【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种隔离单元堆叠式摆放结构及方法。
技术介绍
1、低功耗设计可以降低芯片的工作电压、频率，也可以缩小芯片的面积，提高芯片的实用性。低功耗设计中，通常有可关断模块以及电源常开模块。isolation cell(隔离单元)则是这两个模块信号的接口，可以在电源关断后将信号固定在高电位或低电位，以保证信号的稳定。
2、隔离单元与模块内其他的标准单元工作在不同电压，但某些设计中不会专门为隔离单元等划分一个电源域。为了单独给隔离单元与电源进行连接，通常将其大量放置在一个区域便于连接，但大量放置隔离单元的方法可能使部分隔离单元与对应的要连接的引脚距离过大，不仅使得信号绕线长度增大，浪费绕线资源，还会对隔离功能产生影响。
技术实现思路
1、本申请提供了一种隔离单元堆叠式摆放结构及方法，能够减少信号绕线长度、节省绕线资源，对于使用较多隔离单元的芯片可以提高其摆放的灵活性。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种隔离单元堆叠式摆放结构，包括若干个分布在芯片中不同位置的隔离堆叠组，隔离堆叠组包括多个隔离单元；
3、隔离堆叠组中的各隔离单元以预设行数和预设列数阵列式堆叠摆放。
4、进一步的，隔离堆叠组在芯片中的位置是根据隔离堆叠组中各个隔离单元对应的信号端口所在的位置决定的。
5、进一步的，隔离堆叠组和芯片中的标准单元之间存在留白区域。
6、进一步的，留白区域是采用eda工具实现的。
7、进一步的，
8、进一步的，标准单元包括反相器、与门、寄存器、选择器或全加器。
9、进一步的，预设列数为1，预设行数为5。
10、第二方面，本申请实施例提供了一种隔离单元堆叠式摆放方法，包括：
11、根据预设行数和预设列数将各个隔离单元进行阵列式堆叠摆放，得到若干个隔离堆叠组；
12、将各隔离堆叠组分别放置在芯片中的不同位置。
13、进一步的，该方法还包括：
14、根据设计规则检查文件得到留白区域；
15、根据留白区域将隔离堆叠组放置在标准单元周围。
16、综上，与现有技术相比，本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
17、本申请实施例提供的一种隔离单元堆叠式摆放结构，由于隔离单元在隔离堆叠组内摆放集中、规则，因此不需要过长的线且没有复杂的弯曲，只需要简单的线就可以接上电源，方便电源连接；通过隔离堆叠组的分布减少与端口的距离，从而减少信号绕线长度、节省绕线资源，对于使用较多隔离单元的芯片可以提高其摆放的灵活性。
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1.一种隔离单元堆叠式摆放结构，其特征在于，包括若干个分布在芯片中不同位置的隔离堆叠组，所述隔离堆叠组包括多个隔离单元；
2.根据权利要求1所述的隔离单元堆叠式摆放结构，其特征在于，所述隔离堆叠组在芯片中的位置是根据所述隔离堆叠组中各个所述隔离单元对应的信号端口所在的位置决定的。
3.根据权利要求2所述的隔离单元堆叠式摆放结构，其特征在于，所述隔离堆叠组和芯片中的标准单元之间存在留白区域。
4.根据权利要求3所述的隔离单元堆叠式摆放结构，其特征在于，所述留白区域是采用EDA工具实现的。
5.根据权利要求2所述的隔离单元堆叠式摆放结构，其特征在于，所述隔离单元对应的所述信号端口为可关断模块或电源常开模块的所述信号端口。
6.根据权利要求3所述的隔离单元堆叠式摆放结构，其特征在于，所述标准单元包括反相器、与门、寄存器、选择器或全加器。
7.根据权利要求1所述的隔离单元堆叠式摆放结构，其特征在于，所述预设列数为1，所述预设行数为5。
8.一种隔离单元堆叠式摆放方法，其特征在于，包括：
9.根
...【技术特征摘要】
1.一种隔离单元堆叠式摆放结构，其特征在于，包括若干个分布在芯片中不同位置的隔离堆叠组，所述隔离堆叠组包括多个隔离单元；
2.根据权利要求1所述的隔离单元堆叠式摆放结构，其特征在于，所述隔离堆叠组在芯片中的位置是根据所述隔离堆叠组中各个所述隔离单元对应的信号端口所在的位置决定的。
3.根据权利要求2所述的隔离单元堆叠式摆放结构，其特征在于，所述隔离堆叠组和芯片中的标准单元之间存在留白区域。
4.根据权利要求3所述的隔离单元堆叠式摆放结构，其特征在于，所述留白区域是采用eda工具实现的。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：王锐，黄品璋，莫军，
申请(专利权)人：广芯微电子广州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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