物的价值本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光直写逆向移印制备大面积柔性温度传感阵列方法，其特征在于：在柔性衬底上布置牺牲层并将所述牺牲层通过光刻的方法制备为图形化的牺牲层模板得到图形化基底，在所述图形化基底上涂布电子材料悬浮液并进行预固化成形得到沉积区功能薄膜和非沉积区功能薄膜，所述沉积区功能薄膜连接在所述柔性衬底上，所述非沉积区功能薄膜连接在所述牺牲层上，采用激光加固提升所述沉积区功能薄膜与衬底的界面结合力，再采用激光冷加工弱化所述牺牲层与所述柔性衬底的界面结合力，然后采用印章逆向移印所述非沉积区功能薄膜和所述牺牲层得到柔性温度传感器，最后进行后处理得到柔性温度传感阵列。

2.根据权利要求1所述的一种激光...

【技术特征摘要】

1.一种激光直写逆向移印制备大面积柔性温度传感阵列方法，其特征在于：在柔性衬底上布置牺牲层并将所述牺牲层通过光刻的方法制备为图形化的牺牲层模板得到图形化基底，在所述图形化基底上涂布电子材料悬浮液并进行预固化成形得到沉积区功能薄膜和非沉积区功能薄膜，所述沉积区功能薄膜连接在所述柔性衬底上，所述非沉积区功能薄膜连接在所述牺牲层上，采用激光加固提升所述沉积区功能薄膜与衬底的界面结合力，再采用激光冷加工弱化所述牺牲层与所述柔性衬底的界面结合力，然后采用印章逆向移印所述非沉积区功能薄膜和所述牺牲层得到柔性温度传感器，最后进行后处理得到柔性温度传感阵列。

2.根据权利要求1所述的一种激光直写逆向移印制备大面积柔性温度传感阵列方法，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的一种激光直写逆向移印制备大面积柔性温度传感阵列方法，其特征在于：激光选择性加固时，纳秒激光器的波长为355nm-1064nm、功率为5-50w；激光扫描的模式为以下任意一种：连续...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳韬源，方静，何干辉，刘建华，冯红亮，尹玉刚，彭泳卿，
申请(专利权)人：航天长征火箭技术有限公司，
类型：发明
国别省市：