【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及抛光层用热塑性聚氨酯、抛光层及抛光垫。
技术介绍
1、近年来，对半导体晶片、半导体器件要求高集成化、多层布线化，因此，对提高这些材料的基础品质、例如该表面的平坦性等的要求正在增高。
2、作为用于使半导体晶片的表面平坦化的抛光方法，可举出cmp(化学机械抛光；chemical mechanical polishing(planarization))。cmp是一边对被抛光物的表面供给包含磨料及反应液的浆料一边用抛光垫以高精度对被抛光物进行抛光的方法。作为构成用于该方法的抛光垫的抛光层的材料，使用了热塑性聚氨酯(例如，专利文献1～7)。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2009-274208号公报
6、专利文献2：日本特开2018-39105号公报
7、专利文献3：国际公开第2020/036038号
8、专利文献4：国际公开第2016/067588号
9、专利文献5：日本特表2018-531157号公报
10、专利文献6：国际公开第2011/077999号
11、专利文献7：国际公开第2007/034980号
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、然而，在专利文献1及2中存在会产生异物、伤痕、凹坑等缺陷的问题。
3、另外，在专利文献3～6中存在抛光速度降低的问题。
4、另外，在专利文献7中
5、如上所述，对于具备使用了现有的热塑性聚氨酯的抛光层的抛光垫而言，有时会引起抛光速度的降低、由于接触压力高而导致的缺陷。
6、本专利技术是鉴于上述的现有问题而完成的，其课题在于提供构成能够降低抛光温度、抑制缺陷的产生、并且能够以高抛光速度进行抛光的抛光层的抛光层用热塑性聚氨酯、使用了该抛光层用热塑性聚氨酯的抛光层、以及抛光垫。
7、解决问题的方法
8、为了解决上述问题，本专利技术人等反复进行了研究，结果发现，通过使用将d硬度及与水的接触角调整为给定范围内的抛光层用热塑性聚氨酯，可以制作能够降低抛光温度、抑制缺陷的产生、并且能够以高抛光速度进行抛光的抛光层，从而完成了本专利技术。
9、本专利技术涉及下述[1]～[10]。
10、[1]一种抛光层用热塑性聚氨酯，其厚度2mm的片在50℃的水中饱和溶胀后的d硬度小于50，并且其厚度200μm的片与水的接触角为70度以下。
11、[2]根据上述[1]所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其厚度200μm的片通过下述式(1)计算出的接触角的变化为40～60％。
12、a/b×100···(1)
13、(上述式(1)中，a表示滴加了2.5μl水15分钟后的接触角，b表示刚滴加2.5μl水后的接触角。)
14、[3]根据上述[1]或[2]所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其厚度500μm的片在50℃的水中饱和溶胀后的拉伸弹性模量为100mpa以下。
15、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其厚度500μm的片在-30～100℃的范围中损耗角正切(tanδ)达到最大的温度为-15～25℃的范围内。
16、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其厚度500μm的片的断裂伸长率为500％以上。
17、[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其至少包含来自扩链剂的结构单元、来自多元醇的结构单元、及来自多异氰酸酯的结构单元，上述多元醇包含聚乙二醇15摩尔％以上。
18、[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其至少包含来自扩链剂的结构单元、来自多元醇的结构单元、及来自多异氰酸酯的结构单元，来自上述多异氰酸酯的异氰酸酯基的氮的含有比例为4.0～5.0质量％。
19、[8]一种抛光层，其使用了上述[1]～[7]中任一项所述的抛光层用热塑性聚氨酯。
20、[9]根据上述[8]所述的抛光层，其中，
21、上述抛光层用热塑性聚氨酯为非发泡体。
22、[10]一种抛光垫，其使用了上述[8]或[9]所述的抛光层。
23、专利技术的效果
24、根据本专利技术，可以提供构成能够降低抛光温度、抑制缺陷的产生、并且以高抛光速度进行抛光的抛光层的抛光层用热塑性聚氨酯、使用了该抛光层用热塑性聚氨酯的抛光层、以及抛光垫。
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1.一种抛光层用热塑性聚氨酯，其厚度2mm的片在50℃的水中饱和溶胀后的D硬度小于50，并且其厚度200μm的片与水的接触角为70°以下。
2.根据权利要求1所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其厚度200μm的片通过下述式(1)计算出的接触角的变化为40～60％，
3.根据权利要求1或2所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其厚度500μm的片在50℃的水中饱和溶胀后的拉伸弹性模量为100MPa以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其厚度500μm的片在-30～100℃的范围中损耗角正切(tanδ)达到最大的温度为-15～25℃的范围内。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其厚度500μm的片的断裂伸长率为500％以上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其至少包含来自扩链剂的结构单元、来自多元醇的结构单元、及来自多异氰酸酯的结构单元，
7.根据权利要求1～6中任一项所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其至少包含来自扩链剂的结构单元、来自多元醇的结构单元、及
8.一种抛光层，其使用了权利要求1～7中任一项所述的抛光层用热塑性聚氨酯。
9.根据权利要求8所述的抛光层，其中，
10.一种抛光垫，其具备权利要求8或9所述的抛光层。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种抛光层用热塑性聚氨酯，其厚度2mm的片在50℃的水中饱和溶胀后的d硬度小于50，并且其厚度200μm的片与水的接触角为70°以下。
2.根据权利要求1所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其厚度200μm的片通过下述式(1)计算出的接触角的变化为40～60％，
3.根据权利要求1或2所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其厚度500μm的片在50℃的水中饱和溶胀后的拉伸弹性模量为100mpa以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的抛光层用热塑性聚氨酯，其厚度500μm的片在-30～100℃的范围中损耗角正切(tanδ)达到最大的温度为-15～25℃的范围内。
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：砂山梓纱，合志佑有子，加藤充，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：
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