一种半导体晶片清洗设备制造技术

本技术公开了一种半导体晶片清洗设备，该半导体晶片清洗设备包括清洗设备箱，清洗设备箱为矩形箱状，清洗设备箱的内腔中部两侧壁之间固定连接有隔板，隔板的顶端放置有储物盒，储物盒为矩形盒状且上端开口，储物盒和清洗设备箱的右侧壁均开设有两个插入槽，同一水平上的插入槽内均水平放置有插杆，两个插杆的右端面之间固定连接有拉杆，每个插杆上均套设有弹簧，每个弹簧的右端均固定连接在插杆的左壁上，每个弹簧的左端均固定连接在清洗设备箱的右侧壁上。本技术通过控制拉杆使得插杆插入或者离开插入孔即可控制储物盒的固定以及拆卸操作，通过泵体运作可实现将紫外线杀菌灯处理后的清理液循环利用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体晶片清洗，具体涉及一种半导体晶片清洗设备。

技术介绍

1、半导体晶片清洗设备是在半导体制造过程中用于清洗晶片表面的设备，在半导体制造过程中，晶片表面需要保持干净，以确保电子器件的性能和可靠性，晶片表面可能会受到灰尘、油脂、化学物质等污染，这些污染物会影响晶片的性能和功能。现有的半导体晶片清洗设备，无法对储物盒进行拆卸和固定操作以及清理液无法重新利用，因此，有必要提供一种半导体晶片清洗设备解决上述技术问题。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、为了克服现有技术不足，现提出一种半导体晶片清洗设备来解决无法对储物盒进行拆卸和固定操作以及清理液无法重新利用的问题。

3、(二)技术方案

4、本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种半导体晶片清洗设备，包括清洗设备箱，所述清洗设备箱为矩形箱状，所述清洗设备箱的内腔中部两侧壁之间固定连接有隔板，所述隔板的顶端放置有储物盒，所述储物盒为矩形盒状且上端开口，所述储物盒和清洗设备箱的右侧壁均开设有两个插入槽，同一水平上的插入槽内均水平放置有插杆，两个所述插杆的右端面之间固定连接有拉杆，每个所述插杆上均套设有弹簧，每个所述弹簧的右端均固定连接在插杆的左壁上，每个所述弹簧的左端均固定连接在清洗设备箱的右侧壁上，所述储物盒的底端和隔板上均开设有若干小孔。

5、进一步的，所述隔板底端左右两侧均固定连接有紫外线杀菌灯，每个所述紫外线杀菌灯的另一端分别固定连接在清洗设备箱的内腔壁上，所述清洗设备箱的下部右侧壁上贯穿设有进液管，所述进液管上安装有阀门。

6、进一步的，所述清洗设备箱的下部左侧壁上固定连接有泵体，所述泵体的抽水端安装有抽液管，所述抽液管的一端贯穿清洗设备箱的左侧壁伸入清洗设备箱的内腔，所述泵体的输水端安装有出液管，所述出液管的一端贯穿清洗设备箱的左侧壁伸入清洗设备箱的内腔。

7、进一步的，所述出液管伸入清洗设备箱中的一端密封连接有洒液管，所述洒液管的右端与清洗设备箱的内腔右壁固定连接，所述洒液管上设置有若干花洒。

8、进一步的，所述清洗设备箱的前端中上部设置有密封门，所述密封门的前端右侧固定连接有把手。

9、(三)有益效果

10、本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：

11、1、本技术通过控制拉杆使得插杆插入或者离开插入孔即可控制储物盒的固定以及拆卸操作，步骤简单且易于实现，提高工作效率；

12、2、本技术通过泵体运作可实现将紫外线杀菌灯处理后的清理液循环利用，避免了清理液的浪费，节省了资源。

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【技术保护点】

1.一种半导体晶片清洗设备，其特征在于，包括清洗设备箱(1)，所述清洗设备箱(1)为矩形箱状，所述清洗设备箱(1)的内腔中部两侧壁之间固定连接有隔板(13)，所述隔板(13)的顶端放置有储物盒(14)，所述储物盒(14)为矩形盒状且上端开口，所述储物盒(14)和清洗设备箱(1)的右侧壁均开设有两个插入槽，同一水平上的插入槽内均水平放置有插杆(12)，两个所述插杆(12)的右端面之间固定连接有拉杆(4)，每个所述插杆(12)上均套设有弹簧(11)，每个所述弹簧(11)的右端均固定连接在插杆(12)的左壁上，每个所述弹簧(11)的左端均固定连接在清洗设备箱(1)的右侧壁上，所述储物盒(14)的底端和隔板(13)上均开设有若干小孔。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片清洗设备，其特征在于，所述隔板(13)底端左右两侧均固定连接有紫外线杀菌灯(15)，每个所述紫外线杀菌灯(15)的另一端分别固定连接在清洗设备箱(1)的内腔壁上，所述清洗设备箱(1)的下部右侧壁上贯穿设有进液管(6)，所述进液管(6)上安装有阀门(5)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片清洗设备，其特征在于，所述清洗设备箱(1)的下部左侧壁上固定连接有泵体(7)，所述泵体(7)的抽水端安装有抽液管(16)，所述抽液管(16)的一端贯穿清洗设备箱(1)的左侧壁伸入清洗设备箱(1)的内腔，所述泵体(7)的输水端安装有出液管(8)，所述出液管(8)的一端贯穿清洗设备箱(1)的左侧壁伸入清洗设备箱(1)的内腔。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片清洗设备，其特征在于，所述出液管(8)伸入清洗设备箱(1)中的一端密封连接有洒液管(9)，所述洒液管(9)的右端与清洗设备箱(1)的内腔右壁固定连接，所述洒液管(9)上设置有若干花洒(10)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶片清洗设备，其特征在于，所述清洗设备箱(1)的前端中上部设置有密封门(2)，所述密封门(2)的前端右侧固定连接有把手(3)。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体晶片清洗设备，其特征在于，包括清洗设备箱(1)，所述清洗设备箱(1)为矩形箱状，所述清洗设备箱(1)的内腔中部两侧壁之间固定连接有隔板(13)，所述隔板(13)的顶端放置有储物盒(14)，所述储物盒(14)为矩形盒状且上端开口，所述储物盒(14)和清洗设备箱(1)的右侧壁均开设有两个插入槽，同一水平上的插入槽内均水平放置有插杆(12)，两个所述插杆(12)的右端面之间固定连接有拉杆(4)，每个所述插杆(12)上均套设有弹簧(11)，每个所述弹簧(11)的右端均固定连接在插杆(12)的左壁上，每个所述弹簧(11)的左端均固定连接在清洗设备箱(1)的右侧壁上，所述储物盒(14)的底端和隔板(13)上均开设有若干小孔。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片清洗设备，其特征在于，所述隔板(13)底端左右两侧均固定连接有紫外线杀菌灯(15)，每个所述紫外线杀菌灯(15)的另一端分别固定连接在清洗设备箱(1)的内腔壁上，所述清洗设备箱(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：凡青松，杨文勇，
申请(专利权)人：苏州恩斯泰金属科技有限公司，
类型：新型
国别省市：