【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb线路板，特别涉及一种pcb线路板用铜球。
技术介绍
1、随着电子技术的飞速发展，各种电路板的生产需求量大大增加，尤其是高科技的多层线路板是当代各种电子信息设备必不可少的重要组成部件。铜作为电镀阳极是电路板生产的重要原料，pcb线路板行业制造精密电路板需要铜球作为阳极使用。近年来，我国的pcb行业发展迅速，年增长速度能高达20％以上，因此铜球的需求量也是逐年在增加的。
2、专利号cn204608202u公布了一种pcb线路板用铜球，所述铜球包括铜球本体，铜球本体的表面上设置有若干个凹槽，若干凹槽是以铜球球体的球心为对称点中心对称设置的，铜球本体的内部是中空的，铜球本体的内部设置有通道，中空部通过通道与铜球本体的表面相连通。通过上述方式，本技术铜球的表面积大大增加，铜离子能够从凹槽表面和铜球本体表面同时放出，从而使同一条件下放出的铜离子增多，增大承受的电流，达到缩短电镀时间的目的，但是上述方案的铜球在实际使用时，铜球的表面积相对铜球的体积大小仍然较小，当铜球用于较大的pcb线路板时，铜球所释放的铜离子量不能较大的缩短电镀的时间，不能保证铜球对不同大小pcb线路板的适应效果。为此，我们提出一种pcb线路板用铜球。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种pcb线路板用铜球，通过圆孔、通槽、开环通孔和凸块的配合使用，解决铜球的表面积相对铜球的体积大小仍然较小，当铜球用于较大的pcb线路板时，铜球所释放的铜离子量不能较大的缩短电镀的时间，不能保证铜球对不同大
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、一种pcb线路板用铜球，包括铜球本体，还包括开设于铜球本体内部的中空部，所述铜球本体内部设有若干的通槽，所述铜球本体内部设有若干的圆孔。
4、进一步地，所述通槽一端和中空部连通，所述通槽另一端开设有开环通孔，所述开环通孔开设于铜球本体内部，且所述开环通孔和通槽连通，所述通槽的内壁设有均匀排列的凸块，所述凸块截面呈半椭圆状。
5、进一步地，四个所述圆孔为一组，且四个所述圆孔关于铜球本体中心直线排列，所述圆孔有若干组，且若干组所述圆孔关于铜球本体中心圆周排列。
6、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：通过设置的通槽、开环通孔和凸块的配合使用，通过若干的通槽增加铜球本体的表面积，通过凸块增加通槽的表面积，继而起到增加铜球本体表面积的大小的作用，通过开环通孔和设置的若干圆孔配合使用，不仅增加铜球本体的表面积，同时保证液体在铜球本体内的流动效果，保证铜球本体的铜离子释放，从大较大的缩短电镀的时间，增加铜球对不同大小的pcb线路板的适应效果。
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1.一种PCB线路板用铜球，包括铜球本体(2)，其特征在于，还包括开设于铜球本体(2)内部的中空部(6)，所述铜球本体(2)内部设有若干的通槽(3)，所述铜球本体(2)内部设有若干的圆孔(5)，所述通槽(3)一端和中空部(6)连通，所述通槽(3)另一端开设有开环通孔(1)，所述通槽(3)的内壁设有均匀排列的凸块(4)，所述凸块(4)截面呈半椭圆状。
2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板用铜球，其特征在于：所述开环通孔(1)开设于铜球本体(2)内部，且所述开环通孔(1)和通槽(3)连通。
3.根据权利要求1所述的一种PCB线路板用铜球，其特征在于：四个所述圆孔(5)为一组，且四个所述圆孔(5)关于铜球本体(2)中心直线排列。
4.根据权利要求3所述的一种PCB线路板用铜球，其特征在于：所述圆孔(5)有若干组，且若干组所述圆孔(5)关于铜球本体(2)中心圆周排列。
【技术特征摘要】
1.一种pcb线路板用铜球，包括铜球本体(2)，其特征在于，还包括开设于铜球本体(2)内部的中空部(6)，所述铜球本体(2)内部设有若干的通槽(3)，所述铜球本体(2)内部设有若干的圆孔(5)，所述通槽(3)一端和中空部(6)连通，所述通槽(3)另一端开设有开环通孔(1)，所述通槽(3)的内壁设有均匀排列的凸块(4)，所述凸块(4)截面呈半椭圆状。
2.根据权利要求1所述的一种pcb线路板用...
【专利技术属性】
技术研发人员：牟达洲，杨万福，唐保霞，
申请(专利权)人：深圳市富贵花实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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