【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种端子，尤指一种端子结构。
技术介绍
1、按，表面黏着技术(smt,surface mount technology)被广泛应用于电子元件与印刷电路板(pcb,printed circuit board)的结合加工制程。表面黏着技术的组装焊接方法系使用锡膏印刷机(screen printer)在印刷电路板的焊垫(pad)表面印上锡膏等导电材料，再使用着装机(mount)将电阻、电容、电感、二极体、电晶体、积体电路(ic)等表面黏着元件(smd,surface mount device)安置于焊垫处，最后经过热风回焊(reflow)制程而完成。目前各类表面黏着元件多使用沾附方式作业，使导电材料附着于元件本身，或使用网版做整面式印刷，透过大面积的导电材料使用，让元件能有效与电路板黏着接合，使导电接触状态为最佳，而这样的技术能被应用于微小化与轻量化的电子产品上。
2、随着现今汽车的科技愈加多元广泛，当技术功能愈多时所需的电子元件就相对增加，而目前车用的电子元件多以上述的表面黏着技术被焊接于电路板上，由于电路板上的电子元件多又复杂，因此在进行表面黏着技术时势必会增加焊锡的难度以及增加作业时间。
3、以下在实施方式中详细叙述本技术之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者瞭解本技术之
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本技术相关之目的及优点。
技术实现思路
1、本技术之主要目的在于：
2、为达上述目的，本技术系一种端子结构，供夹持一具复数导接脚之电子元件，其包括:一本体，其至少一侧面形成一卡固结构；一插接部，其由该本体一端延伸并供卡固于一具导接孔之电路板；及一夹持结构，其由该本体另一端延伸，该夹持结构包括二相对应之夹臂，各该夹臂对应侧边分别形成一供夹持固定该电子元件的其中之一该导接脚之夹固空间。
3、优选地，本体与该插接部之间界定一抵止结构。
4、优选地，插接部界定一第一压边及一两端与该第一压边两端连接之第二压边，该第一压边与该第二压边之间界定一内压空间。
5、优选地，本体两对应侧边界定复数干涉结构。
6、优选地，各夹臂的对应侧边分别界定一位于该本体与该夹固空间之间之第一侧壁面及一位于该夹固空间另一端之第二侧壁面。
7、优选地，各第一侧壁面之间距离相同。
8、优选地，各第二侧壁面之间由该夹固空间往前渐扩。
9、优选地，更包括一固定件，该固定件界定一供该本体插入并由该干涉结构卡固之插口。
10、优选地，更包括一界定一安装部之壳体，其供容置已卡固该端子结构之该电子元件，且供该固定件固定于该安装部。
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1.一种端子结构，供夹持一具复数导接脚之电子元件，其特征在于:
2.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：所述本体与该插接部之间界定一抵止结构。
3.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：所述插接部界定一第一压边及一两端与该第一压边两端连接之第二压边，该第一压边与该第二压边之间界定一内压空间。
4.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：所述本体两对应侧边界定复数干涉结构。
5.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：各所述夹臂的对应侧边分别界定一位于该本体与该夹固空间之间之第一侧壁面及一位于该夹固空间另一端之第二侧壁面。
6.根据权利要求5所述的端子结构，其特征在于：各所述第一侧壁面之间距离相同。
7.根据权利要求5所述的端子结构，其特征在于：所述各第二侧壁面之间由该夹固空间往前渐扩。
8.根据权利要求4所述的端子结构，其特征在于：更包括一固定件，该固定件界定一供该本体插入并由该干涉结构卡固之插口。
9.根据权利要求8所述的端子结构，其特征在于：更包括一界定一安装部之壳体
...【技术特征摘要】
1.一种端子结构，供夹持一具复数导接脚之电子元件，其特征在于:
2.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：所述本体与该插接部之间界定一抵止结构。
3.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：所述插接部界定一第一压边及一两端与该第一压边两端连接之第二压边，该第一压边与该第二压边之间界定一内压空间。
4.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：所述本体两对应侧边界定复数干涉结构。
5.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于：各所述夹臂的对应侧边分别界定一位于该本体与该夹固空...
【专利技术属性】
技术研发人员：王淑芬，陈冠霖，
申请(专利权)人：连展科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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