【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例一般涉及石英器件加工领域，并且更具体地，涉及一种石英片器件转运保护架。
技术介绍
1、刻蚀工艺是用化学或物理方法沿着光刻胶表面显影的图案，从硅片表面去除不需要的材料，从而将电路图刻在晶圆上。在这个过程中，需要使用高纯度石英环进行防护，它与石英闸门的组合可实现对腔体的密闭防护，紧密围绕在晶圆周围，防止刻蚀制造过程中的各类污染。
2、但刻蚀用石英环的原堆叠存放容易造成产品划伤、崩口和内裂等缺陷，打砂、双面磨后工序转移过程也容易造成划伤，石英环的返修数占加工总数的20％～30％。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本技术提供一种石英片器件转运保护架，结构简单，操作方便，提高转运效率的同时，极大的降低了半导体刻蚀用石英环加工过程中的返修率，降低了成本。
2、本技术提供了一种石英片器件转运保护架，包括：两个水平设置的底架，其沿石英片器件横向叠放方向水平延伸，具有间隔相邻并向石英片器件径向中心突出设置的第一档齿；和立靠架，其设置在两个底架的上方与底架同向延伸，具有...
【技术保护点】
1.一种石英片器件转运保护架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的保护架，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的保护架，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的保护架，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的保护架，其特征在于，
6.根据权利要求1～4中任一项所述的保护架，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的保护架，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的保护架，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的保护架，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的保护架，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种石英片器件转运保护架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的保护架，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的保护架，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的保护架，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的保护架，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：陈富伦，刘明伟，李志尚，刘波涛，骆守兵，张东，
申请(专利权)人：连云港太平洋润辉光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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