【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机械加工，具体是涉及一种反射镜片半导体切割机。
技术介绍
1、半导体切割机是一种专用设备，用于对半导体材料进行切割和加工，半导体切割机通常用于切割硅片(也称为晶圆)，采用高精度的切割技术和精确的控制系统，可以将硅片或其他材料切割成特定的形状和尺寸，切割过程中，通常使用切割盘或者切割刀具来进行切割操作，切割后的硅片可以被用于制造各种半导体器件，从而应用于电子、光学、通信等领域；
2、反射镜片半导体切割机的作业流程可以概括为以下几个步骤：首先需要准备反射镜片或半导体材料，确保其表面平整、清洁，并满足要求的尺寸和形状，然后根据所需的切割尺寸和形状，设定切割机的相关参数，包括切割速度、切割深度、切割模式等，再将待切割的反射镜片或半导体材料夹紧或固定在切割机的加工平台上，以保持其稳定性，准备工作结束后便启动切割机，根据设定的参数和程序，进行切割操作。这可能涉及机械切割刀具或激光切割器的使用，在切割过程中，通过传感器或视觉系统来监测切割的进程与结果，确保切割的精度和质量，待切割完成，将切割出的反射镜片或半导体材料从切割机中取出，并进行后续处理，如清洗、检验、研磨、涂层等，以满足最终产品的要求；
3、但对比文件中设备和现有技术，在具体使用时仍然存有以下的缺陷：
4、1、在切削的同时无法做到对废屑的实时处理，废屑的堆积会影响切割刀具与材料的接触，可能导致切割不均匀或出现切割线不清晰的问题，从而影响切割质量，且废屑积聚在切割区域，可能使切割机的刀具或激光束受到干扰，增加了切割失误的风险，废屑还可能
5、2、对切割区域进行喷洒冷却液时存在问题，喷洒冷却液时，容易产生溅射现象，将冷却液带到切割区域之外，污染周围环境，甚至引起机器故障，且在喷洒冷却液的过程中，由于缺乏有效的防护措施，容易导致工作人员和设备受到冷却液的溅射，存在安全隐患，还由于流量控制不准确，容易造成冷却液过量使用，造成资源浪费，现有的切割机冷却液喷洒过程中，还存在对冷却液温度的控制不准确，导致切割过程中温度波动，影响切割稳定性；
6、3、冷却液进行循环利用时存在问题，现有的切割机冷却液循环系统设计不合理，导致冷却液的循环效率低下，这可能是由于管道布局不合理、泵的功率不足或循环系统中存在过多的阻力等原因造成的，且对冷却液的温度控制不够准确，冷却液在循环过程中，由于缺乏有效的温度控制手段，导致温度波动较大，影响切割质量和稳定性，切割机循环系统中还容易积聚杂质，造成冷却液污染，由于清洁困难，这些杂质会对切割机和切割工件造成损害，并影响切割效果，也需要消耗较多的能量，这可能是由于泵的功率过大或者循环系统的设计不合理造成的，导致能耗增加；
7、于是有鉴于此，本专利技术提出一种反射镜片半导体切割机以弥补和改善现有技术的欠缺之处。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种反射镜片半导体切割机，以解决上述
技术介绍
中提出的不对废屑进行实时清扫、不对切割区域进行喷洒冷却液和冷却液不进行循环利用的技术问题。
2、为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：
3、本专利技术公开了一种反射镜片半导体切割机，包括工作台，所述工作台的侧壁固定连接有滑动杆，所述滑动杆的侧壁滑动连接有龙门架，所述龙门架的侧壁固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆远离龙门架的一端固定连接有夹紧块，所述龙门架的侧壁滑动连接有调位块，所述调位块靠近夹紧块的一端固定连接有切割刀片，所述工作台靠近调位块的一端两侧均开设有凹槽，其特征在于：所述工作台靠近调位块的一端设置有清扫收集机构，所述工作台的内部设置有喷洒机构，所述工作台的侧壁设置有液体循环机构。
4、进一步地，所述清扫收集机构包括固定连接于工作台侧壁的双向伺服电机，所述双向伺服电机靠近调位块的一侧的第一输出轴固定连接有转动输出杆，所述转动输出杆的侧壁传动连接有传送带，所述传送带远离转动输出杆的一端传动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的侧壁转动连接有保护套，所述螺纹杆的侧壁螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套靠近调位块的一端固定连接有刮板，所述工作台靠近调位块的一端滑动连接有收集盒。
5、进一步地，所述螺纹杆位于保护套内部的部分设置有双向螺纹，所述螺纹杆靠近转动输出杆的一端贯穿保护套，所述螺纹杆位于保护套外部的部分与传送带传动连接。
6、进一步地，所述收集盒靠近工作台的一侧表面均匀开设有微小的孔洞，所述收集盒远离工作台的一端设置有把手，所述收集盒滑动连接于工作台靠近调位块的一端两侧所开设的凹槽中，所述收集盒的尺寸与工作台上所开设的凹槽大小所适配。
7、进一步地，所述喷洒机构包括固定连接于双向伺服电机侧壁第二输出轴的输出主轴，所述输出主轴的侧壁转动连接有支撑块，所述输出主轴远离双向伺服电机的一端固定连接有摇杆，所述摇杆远离输出主轴的一端转动连接有输出副轴，所述输出副轴远离摇杆的一端铰接有活塞，所述活塞的外壁滑动连接有限位块，所述限位块固定连接于工作台靠近活塞的一侧，所述工作台的侧壁固定连接有支撑台，所述支撑台靠近龙门架的一端固定连接有喷洒壶，所述喷洒壶远离支撑台的一端固定连接有喷嘴。
8、进一步地，所述支撑块的形状设置为u型，所述支撑块靠近调位块的一端与的侧壁固定连接，所述输出副轴靠近活塞的一端设置为球形。
9、进一步地，所述液体循环机构包括固定连接在工作台内壁的收集板，所述收集板的侧壁固定连接有第一过滤盒，所述第一过滤盒的侧壁连通有第一导管，所述第一导管远离第一过滤盒的一端连通有第二过滤盒，所述第二过滤盒的内壁固定连接有过滤网，所述第二过滤盒的侧壁连通有第二导管，所述第二导管靠近第二过滤盒的一侧连通有水泵。
10、进一步地，所述收集板设置为v字形，所述第二导管远离第二过滤盒的一侧贯穿固定连接于支撑台，所述第二导管远离第二过滤盒的一侧连通于喷洒壶远离调位块的一端。
11、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
12、(1)在反射镜片半导体切割机作业的同时对废屑进行清扫，可以防止其堆积在切割区域，保持切割刀具与材料的良好接触，确保切割线的清晰和精确度，从而维持切割质量的稳定性，还可以避免废屑的干扰和堵塞，保证切割过程的顺畅进行，降低切割产生的摩擦和阻力，提高切割效率，从而提升生产率，废屑的清扫不仅可以避免切割工具受到废屑的碰撞和磨损，减少切割刀具的磨损程度，延长其使用寿命，减少更换刀具的频率和成本，而且还可以避免废屑积聚在设备内部，降低对设备的损坏和阻塞风险，维护切割机的稳定性和可靠性，也可以减少工作区域的混乱和杂乱情况，降低操作人员产生意外伤害的风险，提升切割作业的安全性；
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种反射镜片半导体切割机，包括工作台(1)，所述工作台(1)的侧壁固定连接有滑动杆(11)，所述滑动杆(11)的侧壁滑动连接有龙门架(12)，所述龙门架(12)的侧壁固定连接有伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)远离龙门架(12)的一端固定连接有夹紧块(14)，所述龙门架(12)的侧壁滑动连接有调位块(15)，所述调位块(15)靠近夹紧块(14)的一端固定连接有切割刀片(16)，所述工作台(1)靠近调位块(15)的一端两侧均开设有凹槽，其特征在于：所述工作台(1)靠近调位块(15)的一端设置有清扫收集机构(2)，所述工作台(1)的内部设置有喷洒机构(3)，所述工作台(1)的侧壁设置有液体循环机构(4)；
2.根据权利要求1所述的一种反射镜片半导体切割机，其特征在于：所述清扫收集机构(2)包括固定连接于工作台(1)侧壁的双向伺服电机(21)，所述双向伺服电机(21)靠近调位块(15)的一侧的第一输出轴固定连接有转动输出杆(22)，所述转动输出杆(22)的侧壁传动连接有传送带(23)，所述传送带(23)远离转动输出杆(22)的一端传动连接有螺纹杆(24)，所述螺纹杆(2
3.根据权利要求2所述的一种反射镜片半导体切割机，其特征在于：所述螺纹杆(24)位于保护套(25)内部的部分设置有双向螺纹，所述螺纹杆(24)靠近转动输出杆(22)的一端贯穿保护套(25)，所述螺纹杆(24)位于保护套(25)外部的部分与传送带(23)传动连接。
4.根据权利要求2所述的一种反射镜片半导体切割机，其特征在于：所述收集盒(28)靠近工作台(1)的一侧表面均匀开设有微小的孔洞，所述收集盒(28)远离工作台(1)的一端设置有把手，所述收集盒(28)滑动连接于工作台(1)靠近调位块(15)的一端两侧所开设的凹槽中，所述收集盒(28)的尺寸与工作台(1)上所开设的凹槽大小相适配。
5.根据权利要求1所述的一种反射镜片半导体切割机，其特征在于：所述喷洒机构(3)包括固定连接于双向伺服电机(21)侧壁第二输出轴的输出主轴(31)，所述输出主轴(31)的侧壁转动连接有支撑块(32)，所述输出主轴(31)远离双向伺服电机(21)的一端固定连接有摇杆(33)，所述摇杆(33)远离输出主轴(31)的一端转动连接有输出副轴(34)，所述输出副轴(34)远离摇杆(33)的一端铰接有活塞(35)，所述活塞(35)的外壁滑动连接有限位块(36)，所述限位块(36)固定连接于工作台(1)靠近活塞(35)的一侧，所述工作台(1)的侧壁固定连接有支撑台(37)，所述支撑台(37)靠近龙门架(12)的一端固定连接有喷洒壶(38)，所述喷洒壶(38)远离支撑台(37)的一端固定连接有喷嘴。
6.根据权利要求5所述的一种反射镜片半导体切割机，其特征在于：所述支撑块(32)的形状设置为U型，所述支撑块(32)靠近调位块(15)的一端与工作台(1)的侧壁固定连接，所述输出副轴(34)靠近活塞(35)的一端设置为球形。
7.根据权利要求1所述的一种反射镜片半导体切割机，其特征在于：所述液体循环机构(4)包括固定连接在工作台(1)内壁的收集板(41)，所述收集板(41)的侧壁固定连接有第一过滤盒(42)，所述第一过滤盒(42)的侧壁连通有第一导管(43)，所述第一导管(43)远离第一过滤盒(42)的一端连通有第二过滤盒(44)，所述第二过滤盒(44)的内壁固定连接有过滤网，所述第二过滤盒(44)的侧壁连通有第二导管(45)，所述第二导管(45)靠近第二过滤盒(44)的一侧连通有水泵(46)。
8.根据权利要求7所述的一种反射镜片半导体切割机，其特征在于：所述收集板(41)设置为V字形，所述第二导管(45)远离第二过滤盒(44)的一侧贯穿固定连接于支撑台(37)，所述第二导管(45)远离第二过滤盒(44)的一侧连通于喷洒壶(38)远离调位块(15)的一端。
...【技术特征摘要】
1.一种反射镜片半导体切割机，包括工作台(1)，所述工作台(1)的侧壁固定连接有滑动杆(11)，所述滑动杆(11)的侧壁滑动连接有龙门架(12)，所述龙门架(12)的侧壁固定连接有伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)远离龙门架(12)的一端固定连接有夹紧块(14)，所述龙门架(12)的侧壁滑动连接有调位块(15)，所述调位块(15)靠近夹紧块(14)的一端固定连接有切割刀片(16)，所述工作台(1)靠近调位块(15)的一端两侧均开设有凹槽，其特征在于：所述工作台(1)靠近调位块(15)的一端设置有清扫收集机构(2)，所述工作台(1)的内部设置有喷洒机构(3)，所述工作台(1)的侧壁设置有液体循环机构(4)；
2.根据权利要求1所述的一种反射镜片半导体切割机，其特征在于：所述清扫收集机构(2)包括固定连接于工作台(1)侧壁的双向伺服电机(21)，所述双向伺服电机(21)靠近调位块(15)的一侧的第一输出轴固定连接有转动输出杆(22)，所述转动输出杆(22)的侧壁传动连接有传送带(23)，所述传送带(23)远离转动输出杆(22)的一端传动连接有螺纹杆(24)，所述螺纹杆(24)的侧壁转动连接有保护套(25)，所述螺纹杆(24)螺纹连接有螺纹套(26)，所述螺纹套(26)靠近调位块(15)的一端固定连接有刮板(27)，所述工作台(1)靠近调位块(15)的一端滑动连接有收集盒(28)。
3.根据权利要求2所述的一种反射镜片半导体切割机，其特征在于：所述螺纹杆(24)位于保护套(25)内部的部分设置有双向螺纹，所述螺纹杆(24)靠近转动输出杆(22)的一端贯穿保护套(25)，所述螺纹杆(24)位于保护套(25)外部的部分与传送带(23)传动连接。
4.根据权利要求2所述的一种反射镜片半导体切割机，其特征在于：所述收集盒(28)靠近工作台(1)的一侧表面均匀开设有微小的孔洞，所述收集盒(28)远离工作台(1)的一端设置有把手，所述收集盒(28)滑动连接于工作台(1)靠近调位块(15)的一端两侧所开设的凹槽中，所述收集盒...
【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞麟，林瑞奇，曹子玉，欧基东，孙丹芳，
申请(专利权)人：利基光电科技九江有限公司，
类型：发明
国别省市：
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