【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体物料搬运,具体涉及一种半导体储料器用搬运机构。
技术介绍
1、半导体储料器是用于存储半导体物料的装置,在半导体制造过程中需要采用搬运设备将储料器的半导体物料取出使用。
2、现有技术中采用的搬运设备,由于载货后载货单元重量较大,用于提供驱动力的电机负载率较高,降低电机的使用寿命,以及大重量载货状态下的载货单元加速度不足,影响对于半导体物料的搬运效率。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种半导体储料器用搬运机构,用于解决现有技术中由于载货后载货单元重量较大,用于提供驱动力的电机负载率较高,降低电机的使用寿命的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种半导体储料器用搬运机构,包括底座,所述底座上设置有立柱,立柱上装配有可升降活动的载货单元;所述底座中设置有电机驱动组件,通过所述电机驱动组件驱动载货单元沿立柱升降活动以搬运储料器中的半导体物料;
3、所述电机驱动组件的输出端设置有传动齿轮,所述立柱的
...【技术保护点】
1.一种半导体储料器用搬运机构,包括底座,所述底座上设置有立柱,立柱上装配有可升降活动的载货单元;所述底座中设置有电机驱动组件,通过所述电机驱动组件驱动载货单元沿立柱升降活动以搬运储料器中的半导体物料;
2.根据权利要求1所述的半导体储料器用搬运机构,其特征在于:所述内腔设置为闭合式的,外腔设置为开放式的。
3.根据权利要求2所述的半导体储料器用搬运机构,其特征在于:所述传送带用于装配配重块的区域设置有凸齿,配重块上设置有凹槽,配重块通过凹槽嵌合传送带的凸齿。
4.根据权利要求3所述的半导体储料器用搬运机构,其特征在于:所述配重块设
...【技术特征摘要】
1.一种半导体储料器用搬运机构,包括底座,所述底座上设置有立柱,立柱上装配有可升降活动的载货单元;所述底座中设置有电机驱动组件,通过所述电机驱动组件驱动载货单元沿立柱升降活动以搬运储料器中的半导体物料;
2.根据权利要求1所述的半导体储料器用搬运机构,其特征在于:所述内腔设置为闭合式的,外腔设置为开放式的。
3.根据权利要求2所述的半导体储料器用搬运机构,其特征在于:所述传送带用于装...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏明浩,任志康,徐岱悦,
申请(专利权)人:江苏兰聚科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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