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一种半导体储料器用搬运机构制造技术
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文档序号:41226078
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本技术涉及半导体物料搬运技术领域,具体提供了一种半导体储料器用搬运机构,包括底座,所述底座上设置有立柱,立柱上装配有可升降活动的载货单元;所述底座中设置有电机驱动组件,电机驱动组件的输出端设置有传动齿轮,所述立柱的上端装配有定滑轮,在定滑轮...
该专利属于江苏兰聚科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏兰聚科技有限公司授权不得商用。
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